行业资讯周报（10月20日-11月6日）

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2023-11-10 04:03:15 879

行业资讯周报（10月20日）

?? 关键数据

1. 1~8月份规模以上电子信息制造业增加值同比增长0.9%，增速较1~7月份提高0.8个百分点。

2. 9月我国手机出口数量8354.5万台，较8月涨幅近三成；出口金额环比上涨123.37%。

3. 9月韩国NAND闪存出货量同比涨幅达5.6%，呈现一年来的*增长。

4. 中国台湾省台积电2024年7nm以下代工报价将再涨3%~6%。

?? 热点“芯”闻

1. 香港将建*8英寸碳化硅晶圆厂，项目总投资额约69亿港元，计划到2028年年产24万片碳化硅晶圆。

2. 中国台湾省台积电CEO魏哲家：芯片行业已接近触底，大幅反弹尚待时日。

3. 英伟达将与鸿海共建AI工厂，涉及智能电动汽车、自主移动机器人等项目。

4. 三星电子计划将其西安NAND闪存厂升级到236层NAND工艺，并开始大规模扩张。

5. 中国台湾省台积电计划在日本第二工厂生产6nm芯片，总投资估计为2万亿日元（合133亿美元）。

6. 英特尔*采用EUV技术的Intel 4制程节点已大规模量产。

7. 英飞凌与现代、起亚签署半导体供应长约，以确保碳化硅和硅功率半导体供应。

8. 拜登政府对华禁令升级，美芯片巨头英伟达、英特尔和超威半导体股价集体下挫，合计市值蒸发约575亿美元。

行业资讯周报（10月27日）

?? 关键数据

1. 9月份整体电子元件市场景气指数为86.7，较8月份下降3.6点。

2. 预计第四季度NAND芯片合约价将上涨8%-13%。

3. 预计生成式AI每年支出增长73%，2027年将达1430亿美元。

4. 2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3；2027年中国大陆成熟制程产能占比预计将提升至33%。

5. 2023年Q3全球智能手机市场出货量同比下跌1%，下滑势头有所减缓。三星仍以20%的市场份额保持*地位；苹果位居第二（17%）；小米排名第三（14%）；OPPO位列第四（9%）。

6. 9月份日本芯片制造设备销售额为2987.38亿日元，环比增长4.3%，同比下降21.6%。

7. 阿斯麦Q3实现净销售额67亿欧元，毛利51.9%，净利达19亿欧元；并确认其2023年预期净销售额增长率达30%。

?? 热点“芯”闻

1. 据《日经新闻》，西部数据与铠侠的存储业务合并谈判已中止。

2. 俄罗斯提出半导体产业发展“路线图”：计划到2026年实现65nm节点工艺，2027年和2030年分别实现28nm和14nm国产芯片制造。

3. 欧盟计划对*强大的生成式AI模型实施更严格的规定。

4. 英飞凌斥资8.3亿美元完成收购氮化镓系统公司（GaN Systems）。

5. 高通发布骁龙X Elite PC处理器，首批PC制造商客户包括荣耀、联想、小米等9家公司。

6. 高通和谷歌合作生产可穿戴设备RISC-V芯片。

7. 国内目前规模*大的类脑计算机“问天I”在南京发布，已实现超过5亿神经元、2500亿突触智能规模。

8. 俄罗斯公司Norsi-Trans计划开始生产使用龙芯处理器的数据存储系统、服务器和电脑。

行业资讯周报（11月6日）

?? 关键数据

1. 全球硅晶圆出货量继2023年下降后，预计2024年将反弹。

2. 预估2024年Mini LED背光技术产品回升至1,379万台，成长态势将持续至2027年。

3. 预计Q4移动DRAM合约价较Q3上涨13%~18%，NAND Flash合约价跟随上涨，eMMC和UFS将*10%~15%。

4. 中国智能手机市场出货量有望在2023年Q4迎来拐点，实现近 10个季度的*反弹。

5. Q3荣耀以 19.3% 的市场份额回归国内智能手机市场*。

6. 10月我国动力电池价格跌幅收敛至约2%，预期跌势将持续至2024年。

7. 2023年前三季度我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.4%，实现营业收入10.7万亿元，同比下降3.4%，较1—8月份降幅收窄0.1个百分点。

? 热点“芯”闻

1. 2023年11月17日起，英伟达GeForce RTX 4090显卡将不再向中国大陆出口。

2.法德意三国称将加强在人工智能领域的合作。

3. 苹果公司加大在印度的投资，以推动iPhone生产和研发比例逐渐增加。今年印度生产的iPhone在全球市场占比已达12-14%，预计到明年将提升至20–25%。

4. 瑞萨推出业界*基于Arm Cortex-M85处理器的RA8系列MCU，可替代常用的微处理器（MPU）。

5. 苹果新品发布会推出搭载M3系列芯片的新一代MacBook Pro和iMac。

6. E-Ink全彩电子纸技术E Ink Spectra 6获得飞利浦商用显示（PPDS）采用。

7. 高通确认与三星和LG研发XR设备，2024年初将发布新一代XR专用芯片。

8. 中科院GAA晶体管制造工艺取得突破，助推3nm以下半导体制程技术攻关。

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