萨科微 MB6F 整流桥：600V 耐压 0.5A MB‑F 封装玻璃钝化贴片桥式整流器

一、核心产品参数

1. 封装形式：MB-F 模压塑料贴片封装，端子为可电镀焊接引脚，器件重量约 0.134g，安装姿态无限制，本体印刷型号完成极性标识，满足 RoHS 无铅版本要求。
2. 本体尺寸：全部单位为 mm；尺寸 A 范围 4.50-4.95，尺寸 B 范围 3.60-4.10，尺寸 C 范围 0.15-0.35，尺寸 D 最大值 0.20，尺寸 E 范围 6.40-7.00，尺寸 G 范围 0.50-1.10，尺寸 H 范围 1.30-1.70，尺寸 J 范围 1.20-1.60，尺寸 K 范围 2.30-2.70，尺寸 L 最大值 1.80。
3. 电气基础条件：测试基准环境温度 25℃，适配单相、60Hz 交流输入，负载类型包含电阻性负载、电感性负载；容性负载工况下需要进行电流降额处理。
4. 散热基板对应输出电流：采用玻璃环氧 PCB 板搭配 1.3mm² 焊盘，以及铝基 PCB 板搭配 1.3mm² 焊盘两种条件下器件允许输出电流存在差异，环境温度升高，器件可承载的平均整流输出电流随之下降。
5. 器件耐受能力：具备较高的正向浪涌电流承受能力，浪涌指标参考单半正弦波 5.3ms 脉冲条件；器件单臂具备对应的正向电压、反向漏电流特性，结电容会跟随反向电压发生变化。
6. 阻燃等级：塑料外壳达到 UL94V-0 阻燃标准。

二、产品核心特性

1. 芯片采用玻璃钝化工艺，器件可靠性得到提升。
2. 拥有较低的正向压降，能够降低整流过程中的功率损耗。
3. 浪涌电流耐受性能优异，可以应对上电瞬间出现的冲击电流。
4. 专为表面贴装工艺设计，适配贴片自动化焊接生产。
5. 封装塑料材质满足 UL94V-0 阻燃规格。
6. 支持无铅版本，符合 RoHS 环保相关要求，安装方向不受约束。

三、主要应用领域

1. 各类小型开关电源次级整流回路，完成交流到直流的转换工作。
2. 适配器、充电器内部整流单元。
3. 小家电控制板供电整流电路。
4. 工业小型控制模块电源输入整流。
5. 消费类电子设备、仪表仪器内部电源整流部分。

四、工程设计使用建议

1. 负载区分处理：设备为容性负载时，器件工作电流需要按照要求做降额处理；电阻负载、电感负载可以参考规格书电流降额曲线使用。
2. PCB 焊盘设计：需要关注焊盘面积，玻璃环氧板材和铝基板两种 PCB 基板散热能力不一样，铝基板散热性能更优，同等环境温度条件下可以支持更大的输出电流。焊盘参考规格标注的 1.3mm² 条件进行设计。
3. 温度降额使用：环境温度上升之后，器件允许使用的平均整流电流会下降，设计时要结合整机最高环境温度，查阅降额曲线预留电流余量，不要满额定值持续工作。
4. 冲击电流考量：上电会产生瞬时浪涌电流，选型时要确认实际冲击电流不超过器件浪涌电流规格，避免器件被冲击损坏。
5. 极性识别：器件本体印刷标识用于识别引脚极性，贴片焊接过程确认引脚极性，防止极性接反造成器件烧毁。
6. 高频相关设计：需要用到结电容参数时，参考 1.0MHz、4.0V 直流反向电压测试条件下的结电容特性开展设计。

五、产品总结

MB6F 是 MB-F 封装贴片桥式整流器，依托玻璃钝化芯片工艺，兼顾低损耗、抗浪涌的特点，适配 SMT 贴片量产。该器件多用于中小功率单相交流整流，实际工程应用中，需要区分负载类型、PCB 基板材质、工作环境温度完成降额设计，同时管控上电冲击电流，做好极性确认，以此保障产品稳定可靠运行。

萨科微Slkor：以可靠技术，赋能工业基石