5月24日，*集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。
股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。
*集成电路产业投资基金俗称“大基金”，*大基金的前瞻性布局，为我国芯片产业的升级提供强大支持，推动我国在全球芯片领域的竞争优势逐步显现。
关于大基金的定位，早在2014年，国务院印发了《*集成电路产业发展推进纲要》，在工信部、财政部的指导下，大基金设立，目的就是为了扶持中国自己的芯片产业，用国产化来解决对国外厂商重度依赖的问题。
大基金一期主要完成产业布局。大基金一期募集规模大约在1387亿元，撬动5000多亿元的地方基金和私募股权投资基金，投资主要聚焦集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域。
2018年5月，大基金一期投资完毕，累计投资项目70余个，公开投资公司20余家。一期投资特征有三：
二期大基金定位为：投资布局核心设备以及关键零部件，保障芯片产业链安全。
2019年，大基金二期，规模在2042亿元，撬动接近6000亿元规模的社会资金，接力一期基金，覆盖的领域也更加多元，涵盖晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。
自成立以来，大基金二期先后在半导体一级市场投资了40多家企业。近两年，大基金二期投资动作有所提速，已投资的上市公司接近20家。
相比于*期，第二期更注重产业整体协同发展与填补技术空白，扶持龙头产业，提高国产替代化率。从大基金一、二期各自的投资方向来看，两者的布局逻辑有所不同。
从一期持有标的不难看出，其更聚焦制造领域，主攻下游各产业链龙头，而二期则更聚焦半导体设备材料等上游领域，重点关注的设备包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等，材料方面则涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。
有消息称，大基金三期除了继续关注之前一、二期的设备和材料外，AI相关芯片可能成为新的投资重点。
