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国产替代加速,半导体设备迎来上升周期

发布时间:2022-03-17作者来源:萨科微浏览:167

   
     据报道,受台积电、三星等代工厂积极扩产叠加技术路线演进的影响,半导体设备需求大幅增长。SEMI近日在其全球半导体设备市场统计(WWSEMS)报告中宣布,2021年第一季度全球半导体设备的销售额同比增长51%,比上一季度增长21%,达到236亿美元。我们认为受供需结构向好及行业景气度上行的推动,产业链公司将持续受益。  
  2020 年大陆半导体设备市场位列全球第一  
  制造是半导体产业最关键、市场份额最大的环节,而设备和材料是半导体制造的基石。随着国内半导体制造环节销售额占整体半导体产业链比重逐年提升,用于半导体制造的设备和材料市场也向国内转移。  
  受益于国内疫情控制有效,以及政策、资本支持,2020 年中国大陆半导体设备销售额达 181 亿美元,同比+35%,超越中国台湾位列全球第一。材料销售额达 98 亿美元,同比+12%,超越韩国位列全球第二。由于设备和材料一定程度上是晶圆制造的景气程度的先导指标,因此未来国内半导体制造市场还将继续扩张。  
  半导体设备企业业绩高速增长  
  受益于行业高景气度延续以及国产替代持续推进,以北方华创、中微公司、华峰测控、长川科技、精测电子、至纯科技、芯源微为代表的半导体设备企业2020 年及 2021 年一季度收入及净利润均实现高速增长。尤其是2021年第一季度,净利润增速同比超过100%。       众多细分领域实现突破,国产替代进程加速  
  国内半导体设备行业起步较晚,总体营业规模上与海外巨头差距较大,但近年来国内企业不断加大投入,在技术上不断做出关键性的突破,打破了许多领域的空白,部分细分市场已开始实现国产替代。  
  例如:刻蚀机方面:中微公司研发已到达 5nm 的技术节点,处于国际领先水平;薄膜沉积设备方面:北方华创已达到 14/28nm 的技术节点;清洗设备方面:至纯科技打入了中芯国际、华虹等企业的供应链;测试机方面:华峰测控入了日月光、意法半导体等国际封测龙头的供应链。  
       
                         中微公司                        
  国内唯一 7nm/5nm 刻蚀技术设备商  
  目前公司等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国际一线客户从 65 纳米到 14 纳米、7 纳米和 5 纳米的集成电路加工制造及先进封装。其中 7nm/5nm 刻蚀技术为国内唯一。并以获得批量订单。   此外,中微公司从 2010 年开始开发用于 LED 外延片加工中最关键的设备——MOCVD 设备,目前已开发了三代 MOCVD 设备,可用于蓝绿光 LED、功率器件等加工,包括:第一代设备 Prismo D-Blue、第二代设备 PrismoA7 及正在开发的第三代 30 英寸大尺寸设备。  
  市占率加速提升  
  从本土存储及逻辑 IC 制造厂商的招标情况来看,中微公司整体采购比例超过 15%,是进入主流存储、Foundry 厂商最大的本土半导体刻蚀设备供应商。同时,公司在本土市场的市占率加速提升,以在长江存储的中标情况来看,2020年至今已达 9 台,占同期招标比例的 22%。  
                       

长川科技


  研发力度不断加大,核心技术实现突破  
  2020H1 公司研发投入达 0.89 亿元,同比增长110%。收入占比达 28%。并取得重点研发进展。  
  主要包括:自主开发基于 1024 个数字通道、200Mbps 数字测试速率、1G 向量深度以及 128A 电流测试能力的数字测试机 D9000,打破数字测试机国内空白;开发国内首台自主知识产权 8/12 寸全自动超精密探针台,可应用于 SOC、Logic、Memory、Discrete 等,目前已在客户端进行 Demo,二代产品在研;模组自动化测试装备批量导入国内主流厂商,完成国际一流终端客户最终认证。  
  定增助推探针台快速产业化和国产化  
  2020年,公司拟通过定增募集资金 3.72 亿元,用于探针台研发及产业化。本次探针台募投项目所研发的产品为公司第二代全自动超精密探针台,兼容 8/12 寸晶圆测试,产品细分包括 CP12-SOC/CIS、CP12-Memory、CP12-Discrete、CP12-SiC/GaN 等,分别可应用于 SOC/CIS、 Memory、 Discrete、 第 3 代化合物半导体等集成电路的测试。  
  目前,全新第二代探针台研发项目已完成关键技术模块的开发和验证,现处于内部整机测试阶段。全球探针台主要被东京精密和 TEL 垄断,在少数国产探针台供应商中,长川最有希望率先实现国产化。



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