一文了解国内“集成电路，科研院所”发展史

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2023-04-22 04:06:41 716

一、中国电子信息产业发展研究院

中国电子信息产业发展研究院（CCID）简称“赛迪研究院”，是直属于*工业和信息化部的科研事业单位。成立二十多年来，一直致力于面向政府、面向企业、面向社会提供研究咨询、评测认证、媒体传播与技术研发等专业服务，形成了政府决策与软科学研究、传媒与网络服务、咨询与外包服务、评测与认证服务、软件开发与信息技术服务五业并举发展的业务格局。

赛迪研究院下属的赛迪顾问股份有限公司是中国首家在香港创业板上市(股票代码:HK08235)，并在业内率先通过ISO 9001标准认证的现代咨询企业。公司拥有500余名专业咨询人员，业务网络覆盖全国200多个大中型城市。公司凭借强大的*部委资源支撑、丰富的行业资源和高端专业化人才等竞争优势,面向政府、园区和企业，提供发展战略与规划、政策研究、转型升级规划、招商引资策略研究、信息化咨询、智慧城市规划、市场投资机会与策略分析、投资可行性研究、运营模式研究、企业兼并重组、企业战略咨询、人力资源管理等现代咨询服务。

半导体产业是赛迪顾问的重点研究及业务方向，主要聚焦集成电路、光电子及行业电子三大领域开展行业研究及咨询业务，成果涉及产业市场趋势、企业投资决策、政府园区规划、政策解读辅导、企业兼并重组等多个方面。在集成电路领域，纵向围绕集成电路设计、制造、封测、设备及材料等产业链各环节，横向聚焦存储器、MCU、MEMS、功率器件、电源管理IC等重点产品，并不断向智能终端芯片、智能卡、工控芯片、传感器等应用环节拓展，积极开展多领域、多层次的行业研究和咨询;在光电子领域，瞄准LED及半导体照明、新型平板显示、太阳能光伏、激光、光通信等光电器件，积极拓展光电器件在新工业、新能源、新消费等下游领域的应用研究，包括智能照明、智能家居、能源互联网、智能工业等;在行业电子领域，研究范围涵盖汽车电子、健康电子、安全电子、金融电子、电力电子、能源电子、教育电子、通信电子、装备电子等多个领域,同时紧跟新一代信息技术发展趋势，不断强化互联网+、物联网等新兴领域研究，并在智能工业、智慧城市等领域有较深入的研究积累。

二、中国电子科技集团公司集成电路研发机构

中国电子科技集团公司（CETC）简称“中国电科”，是经*批准，在原电子工业部直属电子研究院所和高科技企业基础上组建而成的由中央直接管理的国有重要骨干企业，2002年3月1日正式挂牌运营。

中国电科主要从事*重要军民用大型电子信息系统的工程建设、重大装备、通信与电子设备、软件和关键元器件的研制生产，以及电子信息及相关领域的国际经济技术交流与合作、进出口贸易、国内外投融资业务、电子商务等信息服务及其他相关业务。

中国电科2015年2月开始建立董事会制度，现有二级单位66家，三级及以下单位543家，上市公司8家，分布在全国26个省、市、区;拥有*级重点实验室18个，*级研究中心和创新中心10个，省部级和集团公司重点实验室14个，博士后科研工作站20个;现有在职职工15*，其中专业技术人员占56%，45岁以下中青年科技人员占专业技术人员85%;现有中国工程院院士11人，有突出贡献的中青年技术专家36人，享受*特殊津贴574人。自成立以来，中国电科共申请专利18619项（其中发明专利12972项)，授权专利9010项，年均增长率35%以上。“空警2000”预警机获得2010年*科技进步特等奖，王小谟院士获得2012年*最高科学技术奖。

2015年，中国电科实现主营业务收入1651亿元，利润总额163亿元，经济增加值129亿元;自成立以来连续保持双20%增长，在*考核中连续12年获得A级，连续4个任期A级，连续2次获得科技创新优秀企业。2016年7月,中国电科进入财富*500强,排名第408位。

中国电科拥有集成电路相关单位13家，其中集成电路及相关半导体器件研究所8家、专用设备研究所4家、半导体材料1家，拥有齐全的集成电路产业链，产品覆盖数字集成电路、模拟集成电路、SoC、混合集成电路、功率器件、分立器件等各领域;专业集成电路研究单位9家。中国电科还拥有若干系统整机单位。中国电科产业门类完整，整体研发能力处于国内*地位。

中国电子科技集团公司第十三研究所，产品涉及微电子、光电子、MEMS及专用设备材料支撑四大领域，主要产品为微波毫米波半导体器件、微波毫米波模拟集成电路、微波混合集成电路、微波毫米波集成模块和组件、光电子器件和光集成电路、MEMS、高功率脉冲器件及其组件、量子器件及其集成电路、特种高可靠半导体器件与电路等。

重庆声光电有限公司（原中国电子科技集团公司第二十四研究所、第二十六研究所、第四十四研究所)，产品以模拟集成电路、微声器件、光电器件为主，在A/D转换器、D/A转换器及RF射频电路、声表面波器件、振动惯性CCD器件等方面国内*。

中国电子科技集团公司第四十三研究所，主要从事厚膜/薄膜混合集成技术、多芯片组件（MCM）组装技术及其相关电路、金属封装外壳、电子材料、专用设备的研制，主要产品涉及DC/DC电源、轴角转换器、脉宽调制放大器、电流/电压基准源、金属封装外壳等。

中国电子科技集团公司第四十七研究所，主要从事数字集成电路和功率器件的研制，主要产品有微机系列电路、标准系列数字集成电路、ASIC、存储器及多芯片组件电路等。

中国电子科技集团公司第五十五研究所，主要从事微电子、光电子、真空电子和 MEMS等的研制，主要产品有微波、毫米波单片集成电路及多芯片组件,微波、毫米波器件、电路和组件，微机电系统（MEMS)，半导体外延材料，声表面波器件及模块，电子信息系统等。

中科芯集成电路股份有限公司(原中国电子科技集团公司第五十八研究所)，拥有集成电路设计、掩模制版、工艺制造、测试、封装、可靠性和应用等完整的产业链，主要产品有DSP、FPGA、存储器、电源管理、ASIC和接口等，以自主的核心集成电路为基础，大力发展模块、微系统和物联网等集成产品，为客户提供整体解决方案。

中电科电子装备集团有限公司（原中国电子科技集团公司第二研究所、第四十五研究所、第四十八研究所)，以集成电路制造设备、新型平板显示设备、光伏新能源设备以及太阳能光伏产业为主，产品有以光刻机、平坦化设备、离子注入机、电化学沉积设备等为代表的微电子工艺设备，涵盖材料加工、芯片制造、先进封装和测试检测等领域。

中国电子科技集团公司第四十一研究所是专业的电子测量仪器研究所，主要从事微波/毫米波、光电通信、数字通信、基础通用类测量仪器以及自动测试系统、微波毫米波部件等产品的研制、开发和批量生产，并为军用电子元器件、民用电子元器件、整机和系统的研制、生产提供检测手段。

中国电子科技集团公司第四十六研究所是主要从事半导体材料和光纤研究与生产的单位之一，目前业务涉及半导体材料、特种光纤及器件、电子专用材料质量监督检测理化分析、电子工业仪表及电子专用设备等领域。

三、中国电子信息产业集团有限公司，集成电路研发机构

中国电子信息产业集团有限公司（CEC）简称“中国电子”，成立于1989年5月，是中央管理的国有重要骨干企业，经过多年的资产重组、业务整合、结构优化，目前中国电子拥有二级企业23家、控股上市公司15家，员工总数13*。

2015年，中国电子实现营业收入1981.9亿元，资产总额达2477.8亿元，位列电子百强三甲。中国电子连续6年入选《财富》*500强，2016年排名第329位。

在集成电路领域，中国电子拥有完整产业链和配套设计、生产、封装及测试能力。“十二五”期间，中国电子采取超前布局、联合创新、军民融合、系统推进的发展策略，通过重组集团公司相关集成电路企业，收购澜起科技、沛顿科技，集成电路业务保持快速发展态势，自主创新能力明显增强;开发完成了16核FT-1500A和64核FT-2000两款基于64位ARM 架构的CPU芯片产品、万兆位以太网交换芯片CTC8096、千万门级 FPGA、双界面金融IC卡芯片、超低功耗工控MCU、55nm北斗导航SoC芯片、有源矩阵有机发光二极管( ActiveMatrix Organic Light Emitting Diode，AMOLED)）显示驱动器芯片、144KB/228KB电信卡闪存芯片和低功耗DDR4内存缓冲控制器。

目前，中国电子拥有多家集成电路板块重要企业,现介绍如下：

（1）在集成电路设计方面:成员企业中国华大集成电路设计集团有限公司和上海华虹集成电路有限责任公司，是国内智能IC卡综合实力强、产业链完善、应用领域广泛的产品及解决方案提供商;上海贝岭股份有限公司是中国微电子行业*家上市公司，在通信、电能计量、电源管理、音频功放等模拟集成电路领域处于国内*水平;北京中电华大电子设计有限责任公司是专业从事智能卡和WLAN ( Wireless Local Area Network）芯片设计的公司;国民技术股份有限公司以信息安全、SoC、射频芯片为核心技术发展方向，是国内安全存储和移动支付解决方案的主要提供商;晶门科技股份有限公司在移动显示、OLED显示、新型显示以及显示系统方案等领域具有国际*的竞争实力;北京华大九天软件有限公司是国内*自主开发EDA工具的集成电路企业。

（2）在集成电路制造方面:中国电子拥有4in、150mm、200mm生产线共5条，加工能力为月产圆片9万片，工艺涵盖CMOS、Bipolar、BiCMOS 等。

（3）在集成电路封装与测试业务方面:作为国内最大的IC卡模块和IC卡生产企业，中电智能卡有限责任公司的IC卡、IC卡模块、射频识别(Radio FrequencyIdentification，RFID)卡片封装制造及测试处于国内*水平。

2015年，中国电子的集成电路板块整体销售收入达230亿元（含集成电路相关产品、关键器件与组件)，其中，集成电路设计业务收入36.8亿元，集成电路制造业务收入 64.2亿元，集成电路封装测试业务收入6.6亿元。

中国电子所属企业注重科技基础条件平台的建设工作，通过外联内协，构建了“*级、区域级、企业级”三级科技创新平台。各级科技创新平台灵活运用“联合创新、自主创新、大众创新”三类模式，打造了形式多样、充满活力的中国电子科技创新生态。*级科技创新平台主要包括大规模集成电路CAD*工程研究中心、上海贝岭股份有限公司技术中心、中国振华电子集团有限公司技术中心、*技术创新示范企业（上海华虹集成电路有限责任公司)。区域科技创新平台主要包括合肥彩虹蓝光—北京大学宽禁带半导体协同创新中心、集成电路测试技术北京市重点实验室、射频识别芯片检测技术北京市重点实验室、贵州振华红云电子有限公司技术中心、中国振华集团云科电子有限公司技术中心、贵州振华风光半导体有限公司技术中心、中国振华集团永光电子有限公司技术中心、贵州振华群英电器有限公司技术中心、贵州省片式电子元件工程技术研究中心等。

四、中国航天科技集团公司集成电路研发机构

中国航天科技集团公司(CASTC)的集成电路研发机构主要有771所和772所，重点开展宇航集成电路的研发工作。宇航集成电路主要用于航天系统和空间飞行器，具有长寿命、低功耗、高可靠性、抗辐射能力强等特点,须经过严格的鉴定检验甚至逐批筛选,再经过应用验证等一系列评估工作后方可装机使用。

航天科技集团771、772所作为我国宇航航天集成电路研发的主体单位，承担着绝大部分宇航集成电路的研发工作，国内相关企业、高校和研究机构也承担部分航天用集成电路的研发任务并开展宇航集成电路辐射效应、辐射损伤和可靠性的研究工作。

我国宇航集成电路的研究工作从20世纪80年代开始，以实现航天工程型号的自主可控为目标，逐步深入研制，不断创新抗辐射加固设计理论，目前已*掌握了深亚微米、超深亚微米和纳米级集成电路的抗辐射加固设计理论和方法，已经具备亚微米级加固工艺制造能力和深亚微米级加固设计能力。我国宇航集成电路的抗辐射加固设计水平已达到国际先进水平，单粒子加固能力达到国际*水平，并且实现了国产宇航集成电路的大规模应用。

在集成电路抗辐射加固设计方面，以航天771所和772所为代表的宇航级集成电路研发机构取得了一系列丰硕成果:成功研制出我国*上星应用的抗辐射加固CPU—中国的卫星用中国的CPU，几代航天人的CPU国产梦终于实现，2011年随卫星发射升空后，均在轨运行*，目前已被多个重大工程的十余个型号选型;FPGA转抗辐射加固ASIC电路使宇航工程型号的抗单粒子能力提高了6个数量级，解决了众多型号采用进口FPGA出现单粒子翻转现象的瓶颈问题，为北斗工程的稳定运行发挥了重要作用;抗辐射加固总线模块成功打破了外国禁运，在宇航型号中已得到广泛应用;基于国内抗辐射加固平台，研制了涵盖存储器、转换器、接口在内的230余款抗辐射加固集成电路产品，构建了我国宇航集成电路产品体系，2015年7月*在星箭上实现了成体系、大批量应用,同时实现了我国宇航集成电路出口额零的突破。

五、中国科学院，集成电路科研机构

中国科学院(CAS)成立于1949年11月，为中国自然科学最高学术机构、科学技术最高咨询机构、自然科学与高技术综合研究发展中心。中国科学院全院拥有12个分院、100多家科研院所、2所直属高校（中国科学院大学、中国科学技术大学)、1所共建高校（与上海市人民政府共建上海科技大学)、130多个*级重点实验室和工程中心、210多个野外观测台站，承担20余项*重大科技基础设施的建设与运行，建成了完整的自然科学学科体系。其物理学、化学、材料科学、数学、环境与生态学、地球科学等学科的整体水平已进入*先进行列。

中国科学院从事集成电路相关领域科学研究的科研机构有微电子研究所、半导体研究所、上海高等研究院、上海微系统与信息技术研究所、电子学研究所、声学研究所、光电研究院、西安光学精密机械研究所、光电技术研究所、深圳先进技术研究院、*纳米科学中心、苏州纳米技术与纳米仿生研究所、长春光学精密机械与物理研究所、计算技术研究所、新疆理化技术研究所、电工研究所、自动化研究所等10多家，研究领域涵盖集成电路材料技术、集成电路设计技术、集成电路制造工艺、集成电路封装工艺、集成电路测试技术、集成电路设备技术、可靠性技术及集成电路应用开发等。

上述科研机构拥有多个*级、院级、院地、所企合作的科研平台，承担了多项*科技重大专项、*自然科学基金、*重点研发计划、技术创新引导专项基金、中科院先导科技专项等*级及省部级、院地级项目。自1993年以来，上述科研机构在集成电路相关研究领域内荣获*最高科学技术奖1次，*自然科学奖6次，*技术发明奖10余次，*科学技术进步奖20余次，国防科技进步奖、北京市科学技术奖及其他省部级以上奖项60余次。其中，中国科学院院士黄昆由于为中国半导体事业做出了突出贡献,在2001年获*最高科学技术奖;2002年在中国科学院计算技术研究所诞生了具有自主知识产权的处理器“龙芯”;2010年我国成功发射的遥感卫星*采用中国科学院微电子研究所自主研制的SOI抗辐射存储器;2015年由中国科学院微电子研究所牵头组织的20nm/14nm集成电路先导工艺关键技术取得突破，并向大型制造企业授予了专利许可。

六、高等学校集成电路，教学科研机构

1956年，*决定联合北京大学、复旦大学、南京大学、东北人民大学(吉林大学前身)、厦门大学，将五所大学的相关老师和学生集中到北京大学，在黄昆先生、谢希德先生的领导下创办我国的半导体专业。五校联办期间培养的毕业生成为我国集成电路教学、科学研究和产业发展的中坚力量，其中有些成为集成电路领域杰出的学术带头人。

从20世纪70年代末开始，我国高等学校在微电子领域的人才培养和科学研究工作进入了一个快速发展时期。

20世纪80年代初，北京大学、清华大学等相继成立了微电子学研究所等专门研究机构。

20世纪90年代，在*和相关部委的支持下建立了复旦大学专用集成电路与系统、北京大学微纳加工技术等*级重点实验室以及一大批省部级重点实验室。

进入21世纪后，在*科技重大专项、863计划、973计划、*自然科学基金和重点科技攻关计划的支持下，我国高等学校在集成电路新材料、新结构器件、电子设计自动化（EDA)、制造工艺、芯片设计和系统集成等方面开展了系统深入的研究工作。其中，新结构器件、模型仿真和新型电路架构等领域的基础研究工作已经进入国际前沿，在集成电路设计与工艺开发等方面的部分科研成果已经进入市场或转让到制造或设计企业。这些研究推动了我国的集成电路人才培养、科学技术和产业的快速发展，高等学校成为了我国集成电路研究开发领域的一支重要力量，而且是我国众多集成电路领域原创成果的重要来源地。

经过数十年的发展，开展集成电路及微纳电子方向人才培养和科学研究工作的高等学校已达100多所，不少高校已经形成了自己的鲜明特色和优势研究方向。例如，北京大学在纳米尺度超低功耗新结构逻辑和存储器件、器件模型仿真、可靠性、微纳加工工艺和惯性 MEMS器件，清华大学在新型半导体存储器、可重构计算芯片和超低功耗医疗电子芯片，复旦大学在模拟与数字电路设计、电子设计自动化技术、小尺寸器件与互连技术，浙江大学在嵌入式CPU设计、硅材料，西安电子科技大学在宽禁带半导体材料和器件、低功耗系统芯片设计，电子科技大学在功率半导体器件、功率集成电路和射频集成电路，南京大学在光电信息功能材料与器件，东南大学在SoC芯片设计和功率集成芯片设计，国防科技大学在 DSP 和CPU结构与设计，上海交通大学在低功耗集成电路设计、射频集成电路设计，华中科技大学在低功耗高功率密度电源芯片和安全加密芯片等领域取得了一系列具有重要国际影响力和实用价值的研究成果。

七、上海集成电路研发中心有限公司

上海集成电路研发中心有限公司（ ICRD)成立于2002年，由*支持组建，旨在建设一个产学研合作的集成电路研发中心。中心由中国集成电路相关企业集团和高校联合投资组建而成，计划成为一个面向全行业集成电路企业、大学及研究所开放的公共研发机构。

上海集成电路研发中心位于上海市张江高科技园区，建有300mm 开放式集成电路先进关键工艺研发和装备材料试验平台，净化面积超过3000m2，可实现硅片进出和工艺流程无缝衔接。ICRD拥有硅刻蚀机、原子层薄膜生长(ALD)设备、高能离子注入机等先进工艺设备，并于2017年购买了浸没式193nm光刻机,用于开展先进工艺的研发。

上海集成电路研发中心拥有来自国际知名研发机构和跨国公司的研究人员，通过国内外产业合作的持续培养和锻炼，拥有了自主工艺技术的研发队伍;掌握了多个技术代的模块工艺并拥有知识产权;通过设立产业界共性技术研发项目，进行FinFET、FDSOI、纳米线晶体管等新器件和关键工艺的联合研发;建立了P核设计和工艺整合能力，加快了芯片设计和制造的融合，开展了产学研合作，研发了STT-MRAM、晶体管级3D堆叠、量子点传感器、类神经元晶体管等;在研发中心的工艺线上，为国产光刻机、刻蚀机、铜互连、光刻胶、大硅片等装备和材料提供工艺验证和评价意见。ICRD通过不断完善设备设施条件，加强国际合作和知识产权的管理，逐步建设成为了集成电路人才实训基地，对全行业和高校开放。

ICRD正在积极探索国际化道路，除了和ASML等跨国公司共建全球人才培训中心，与IMEC、ASML-Brion、Synopsys、应用材料、LAM 等跨国公司合作建立技术研发和人才培养实验室，还与麻省理工学院、加州大学等大学建有共同研究项目。

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