金航标每日芯闻（4月25日）

其他|other else|

2024-04-25 22:16:50 874

国际：

1、全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2027年创下1370亿美元新高。

2、全球半导体产业预计在2030年前后有望达到一万亿美元里程碑。

3、三星将向AMD供应堆叠12层DRAM的HBM3E，用于AMD新一代数据中心芯片MI350，总规模约30亿美元。

4、半导体市场将在2024年回归增长趋势，年增长率将在20%以上，达到6302亿美元。

5、近日，美国存储大厂西部数据宣布对于旗下的机械硬盘（HDD）进行*，另一家机械硬盘大厂希捷科技也宣布将对新订单和超出先前承诺数量的需求立即进行*。

6、2023年中国硅片进口额同比下降19.7%，出口至印度金额增长超13倍。

7、2023年全球半导体行业的收入为5,448亿美元，相较于2022年的5,977亿美元，下跌9%。

8、英伟达凭借2023年半导体营收的快速增长，已成为仅次于英特尔的第二大半导体公司。

国内：

1、近日，工信部印发了《关于开展2024年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》。

2、华为新推出了头款支持人工智能的笔记本电脑MateBook X Pro，搭载了英特尔新款“新酷睿”(Core Ultra 9)高性能处理器。

3、湖北明确，将持续推进城市公交车电动化替代，力争到2027年全省新能源公交车占比达85%。

4、AI龙头科大讯飞预计在上半年对标GPT-4turbo，下半年对标GPT-4V。

5、4月18日下午，金航标（www.kinghelm.com.cn）电子和萨科微半导体总经理宋仕强先生受邀出席「2024科技创新下的供应链优化研讨会」，并参加圆桌论坛。

6、4月22日，理想汽车宣布，即日起下调多款车型的售价，其中*高降幅达3万元人民币。

7、日前，全国*大规模的5G RedCap共建共享网络率先在广东落地，已完成12万站RedCap功能开通。

免责声明：以上信息全部来源于网络，不代表本账号观点，若有侵权或异议，请尽快联系我们删除。