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硬之城数字供应链领航智能制造升级之路

发布时间:2022-03-17作者来源:萨科微浏览:1997

“一家创业时仅十几人的小微型公司,发展五年后成为估值50亿美金的独角兽企业,其背后有数字供应链和智能制造的‘双加持’。”深圳前海硬之城信息技术有限公司CEO李六七在由AspenCore举办的2021全球双峰会的全球分销与供应链峰会上,分享了其对数字供应链和智能制造的探索与思考。



当下,数字化转型升级已经成为企业首要且不可回避的课题。在分销业里,无论是传统的分销商还是新兴的电商平台,大家都在积极探索数字化。

硬之城CEO李六七认为,企业在数字化升级的进程中要强调三点:[敏感词],数字化是“一把手工程”,需要公司高层和领导团队亲自上阵、亲力亲为;第二,数字化要实现端到端的拉通,包括从最初的询价到最终的交付,各环节都要拉通,避免形成数据孤岛;第三,全要素、全流程数据化,形成完整闭环,不能断裂,这正是数字化的核心。

复杂时局下,中国电子制造产业迎四大机会

随着德国工业4.0、美国工业互联网以及中国制造2025的兴起,世界进入智能计算时代。传统供应链开始逐渐朝数字化智慧化供应链转型,物联网、云计算、大数据、人工智能等新型技术的应用开始“蠢蠢欲动”,新一轮科技革命兴起,正从根本上颠覆原有体系,新供应、新智造成为下个风口。

李六七认为,复杂时局下,供应链升级、变革是必然,传统供应链向数字供应链转变的机会到了,属于中国电子制造产业的机会就在眼前。

机会一:技术革新激发中小科技公司迅猛发展,催生电子元器件巨大刚需。例如在医疗器械、消费电子、机器人、汽车电子、物联网、智能硬件等行业里,大量新兴中小科技公司快速发展。而电子元器件作为核心原材料,在上述产业的驱动下迎来爆发式增长机会。

机会二:国家政策性倾斜持续利好电子元器件行业革新。例如《产业结构调整目录》里,将半导体、新型电子元器件等电子产品用料列入鼓励性产业;又例如《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》里,要求加强基础制造能力的科技创新,如元器件、集成电路等。

机会三:芯片主战场已由海外转移至国内,国产芯片崛起正当时。从1970年到2000年,半导体供应链主要由欧美系主导;2000年到2020年,日本、韩国、台湾地区平分秋色;2020年,在市场发生重大变化情况之下,半导体的主战场转移到中国,这是非常重要的结构性变化。

机会四:海外封锁及“缺芯”潮进一步激发产业结构化升级及国产芯片需求。一方面,海外对华实行高科技产业封锁,芯片行业成[敏感词]打击领域,亟需国产芯片品牌来应对封锁及缺货问题。另一方面,国产替代对供应链能力的要求提高,需要从设计、设备、生产供应三个维度突围,并与供应商形成数字化协同。此外,传统电子元器件供应链条长,而新型科技企业对供应链效率及柔性生产能力要求高,供应链需要具备强大的数据积累及信息分析、匹配能力。

海量中小企业需要一站式配齐+全生命周期服务

尽管机会多多,但中国本土终端企业仍然面临许多需求痛点。

李六七将海量的终端客户分类为大客户、中小客户、样品客户/个人三大类,并以“金字塔”的模型展现出来。

(1)规模较大的终端企业,属于大批量、计划性采购,生产单品分散供应;需要原厂/一级授权代理商为其稳定交付。

(2)位于金字塔中部的中小企业,数量很多、类型也很多,面对的需求痛点也不尽相同,如SKU极其庞杂、价格不稳定、品控难、流转效率低、交付周期长等等。

(3)还有样品客户或个人采购,他们具有采购量小且零散、偶发性强等特点;需要传统线下分销体系和互联网流通商为之提供供应链服务。

所以在李六七看来,海量的中小客户正是数字化转型升级的主力军。

原因一,这些中小型企业聚焦于中高端产品领域,所创新的硬件能互联互通,是中国新硬件公司,代表着未来的智能时代。像机器人、AIoT、工业互联、新能源汽车等领域产生的大量中小型公司,他们正以一个非常高的速度增长。

原因二,大量的中小型公司在供应链、制造等环节是没有话语权的,我们不能指望中小型企业自己快速建立起这些复杂且必要的长板,他们往往需要依靠外部的帮助来度过中小规模的阶段,循序渐进地成为中大型公司。

原因三,中小企业的核心竞争力发生了根本性的变化,已经不再是产品价格和生产本身,而是硬件软件设计能力、算法能力、品牌、渠道等。所以这些公司一定会把核心资源投入核心竞争力上,从而把供应链和制造交给更高效、更有质量保证、更有交付保证、更专业的公司去完成。

由此,硬之城将目光聚焦在中小型硬件企业,为他们提供一站式配齐+全生命周期服务,助力中小企业呈现爆发式增长。

李六七还分享了一个真实案例:硬之城服务的一家智能机器人公司,2016年刚接触时它仅仅是一家十几人的学生创业公司,没有资源、没有供应链,只有源源不断的创新想法;到2021年整个公司的估值是50亿美金,并成为该领域的独角兽企业!

“真的很难想象,一家公司在五年时间从一家创业公司成长为估值300亿人民币的独角兽企业!”李六七感慨道,“但我们相信,这家公司的成功并不是个例,而是中国新硬件公司蓬勃发展的一个典型代表。”

底层数字化+快交付,是数字供应链的核心

那么,硬之城具体如何协助中小企业实现数字化供应链?

据李六七总结,一个完整的硬件制造流程需要6步:BOM拆解、BOM方案输出、元器件一站式交付、PCB柔性生产、SMT贴片、PCBA智能制造一站式交付。

首先,上述步骤的底层一定要做到数字化。

硬之城建立了自己的产品库、商品库、知识库、算法,目的是当硬件公司提供出一个BOM表时,硬之城平台可以通过大数据和AI处理以后的SaaS工具处理,三秒钟之内输出BOM表的完整方案。目前,一个功能是将BOM表转化为实际的采购表,方便实际采购;另一个功能是自动进行BOM方案输出,并实现整体的项目交付,交付完毕以后再派送到加工厂,生产加工完毕以后交付给客户完整的PCBA。

数据显示,硬之城与接近4000家供应商合作,获超过200家原厂授权,其覆盖的SKU在库里有4500万。目前覆盖的库存替代产品超过100亿。

其次,快交付。

任何一家硬件公司都会经历这四个阶段:样品小批量、批量、爆发期、成熟期。其中,传统的“快交付”被理解为“某一颗物料快速交付”,但李六七不认为这是硬件公司的核心需求。因为但凡有一颗料无法快速交付,那么之前交付的物料就会成为库存。

所以,李六七将“快交付”定义为整体项目PCBA快速交付,不只单颗物料,客户只要进行组装,增加外壳、贴标,便成为自己的产品。为了实现这一目标,硬之城新建了工厂,生产加工PCBA。

对比之下,传统小批量交付周期:询报价1~2周+现货交付2-4周/期货交付8-12周;而硬之城小批量交付周期:询报价3小时+现货交付3-7天/期货Just In Time。

硬姐智造,进一步缩短整个硬件制造周期

至于硬之城2021年新建的PCBA工厂,李六七将其命名为“硬姐智造中心”。

他解释道:“我们把智造分为三个板块:一站式元器件交付、PCB、SMT。逻辑是把每个环节进行数字化改造,再把各环节打通,形成完整闭环。这将会大大提升整个硬件制造的效率,整个制造过程可以从传统的两个月时间,缩短至如今的两周内全部完成。”

当然,“硬姐智造”更多的创新功能,难以用三言两语来描述。李六七从流程和技术方面,以图表的形式为业界揭秘。



总的来说,硬之城的做法是:一对上流大量供应商数字化;二对下游大量合作伙伴工厂数字化;三是中间进行DSM系统打通,以实现完整闭环

小结

演讲的最后,李六七总结道:“硬之城成立于2015年,2016年上线,定位非常清晰:一是为硬件企业提供一站式的元器件供应加生产制造,最终交付完整的PCBA;二是服务中小型电子元器件公司,目前平台注册用户10万家,直接服务客户达1万家。同时硬之城自2016年以来也获得资本的认可,每年都会获得相关融资,并且近期公布2021年新一轮融资信息。”





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