萨科微 B5819WS 肖特基二极管：40V 耐压 SOD‑323

一、核心产品参数

1、封装形式：SOD-323 贴片塑封封装。
2、反向峰值工作电压：40V。
3、峰值正向浪涌电流：14A（8.3ms 条件）。
4、重复峰值正向电流：625mA。
5、功耗：200mW。
6、结到环境热阻：625K/W。
7、正向电压：0.9V，测试条件正向电流 1A。
8、器件外壳带有极性标记，引脚镀层支持标准焊接工艺。
9、工作环境参考测试条件为环境温度 25℃。

二、产品核心特性

1、肖特基势垒二极管结构，适配低压高频电路场景。
2、贴片 SOD-323 小型封装，节约 PCB 布板空间。
3、具备承受正向浪涌电流的能力，可应对短时大电流冲击。
4、本体外壳印刷极性标识，便于生产焊接时识别器件方向。
5、端子经过电镀处理，满足标准可焊接要求，适合贴片回流焊工艺。

三、主要应用领域

1、低压高频逆变器电路。
2、各类电路的续流保护应用。
3、电路板电源极性防反接保护。
4、小型消费电子设备电源回路。
5、信号回路、开关电源次级整流小型化设计。

四、工程设计使用建议

1、电流降额设计：实际使用时，平均正向工作电流不能超过器件额定参数，高温环境下需要进一步做电流降额，参考器件正向电流降额曲线。
2、浪涌电流考量：电路存在短时浪涌冲击时，8.3ms 条件下峰值正向浪涌电流最大为 14A，不能长时间持续处于浪涌状态，避免器件损坏。
3、焊接识别：SOD-323 封装外壳印有极性符号，贴片焊接务必核对极性，防止二极管反接造成电路故障。
4、散热处理：该器件结到环境热阻数值较大，高负载工作时需要关注外壳温度，控制器件结温，避免过热失效。 5、高频使用：器件用于高频场合，需要留意二极管结电容带来的影响，根据实际频率评估信号畸变情况。

五、产品总结

B5819WS 是 SOD-323 封装的 40V 肖特基势垒贴片二极管，主要面向低压高频电路，用于续流与极性保护。小型贴片封装适合紧凑 PCB 布局，具备一定的浪涌耐受能力。工程应用时需要做好电流降额、核对焊接极性，管控器件工作温度，在额定参数范围内使用，可以稳定完成整流、续流、反极性保护等功能。

萨科微slkor肖特基二极管

萨科微slkor荣誉资质和科研成果

关于萨科微slkor：

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