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长电科技2024年营收创新高，稳居全球第三！

更新日期： 2025-04-25
浏览次数： 877

4月20日傍晚，国产半导体封测大厂长电科技发布了2024年度业绩报告，其营收再创历史新高，继续稳居全球球委外封测（OSAT）市场第三，净利润也保持了稳步的增长。 2024年营收达359.62亿元，创历史新高根据报告显示，长电科技2024年营业收入约359.62亿元，同比增长21.24%，创下了历史新高；归……

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从芯片到智能体平台，联发科正重构AI体验边界

更新日期： 2025-04-25
浏览次数： 563

引言：作为全球领先的无晶圆IC设计公司，联发科正从传统SoC厂商加速转型为面向端侧智能体的平台级公司。 2025年4月11日，联发科技在深圳举办年度天玑开发者大会 2025（MDDC 2025），以“AI随芯，应用无界”为主题，全面展示其面向智能体AI（Agentic AI）的战略布局。此次大会不仅发布了旗舰5G……

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至纯科技业绩“暴雷”：净利将比之前预告缩水近80%！

更新日期： 2025-04-25
浏览次数： 627

2025年4月22日傍晚，国产半导体设备大厂至纯科技发布了“2024年年度业绩预告更正公告”，将净利润由之前预计的9,000 万元至 13,500 万元之间，大幅下调至2,000 万元至 3,000 万元之间，以中值计算，更正后的净利比之前缩水了近80%！今年1月24日，至纯科技发布公告称，此前经财务部门初步测……

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小米SU7汽车搭载哪些类型的芯片？

更新日期： 2025-04-14
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小米SU7系列共有三款车型：SU7、SU7 Pro、SU7 Max。 SU7版：1颗Orin N芯片+纯视觉方案（车外11个摄像头）+1个毫米波雷达，智驾功能相对基础。 SU7 Pro版：……

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中国对美国加征关税对半导体行业的影响

更新日期： 2025-04-14
浏览次数： 1449

美国与中国之间的贸易冲突自2018年开始加剧。2025年4月2日，美国正式实施“对等关税”，对所有进口商品加征10%的关税，并对中国商品加征额外的关税。美国政府将这一政策作为旨在减少巨额商品贸易逆差、恢复制造业基础并保护技术优势的回应。中国则在同一天宣布，依据相关法律，对美国进口商品加征34%的关税，以回应美国……

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如何看待中国半导体产业的未来发展？

更新日期： 2025-04-02
浏览次数： 1037

在谈及中国半导体产业的未来发展时，我们必须深刻理解这是一个典型的高技术壁垒和高资本投入的产业，更是全球科技竞争的战略制高点。要想在这个极其复杂的产业体系中取得突破，需要我们从以下几个关键维度入手，方能真正穿越周期、实现长期健康成长。一、准确把握时代趋势，实现熵管理半导体产业是数字化与AI时代的核心支撑。……

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如何看待国产芯片行业的内卷现状？

更新日期： 2025-04-02
浏览次数： 1044

国内芯片行业的内卷现象，本质上是资本过度竞争、技术积累不足与战略模糊的结果。要走出内卷困境，芯片企业需要从战略聚焦、技术突破、生态建设、运营优化等多方面入手，秉持长期主义，推动产业生态的完善和竞争力的提升。同时，要警惕短期机会主义，避免陷入“资本泡沫”，以稳定且可持续的模式走向行业领导地位。 1、国内芯片行业的内……

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栅极（Gate）的基本原理、材料选择和工艺方法

更新日期： 2025-04-02
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在晶体管世界里，如果将晶体管比作一个可控的“水龙头”，那么栅极（Gate）就如同控制龙头开关的阀门，其重要性不言而喻。随着半导体工艺进入纳米时代，栅极的材料与制造工艺不断进步，成为提升器件性能的关键之一。栅极的技术背景与工作原理晶体管中的栅极位于源极（Source）与漏极（Drain）之间，通过外加电压……

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光刻工艺中为什么正胶比负胶使用较多？

更新日期： 2025-04-02
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在现代集成电路制造中，正光刻胶（Positive Photoresist）是绝对的主流选择，尤其在先进制程（如 28nm、16nm、7nm 及以下）中，绝大多数关键层都使用正光刻胶。 1. 分辨率与线宽控制正胶的成像原理 ……

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光刻工艺：光刻胶、曝光方式、光刻主要步骤

更新日期： 2025-04-02
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光刻工艺贯穿整个芯片制造流程的多次重复转印环节，对于集成电路的微缩化和高性能起着决定性作用。随着半导体制造工艺演进，对光刻分辨率、套准精度和可靠性的要求持续攀升，光刻技术也将不断演化，支持更为先进的制程与更复杂的器件设计。一、光刻在集成电路制造中的地位在制造集成电路时，常需反复多次“转印”设计图形到硅衬……

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光刻工艺中g线、i线、DUV、EUV是什么意思？

更新日期： 2025-04-02
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不同波长的光源各自对应不同的技术节点和制造需求。从早期的 g线、i线到目前主流的 KrF、ArF 再到最尖端的 EUV，每一次升级都展现了更高分辨率和更先进的工艺水平。随着对器件尺寸不断逼近物理极限，EUV及其后续升级版本将持续发展。但需注意，EUV设备昂贵、维护复杂，加之掩模技术、衬底材料以及光刻胶等配套环节……

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深入理解芯片封装设计图纸

更新日期： 2025-04-02
浏览次数： 808

封装设计图纸是集成电路封装过程中用于传达封装结构、尺寸、布局、焊盘、走线等信息的重要文件。它是封装设计的具体表现，是从设计到制造过程中不可缺少的沟通工具。封装设计图纸可以帮助工程师、制造商和测试人员理解封装设计的细节，确保设计与生产的准确性和一致性。 1.封装设计图纸的基本概念封装设计图纸是由封装工程师使……

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