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长电科技2024年营收创新高,稳居全球第三!
  • 更新日期: 2025-04-25
  • 浏览次数: 877
4月20日傍晚,国产半导体封测大厂长电科技发布了2024年度业绩报告,其营收再创历史新高,继续稳居全球球委外封测(OSAT)市场第三,净利润也保持了稳步的增长。 2024年营收达359.62亿元,创历史新高 根据报告显示,长电科技2024年营业收入约359.62亿元,同比增长21.24%,创下了历史新高;归……
从芯片到智能体平台,联发科正重构AI体验边界
  • 更新日期: 2025-04-25
  • 浏览次数: 563
引言:作为全球领先的无晶圆IC设计公司,联发科正从传统SoC厂商加速转型为面向端侧智能体的平台级公司。 2025年4月11日,联发科技在深圳举办年度天玑开发者大会 2025(MDDC 2025),以“AI随芯,应用无界”为主题,全面展示其面向智能体AI(Agentic AI)的战略布局。此次大会不仅发布了旗舰5G……
至纯科技业绩“暴雷”:净利将比之前预告缩水近80%!
  • 更新日期: 2025-04-25
  • 浏览次数: 627
2025年4月22日傍晚,国产半导体设备大厂至纯科技发布了“2024年年度业绩预告更正公告”,将净利润由之前预计的9,000 万元至 13,500 万元之间,大幅下调至2,000 万元至 3,000 万元之间,以中值计算,更正后的净利比之前缩水了近80%! 今年1月24日,至纯科技发布公告称,此前经财务部门初步测……
小米SU7汽车搭载哪些类型的芯片?
  • 更新日期: 2025-04-14
  • 浏览次数: 1211
小米SU7系列共有三款车型:SU7、SU7 Pro、SU7 Max。 SU7版:1颗Orin N芯片+纯视觉方案(车外11个摄像头)+1个毫米波雷达,智驾功能相对基础。 SU7 Pro版:……
中国对美国加征关税对半导体行业的影响
  • 更新日期: 2025-04-14
  • 浏览次数: 1449
美国与中国之间的贸易冲突自2018年开始加剧。2025年4月2日,美国正式实施“对等关税”,对所有进口商品加征10%的关税,并对中国商品加征额外的关税。美国政府将这一政策作为旨在减少巨额商品贸易逆差、恢复制造业基础并保护技术优势的回应。 中国则在同一天宣布,依据相关法律,对美国进口商品加征34%的关税,以回应美国……
如何看待中国半导体产业的未来发展?
  • 更新日期: 2025-04-02
  • 浏览次数: 1037
在谈及中国半导体产业的未来发展时,我们必须深刻理解这是一个典型的高技术壁垒和高资本投入的产业,更是全球科技竞争的战略制高点。要想在这个极其复杂的产业体系中取得突破,需要我们从以下几个关键维度入手,方能真正穿越周期、实现长期健康成长。 一、准确把握时代趋势,实现熵管理 半导体产业是数字化与AI时代的核心支撑。……
如何看待国产芯片行业的内卷现状?
  • 更新日期: 2025-04-02
  • 浏览次数: 1044
国内芯片行业的内卷现象,本质上是资本过度竞争、技术积累不足与战略模糊的结果。要走出内卷困境,芯片企业需要从战略聚焦、技术突破、生态建设、运营优化等多方面入手,秉持长期主义,推动产业生态的完善和竞争力的提升。同时,要警惕短期机会主义,避免陷入“资本泡沫”,以稳定且可持续的模式走向行业领导地位。 1、国内芯片行业的内……
栅极(Gate)的基本原理、材料选择和工艺方法
  • 更新日期: 2025-04-02
  • 浏览次数: 1213
在晶体管世界里,如果将晶体管比作一个可控的“水龙头”,那么栅极(Gate)就如同控制龙头开关的阀门,其重要性不言而喻。随着半导体工艺进入纳米时代,栅极的材料与制造工艺不断进步,成为提升器件性能的关键之一。 栅极的技术背景与工作原理 晶体管中的栅极位于源极(Source)与漏极(Drain)之间,通过外加电压……
光刻工艺中为什么正胶比负胶使用较多?
  • 更新日期: 2025-04-02
  • 浏览次数: 970
在现代集成电路制造中,正光刻胶(Positive Photoresist)是绝对的主流选择,尤其在先进制程(如 28nm、16nm、7nm 及以下)中,绝大多数关键层都使用正光刻胶。 1. 分辨率与线宽控制 正胶的成像原理 ……
光刻工艺:光刻胶、曝光方式、光刻主要步骤
  • 更新日期: 2025-04-02
  • 浏览次数: 1410
光刻工艺贯穿整个芯片制造流程的多次重复转印环节,对于集成电路的微缩化和高性能起着决定性作用。随着半导体制造工艺演进,对光刻分辨率、套准精度和可靠性的要求持续攀升,光刻技术也将不断演化,支持更为先进的制程与更复杂的器件设计。 一、光刻在集成电路制造中的地位 在制造集成电路时,常需反复多次“转印”设计图形到硅衬……
光刻工艺中g线、i线、DUV、EUV是什么意思?
  • 更新日期: 2025-04-02
  • 浏览次数: 1093
不同波长的光源各自对应不同的技术节点和制造需求。从早期的 g线、i线到目前主流的 KrF、ArF 再到最尖端的 EUV,每一次升级都展现了更高分辨率和更先进的工艺水平。随着对器件尺寸不断逼近物理极限,EUV及其后续升级版本将持续发展。 但需注意,EUV设备昂贵、维护复杂,加之掩模技术、衬底材料以及光刻胶等配套环节……
深入理解芯片封装设计图纸
  • 更新日期: 2025-04-02
  • 浏览次数: 808
封装设计图纸是集成电路封装过程中用于传达封装结构、尺寸、布局、焊盘、走线等信息的重要文件。它是封装设计的具体表现,是从设计到制造过程中不可缺少的沟通工具。封装设计图纸可以帮助工程师、制造商和测试人员理解封装设计的细节,确保设计与生产的准确性和一致性。 1.封装设计图纸的基本概念 封装设计图纸是由封装工程师使……

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