在人工智能算力需求爆发的背景下，GPU（图形处理单元）已经从"游戏显卡"演变为数据中心的核心加速器。近日，海外投行 Bernstein Research（伯恩斯坦） 公布了《China AI Accelerators Market Share》报告，细化了2025年中国GPU市场的份额分布，并对2026-2028年的趋势作出了预测。下面，我把报告的核心数据和背后的逻辑，用更通俗的方式拆解一遍，帮助你快速把握国内GPU版图的最新动向。 2025年市场份额概览 华为 销售额 102.68 亿美元，占国内AI加速器市场约40%，与英伟达几乎持平。 英伟达 销售额 101.98 亿美元，同样约40%，是唯一一个在国产厂商之外仍保持"双核"格局的玩家。 寒武纪 销售额 9.99 亿美元，紧随其后，约4%。 海光 销售额 11.18 亿美元，略高于寒武纪，也在4% 左右。 阿里平头哥、百度昆仑芯、AMD 分别占据个位数的市场份额，整体在2%-3% 区间。 提示：报告的数值与 IDC 等国内机构的统计可能有细微差别，尤其是华为之外的国产厂商。但从宏观趋势来看，以上数据已经足以映射出行业的竞争格局。 为什么华为还能与英伟达并驾齐驱？ 全栈生态 华为不只提供芯片本身，还搭建了 Ascend 系列的软硬件一体化平台，包括模型编译器、算子库以及面向企业的云服务。全链路的协同让用户在迁移成本上更具优势。 国产政策红利 在国家层面的"算力国产化"推动下，很多政府和国企项目倾向采购本土品牌。华为凭借本土资源和供应链的可控性，抢占了大量大客户。 技术迭代速度 从 Ascend 310 到最新的 Ascend 910B，华为在算子并行度、内存带宽以及能效比上持续突破，已能够满足大多数深度学习训练需求。 英伟达的份额为何呈下降趋势？ 政策壁垒 美国对高性能计算芯片的出口限制，使得英伟达在中国的高端产品（如 H100）供货受阻，导致部分客户转向本土替代方案。 价格竞争 华为、寒武纪等国产芯片在同等算力下的价格更具竞争力，逼迫英伟达不得不在利润空间上让步。 市场成熟度 中国的AI算力需求已经从"先发优势"转向"成本与生态匹配"，这对英伟达的商业模式提出了新挑战。 其他国产玩家的定位与挑战 观察：虽然这些厂商的市场份额相对较小，但它们各自围绕"生态"或"功耗""成本"等细分需求形成了差异化竞争格局，形成了华为-英伟达之外的多元化生态。 2026-2028 年趋势预测：机会与风险共存 1. 2026 年华为份额有望升至 50% Bernstein 认为，随着华为在算力供给链上的自主可控性进一步提升，加之 H100 这类美系高端卡的供应仍受制约，华为的市场占比将突破 一半。这意味着： 华为的渠道与服务网络将进一步巩固，尤其是对大型国企和科研机构的渗透。 竞争对手必须在"成本-性能""软件生态"两方面形成显著优势，才能撬动华为的客户。 2. 英伟达份额跌至 8% 如果 H200（英伟达下一代加速卡）未能及时进入中国市场，英伟达的份额可能会被国产芯片蚕食至 个位数。这对英伟达的收入结构和在华研发投入会产生连锁反应。 3. AMD 可能实现跨越式增长（2% → 12%） 报告把 AMD 的2026年份额预测提升至 12%，但这背后隐藏不少不确定性： 性价比优势 在算力相同的前提下，AMD 的成本优势仍然是最大卖点。 渠道突破 近期有传闻称阿里采购 5-6 万片 AMD GPU，这可能为 AMD 打开中国云服务市场的大门。 政策影响 美国对高性能算力的出口限制若放宽，AMD 可能获得更大的技术输入。 4. 2028 年国产 AI 加速器供大于求 Bernstein 预测，至 2028 年，国产 AI 芯片的供需比将达到 104%，即供给将超过需求。这意味着： 市场进入"优胜劣汰"阶段，产品性能和迭代速度将成为决定成败的关键。 那些无法快速提升算力、功耗或生态兼容性的厂商，很可能被市场边缘化。 对于投资人来说，这是一段 2-3 年的黄金窗口期，在此期间抢占技术高地或获取并购标的的回报率最高。 深度分析：国产 GPU 的赛道到底在跑向哪里？ 算力国产化不再是"嘴上说"。 随着国家对 AI 关键算力的安全要求升级，国产芯片的合规优势会持续放大。华为的 "全栈" 方案已经在多个行业（如油气、金融、智慧城市）落地，形成了真实的商业案例。 软件生态是最薄弱的环节。 GPU 的价值在于它能否快速把模型跑通。虽然华为、寒武纪、海光都在投入编译器和算子库，但与英伟达的 CUDA + cuDNN 生态相比，仍有不小差距。未来的竞争焦点将是 "一键迁移、全场景兼容" 的能力。 功耗与成本仍是大模型训练的关键。 大模型的训练费用主要花在电力和硬件采购上。国产芯片在功耗控制上已经取得一定优势（如海光的低功耗推理芯片），这将吸引对成本极度敏感的企业用户。 产业链协同能力决定长期成长。 从硅片、封测到系统集成，国产芯片生态的完整性仍需提升。华为凭借自研的 7nm/5nm 制造能力，已经在供应链上占据主动；而其他厂商如果缺少类似的"闭环"，将更依赖外部代工，风险相对更大。 结语与专业观点 华为 + 英伟达 = 双核霸主 2025 年的市场格局基本确认了这两个玩家的"双核"地位。华为的国产化优势让它在国内市场快速追赶，英伟达仍凭借技术积累占据高端阵地。 国产芯片进入"分水岭" 从 2026 年开始，寒武纪、海光、平头哥、昆仑芯等四大厂商将进入抢占细分市场的关键期，谁能在软件生态和算力提升上实现突破，谁就能在 2028 年的供大于求中站稳脚步。 AMD 潜在黑马 若阿里云等大客户真的下单 5-6 万片 AMD GPU，AMD 有望成为国产阵营中的"第三极"。但它仍需解决供应链与合规性的双重挑战。 未来三年是黄金窗口 报告显示国产 AI 加速器将在 2028 年出现供给过剩，这意味着 2025-2027 年是资本、技术、人才最容易聚集的三年期。企业若想在竞争中脱颖而出，必须在算力、功耗、生态 三方面同步发力。免责声明：本文采摘自"ittbank"，本文仅代表作者本人观点，不代表萨科微和行业观点，只为转载和分享，支持保护知识产权，转载注明原出处及作者，如有侵权联系我们删除。

1月19日消息，近日华硕举行了年末联欢晚会，华硕集团董事长施崇棠对华硕暂停手机业务做了公开回应。 施崇棠表示，华硕Zenfone、ROG Phone双品牌从2026年起停止推出新机，我们一定会照顾好原来的客户，只是不再增加新机种。 他还表示，华硕将研发资源聚焦在关键领域，比如PC和各种AI设备。面对存储涨价，施崇棠称华硕已对产品研发规划、销售组合和供应链紧密协作，以确保提供最佳用户体验和价格。 公开资料显示，华硕是较早推出手机业务的厂商之一，早在2014年就推出ZenFone系列，以高性价比在亚洲和欧洲市场广受欢迎。2018年华硕还推出了游戏手机ROG Phone系列，是行业内首批进入电竞手机赛道的品牌之一。 不过因手机业务始终处于亏损局面，华硕手机最终还是选择离场，对于售后服务问题，相关负责人称华硕手机用户将持续享受完整的售后服务，保修条款与软件更新均不受影响。 业内人士指出，随着全球智能手机市场的角逐进入下半场，整个手机市场早已从增量市场转化为存量市场，而且用户的换机周期越来越长。国内智能手机市场中，头部品牌的市场份额不断扩大，留给中小手机厂商的生存空间越来越少。 责编：Vcher 免责声明：本文采摘自"ittbank"，本文仅代表作者本人观点，不代表萨科微和行业观点，只为转载和分享，支持保护知识产权，转载注明原出处及作者，如有侵权联系我们删除。

11月21日，中联发展控股发布公告称，于2025年11月21日，公司与徐西昌(卖方)订立一份不具法律约束力的谅解备忘录。据此，公司有意向龙腾半导体股份有限公司(目标公司)股东收购目标公司最多100%股

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最近有新加入我知识星球的朋友让我讲讲未来半导体行业的趋势。正好最近手头也整理了不少新行业数据，那就随便讲一讲吧 最近数年，在经历了行业从高潮到低谷再到反弹的剧烈起伏折腾后，愈来愈多的朋友在和我交流时也表现出了对此的理解和认可。因此而关注我每个月发布的景气度分析和预测报告的人也越来越多了 趁此机会，我在文章开头把半导体行业发展的基本逻辑再简单讲解一下： 根据美国半导体工业协会(SIA)公布的数据，全球半导体器件的销售额从1977年的38亿美金发展到2024年的6179亿美金，差不多

最近一两年的时间里，我一直在各种渠道里讲半导体测试设备（ATE）这个行业已经非常卷了，可是还有头铁的投资人不时给我发新项目的BP 最近，我又从一级市场投资人那里得到好几个新的供应商信息 不知不觉中，我的数据库里已经有99家供应商了，其中中国大陆和香港的厂商数量高达58家 ... 作为一名半导体测试行业出身的老兵，也只能表示看不懂了 关于我对这个行业的观点，大家可以参考一下我去年写的老文章 虽卷但有：说说我最熟悉的测试机行业吧 但不管怎么说，我还是希望这个行业能够良性发展

2025年全球电子元器件分销商Top50 （2025 Top 50 Global Electronics Distributors List） 1、艾睿电子(美国，Arrow Electronics, Inc.，www.arrow.com)； 2、大联大(中国台湾，WPG Holdings LTD，www.wpgholdings.com)； 3、安富利(美国，Avnet Inc.，www.avnet.com)； 4、西科国际(美国，WESCO International, I

今天整理一个半导体耗材：溅射靶材的供应商数据统计 说实话，这个领域在国内已经非常成熟了，国产靶材的销售量可能已经全球最高了，只是在部分高端靶材领域还受进口限制 未来这个行业的发展机会应该在上游的高纯金属粉末、原材料 以下信息来自于DeepSeek： 溅射靶材是一种用于物理气相沉积（PVD）技术中的关键材料，主要用于在基材表面沉积薄膜。其原理是通过高能粒子（如离子）轰击靶材表面，使靶材原子或分子溅射出来，并沉积到目标基板上形成均匀薄膜。以下是溅射靶材的基本介绍： 1.

中国的IC芯片行业在近年来取得了显著进展，涌现出了一批优秀的IC芯片公司。这些公司不仅在国内市场占据重要地位，还在国际舞台上崭露头角。 其中，中芯国际作为全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，以其先进的技术和规模庞大的生产能力，成为了中国IC芯片行业的佼佼者。海思半导体作为华为的子公司，也在芯片设计领域取得了卓越成就，特别是在智能手机处理器和5G芯片方面。 此外，还有一些其他优秀的IC芯片公司，如联发

1. A100：数据中心AI计算的奠基石 A100是英伟达2020年发布的旗舰级数据中心GPU，基于Ampere架构，主要特性包括： 架构：Ampere CUDA核心数：6912

AI 产业链通常可分为上游基础层、中游技术层和下游应用层。 未来，是人工智能的时代，未来已来！你准备好了吗？ 免责声明：本文采摘自“ittbank”，本文仅代表作者个人观点，不代表萨科微及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。

根据CINNO ? IC Research最新发布的全球半导体设备行业研究报告显示，2024年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1,100亿美元，同比增长约10%。 CINNO ? IC Research统计数据表明，2024年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1,100亿美元，同比增长约10%。 2024年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2023年的Top10设备商相同，前五排名无变化，荷兰公司阿斯麦（ASML）2024年营收超300亿美元，排名首位；美

摘要： 近日，博通发布财报业绩，2024财年公司AI收入增长220%，达到122亿美元。受此消息提振，周五博通股价大涨24.4%，成为继英伟达、台积电之后，全球第三家市值过万亿美元的半导体公司。 随着人工智能对算力提出更高的要求，传统的CPU架构难以满足，因此具有海量数据并行计算能力、能加速计算处理的AI算力芯片应运而生，根据技术架构，AI芯片主要分为三类：GPU、ASIC、FPGA。 GPU和FPGA是比较成熟的通用性芯片。ASIC与GPU芯片相比，ASIC的单位算力成本更低，满足一定

上海 中芯国际：总部位于上海，在上海拥有多个晶圆厂，涵盖不同技术节点，是国内领先的晶圆代工企业。中芯国际致力于提供集成电路晶圆代工与技术服务，推动中国半导体产业的发展。 华虹半导体：在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，提供多种技术节点的可定制工艺选项，包括模拟与电源管理等特色工艺技术。华虹半导体在半导体领域具有深厚的技术积累和丰富的产品线。 台积电：在上海拥有一座8英寸晶圆厂，是台积电在大陆的重要生产基地之一。台积电作为全球领先的晶圆代工企业，其上海厂也秉承了高

想要从零了解 汽车电控IGBT模块 看这一篇就够了！

作为一名制造业人士，你可以没有车，但对车的结构一定要有所了解。今天我们把车大卸八块给大家看看，构造图一目了然，接下来77张高清图奉上，欢迎围观。 01 基本数据

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华为三折叠直接来到了10英寸，而且展开后屏幕比例更接近平板，恐怕要彻底颠覆手机和平板了。华为这次是真的玩大了！

RS-485是美国电子工业协会（EIA）在1983年批准了一个新的平衡传输标准（balanced transmission standard），EIA一开始将RS（Recommended Standard）做为标准的前缀，不过后来为了便于识别标准的来源，已将RS改为EIA/TIA。目前标准名称为TIA-485，但工程师及应用指南仍继续使用RS-485来称呼此标准。