GBP410 整流桥：1000V 耐压 4A GBP 封装 钝化桥式整流器件

一、核心产品参数

若无特殊标注，测试条件为环境温度 25℃，负载类型为电阻或电感负载，工作频率 60Hz；容性负载工况需要对电流做 20% 降额处理。

1. 耐压电气参数：重复峰值反向电压 1000V；整流桥最大输入有效值电压 700V；最大直流阻断电压 1000V。
2. 电流电气参数：壳温 100℃带散热条件下最大平均正向整流输出电流 4.0A；单正弦波叠加额定负载条件下峰值正向浪涌电流 135A；熔断额定值 75A²sec；单支路 4.0A 条件下最大瞬时正向压降 1.1V；额定直流阻断电压下，25℃单支路直流反向电流 10μA，125℃单支路直流反向电流 1000μA。
3. 热学参数：电路板安装条件下单元件典型结到环境热阻 10.0℃/W；工作结温与存储温度范围-55℃~+150℃。
4. 机械与封装参数：GBP 模塑塑料外壳结构；引脚做镀层处理，满足 MIL-STD-202 Method 208 可焊接标准；外壳自带印刷电路板支撑脚；器件重量约 1.35 克；本体长度 14.0±0.2mm，本体高度 10.6±0.2mm；引脚间距 3.8±0.1mm；引脚厚度 0.75±0.1mm；外壳塑料满足 UL94 V-0 阻燃等级，UL 档案编号 E142814；可承受 260℃、5 秒高温焊接，焊接拉力 2.3kg；器件可任意姿态安装。

二、产品核心特性

1. 器件外壳自带 PCB 支撑脚，适合印刷电路板直接装配。
2. 通过 UL 组件认证，塑料外壳阻燃等级达到 UL94 V-0。
3. 外壳拥有较高的介电强度，绝缘性能良好。
4. 支持 260℃持续 5 秒的高温焊接工艺，适配常规波峰焊、回流焊生产流程。
5. 引脚镀层处理，焊接性能稳定，符合军用标准可焊接要求。
6. 安装姿态不受限制，装配灵活性高。
7. 属于钝化桥式整流芯片结构，适配 60Hz 电阻、电感类常规负载。

三、主要应用领域

该器件为通用桥式整流器件，用于交流转直流变换电路。可应用于开关电源、小型电源模块、家电电源板、充电器、普通 AC-DC 整流回路等消费电子与普通工业设备。不适用生命维持设备、医疗设备、航空航天等高安全等级的应用场景。当电路为容性负载时，器件输出电流需要做降额使用。

四、工程设计使用建议

1. 负载降额：器件标称电流针对电阻、电感负载；如果电路属于容性负载，工作电流需要降低 20% 使用，避免器件过热损坏。
2. 温度降额：4.0A 额定电流条件为壳温 100℃并且带有散热条件；外壳温度超过 100℃时，允许输出电流需要随温度升高持续降额，不可在高温下满电流长期运行。
3. 浪涌电流管控：上电冲击浪涌电流不可超过器件 135A 浪涌规格；浪涌循环次数越多，器件能够承受的浪涌峰值会降低，多次冲击工况需要预留充足安全余量。
4. 反向电压与漏电流：实际工作最大反向电压要低于器件额定耐压，预留电压余量，应对电网波动和电压尖峰；器件反向漏电流会随温度上升显著增大，高温工况需要评估漏电流带来的发热。
5. 焊接工艺管控：生产焊接温度不可超过 260℃，高温持续时间控制在 5 秒以内，同时控制焊接拉力，防止引脚受损。
6. 温度边界：器件工作结温和存储温度均不能超出-55℃~+150℃区间。
7. 禁止应用场景：该器件没有针对生命安全类设备做可靠性认证，不要用于医疗、生命维持、航空航天设备，此类场景使用风险由使用者自行承担。

五、产品总结

GBP410 是 GBP 封装 4A/1000V 钝化整流桥，拥有 UL 阻燃与组件认证，自带 PCB 支撑脚，兼容高温焊接工艺，外壳介电强度高，装配灵活，适合普通消费电子与工业 AC-DC 整流电路。设计时要区分负载类型，容性负载必须执行 20% 电流降额，同时做好温度降额、浪涌电流防护、电压余量设计，严格遵守焊接温度与时间规范，规避生命安全相关高可靠性设备，预留合理设计余量，保障器件长期稳定工作。

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