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老虎说芯
老虎说芯
“老虎说芯”由北京大学微电子专业本硕,中国电源学会会员、在半导体行业有10多年经验的胡独巍先生撰写,为大家提供半导体行业关于材料、工艺、应用、市场、资讯等方面的内容。在知乎有同名账号。
半导体制造中有哪些有毒化学物质?
  • 更新日期: 2025-02-04
  • 浏览次数: 851
在半导体制造过程中,使用了多种化学物质,这些物质对人体健康有潜在的危害。 1. Acetone(丙酮) 危害:丙酮在中等至高浓度下会导致鼻、喉、肺和眼睛的刺激、混乱,甚至昏迷。大量摄入时可能导致意识丧失、口腔皮肤损伤。长期接触可能导致肾脏、肝脏和神经损害,并增加出生缺……
什么是晶圆制造的Inline和Offline?
  • 更新日期: 2025-02-04
  • 浏览次数: 891
在半导体制造或相关工业领域中,Inline 和 Offline 是用来描述设备或流程是否处于生产系统中的两个重要术语。这些术语通常用于指代工艺设备、任务管理和生产流程的状态。 1. Inline Inline 是指某项设备、工艺或者任务直接集成到生产系统中,实时执行和受控于生产系统(如制造执行系统,MES)……
什么是晶圆制造的MO(Mistake Operation)?
  • 更新日期: 2025-02-04
  • 浏览次数: 905
MO(Mistake Operation) 是指在集成电路制造过程中,由于人为操作失误导致的错误。这类错误可能发生在生产工艺的多个环节中,例如设备操作、数据输入、工艺参数设置或产品检查等。MO 通常不属于设备本身的故障,而是因为人为疏忽或错误判断而引发的问题。 MO 的特点 人为因素主导: MO 的发生主要源于操作人员的失误,如没有正确按照操作流程执行,
什么是晶圆制程的CPK(Process Capability Index)?
  • 更新日期: 2025-02-04
  • 浏览次数: 847
CPK(Process Capability Index) 是制程能力的关键指标,用于评估工艺过程能否稳定生产出符合规格范围的产品。它通过统计分析实际数据来衡量制程的中心位置与规格目标的偏离程度,同时考虑过程的变异情况。换句话说,CPK反映了制程满足设计要求的能力,以及制程的性能稳定。 CPK 的计算公式如下: C P
DeepSeek对芯片算力的影响
  • 更新日期: 2025-02-04
  • 浏览次数: 1068
DeepSeek模型,尤其是其基于MOE(混合专家)架构的DeepSeek-V3,对芯片算力的要求产生了深远影响。为了更好地理解这一影响,我们可以从几个方面进行分析。 1.MOE架构对算力的优化 MOE架构的核心理念是将整个模型划分为多个子模型(专家),每个子模型负责特定的任务,且在实际推理时并非激活所有专家,而是根据输入数据选择性激活需要的专家。对于芯片算力的影响主要体现在以下几点:
Field Engineer:半导体设备的医生
  • 更新日期: 2025-01-15
  • 浏览次数: 1076
可以将FE比作是一个“战地指挥官”,他们直接面对现场的挑战,带领团队解决问题。在工厂或生产现场,FE就像是“设备的医生”,时刻关注设备的健康状况,及时为设备“治疗”,确保生产的顺利进行。FE的职责不仅仅是“修理”问题,还包括“预防”问题,通过现场的分析与优化,减少设备故障和生产停滞的风险。 1. 定义和角色定位 ……
什么是边缘芯片(edge die)
  • 更新日期: 2025-01-15
  • 浏览次数: 804
边缘芯片(edge die)是指位于晶圆边缘区域的芯片,由于晶圆制造过程中的掩模对准误差或晶圆切割等原因,这些芯片可能在设计上存在缺陷或尺寸不完整。以下是对边缘芯片的详细解释: 1. 边缘芯片的形成原因 晶圆制造过程中,光刻、沉积、刻蚀等工艺的作用通常会集中在晶圆的中心区域,因为这些区域的对准精度更高、工艺……
一文解读半导体掩膜版
  • 更新日期: 2025-01-15
  • 浏览次数: 1317
晶圆制造核心材料 掩膜版,亦称光罩,是微电子制造领域内光刻工艺不可或缺的核心组件,其角色相当于传统摄影中的“底片”,扮演着承载精密图形设计和技术知识产权信息的媒介角色。这一技术广泛应用于半导体生产、平板显示制造、电路板生产及触控屏产业等多个高科技领域。依据最终应用领域的差异,掩膜版被细分为平板显示掩膜版、……
BOAT(晶舟):承载和传送晶圆的工具
  • 更新日期: 2025-01-15
  • 浏览次数: 1096
在半导体集成电路(IC)制造过程中,BOAT(晶舟)是一种常用的工具,主要用于承载、传送、清洗和处理芯片。它的作用类似于运输工具,确保芯片在复杂的制造工艺中能够顺利、安全地完成各个环节的处理。 一、BOAT的定义与功能 BOAT是半导体制造过程中用于承载和传送芯片的工具。它的名称“晶舟”形象地比喻了其在半导……
晶圆定位边(wafer flat)和凹槽(notch)之间的关系
  • 更新日期: 2025-01-15
  • 浏览次数: 951
晶圆定位边(wafer flat)和凹槽(notch)是晶圆制造过程中用于确定晶圆方向的重要特征,它们在晶圆的加工、对准和检测中发挥着至关重要的作用。 1. 晶圆定位边(Wafer Flat) 晶圆定位边是指晶圆外缘上平直的部分,它用于标记晶圆的特定方向,确保在晶圆的加工和处理过程中,晶圆能够正确地对准。可……
为什么晶圆的边需要铺满电路?
  • 更新日期: 2025-01-15
  • 浏览次数: 625
晶圆制造工艺是半导体生产中的关键步骤,晶圆的边缘区域对整个制造过程和成品良率具有重要影响。 1. 防止边缘效应影响芯片质量 边缘效应指的是由于晶圆边缘的处理不同于中心区域,导致的电学和物理性能的差异。晶圆边缘由于距离加工工具较远或光刻曝光时的处理不均,可能会出现性能不稳定的情况。比如,金属层和通孔的连接可能……
FAB中PIE的作用和要求
  • 更新日期: 2024-12-18
  • 浏览次数: 1190
工艺整合工程师(Process Integration Engineer,PIE) 是半导体制造领域的重要岗位,负责协调和优化整个芯片制造流程中的工艺整合。这一角色需要将多个制造工艺步骤整合为一个无缝的流程,以确保芯片的性能、良率和可靠性。 一、核心职责 1、工艺整合 将不同的工艺模块(如光刻、蚀刻、……

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