萨科微 SS26B 肖特基势垒二极管：SMB 封装 60V 2A 表面贴装肖特基器件

一、核心产品参数

测试条件：环境温度 TA=25℃（未特殊说明）

• 最大重复反向峰值电压：60V
• 最大有效值电压：42V
• 最大直流阻断电压：60V
• 平均正向整流电流：2.0A（单相半波 60Hz 阻性 / 感性负载）
• 非重复正向浪涌电流：50.0A（JEDEC 8.3ms 单半正弦波）
• 正向压降：0.70V @ 2A
• 反向直流电流：0.5mA@25℃，20mA@100℃
• 典型结电容：220pF（1MHz，4V 直流反向偏置）
• 结-环境热阻：75℃/W（PCB 焊盘 5.0×5.0mm 铜箔）
• 工作结温：-65℃ ~ +125℃
• 存储温度：-65℃ ~ +150℃
• 封装：SMB (DO-214AA)，镀锡端子；阴极以色带 / 缺口标识，重量约 0.093g

二、产品核心特性

1. 肖特基势垒芯片搭配保护环管芯，提升反向耐压稳定性，降低漏电流失效风险。
2. SMB 表面贴装封装，适配 SMT 自动化组装，适合电路板紧凑型布局。
3. 正向压降低，导通损耗小，电源转换效率高，适配低压变换电路。
4. 优异浪涌耐受能力，可承受 50A 短时非重复浪涌，抵御上电冲击电流。
5. 宽温工作能力，工作结温-65℃~+125℃，适配消费、工业多类温度环境。
6. 结电容低，满足中高频开关整流电路使用需求。

三、主要应用领域

1. 开关电源、适配器：低压回路整流、续流
2. DC-DC 变换电路：低压大电流拓扑辅助整流、续流
3. 消费电子：家电、便携设备电源次级整流
4. 工业控制板卡：信号整流、电源防反接保护
5. 车载低压电子单元：车载设备内部整流、续流

四、工程设计使用建议

1. 负载降额：额定电流基于阻性 / 感性负载；容性负载工况，电流降额 20% 使用。
2. 温度降额：环境温度升高需降低工作电流，参考器件正向电流降额曲线。SS26B 属于 SS25B-SS210B 组别，具备更高高温降额阈值。
3. PCB 散热：热阻测试条件为 5.0×5.0mm 铜焊盘，设计尽量加大焊盘铜箔，严格控制结温不超过 125℃。
4. 浪涌约束：50A 为 8.3ms 非重复浪涌极限，不可持续施加；多次浪涌循环需参考浪涌-循环次数曲线评估寿命。
5. 高温漏电流：反向漏电流随结温显著上升，高温应用需核算反向功耗，规避异常发热。
6. 高频设计：结电容随反向电压变化，高频应用参考结电容曲线评估开关损耗。
7. 装配焊接：焊接参照 MIL-STD-750 Method 2026，确认阴极标识，避免极性反接损坏器件。

五、产品总结

SS26B 为 SMB 封装 2A/60V 肖特基二极管，带保护环芯片结构，兼顾导通损耗、耐压与浪涌耐受，适配自动化贴片，多用于低压整流与续流开关电路。实际项目中需根据负载、环境温度做好电流降额与 PCB 散热，将结温控制在规格范围内，保障设备长期可靠运行。