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萨科微BCP68-25 NPN 三极管:20V 耐压 1A SOT‑223 中电流开关放大晶体管

2026-11-09 26
BCP68-25 是 SOT-223 贴片封装的 NPN 硅双极型三极管,该器件最大集电极直流电流 1A,集射极耐压 20V,hFE 档位为 200-300,具备中等功率耗散能力,主要用于大电流条件下的通用开关与放大电路。器件拥有较宽的工作温度区间,适合表面贴装生产,在低压中大电流控制场景可完成信号放大与电路开关功能,设计时需要结合封装散热特性做好降额处理。

萨科微BCP68-25 NPN 三极管:20V 耐压 1A SOT‑223 中电流开关放大晶体管
萨科微Slkor开关放大晶体管BCP68-25 产品图

一、核心产品参数

测试条件:环境温度 25℃,无特殊说明均参考器件绝对最大额定值与电气特性参数。

  1. 封装与引脚:SOT-223 贴片封装;引脚 1 基极,引脚 2 集电极,引脚 3 发射极。
  2. 极限电压参数:集电极-基极电压 32V;集电极-发射极电压 20V;发射极-基极电压 5V。
  3. 电流参数:直流集电极电流 1A;峰值集电极电流 2A;峰值基极电流 200mA。
  4. 功率与热参数:25℃环境下总耗散功率 1.35W;结到环境热阻 91℃/W;最高结温 150℃。
  5. 温度范围:工作温度-45℃至 + 150℃;存储温度-65℃至 + 150℃。
  6. 电气特性:集电极发射极饱和电压典型值 500mV;基极发射极电压典型值 620mV;特征频率最小值 40MHz;BCP68-25 档位直流电流增益区间 200-300;集电极截止电流最大值 100nA;发射极截止电流最大值 100nA。

二、产品核心特性

  1. 电流承载能力较强,直流最大集电极电流 1A,峰值电流可达 2A,适配中大电流的贴片电路设计。
  2. 采用 SOT-223 贴片封装,具备一定散热能力,支持自动化表面贴装焊接生产。
  3. BCP68-25 为高增益档位型号,直流电流增益处于 200-300 区间,放大性能稳定。
  4. 饱和电压指标较低,开关导通状态下损耗相对较小。
  5. 拥有较宽的工作与存储温度范围,可在-45℃至 150℃温度环境下工作,环境适应性较好。
  6. 具备配对互补器件,方便推挽类放大电路设计。

三、主要应用领域

  1. 大电流条件下的通用开关电路,低压侧开关控制。
  2. 中大电流信号放大电路。
  3. 消费电子、工业辅助控制板的电源线路开关。
  4. MOS 管驱动电路。
  5. 电池供电类设备控制回路。

四、工程设计使用建议

  1. 器件的绝对最大额定值为应力上限,长期工作需要做电压、电流、功率降额,不可持续运行在极限参数点,避免器件永久性损坏。
  2. SOT-223 封装散热受 PCB 铜箔面积影响,实际耗散功率会跟随环境温度上升下降,高温工况下需要进一步降低实际工作电流。
  3. 进行开关应用时,需要合理配置基极驱动电流,保证三极管充分饱和;放大应用时需要控制静态工作点,防止进入饱和区。
  4. 发射极-基极反向电压不可超过 5V,反向超压会造成发射结损坏。
  5. 高温条件下器件截止漏电流会明显上升,高阻抗回路设计需要考虑漏电流带来的影响。
  6. 可选用配套互补 PNP 器件,完成推挽电路搭建,选型时注意配对器件增益匹配指标。

五、产品总结

BCP68-25 是 SOT-223 封装的 NPN 中电流硅三极管,20V 耐压,额定 1A 连续集电极电流,-25 档位拥有 200-300 的直流增益,兼顾开关与放大能力,适配贴片大批量生产。该器件面向低压中大电流场景,适合低压开关、信号放大、MOS 管驱动等电路。受封装热阻约束,实际可承载功率受 PCB 散热条件限制,硬件设计阶段需要完成功率降额评估,设置合理的基极驱动条件,控制工作电压电流余量,以此保障器件长期稳定工作。


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萨科微BCP68-25 NPN 三极管:20V 耐压 1A SOT‑223 中电流开关放大晶体管

萨科微slkor肖特基二极管


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萨科微slkor荣誉资质和科研成果

关于萨科微slkor:

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