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该如何才能诞生高品质多层PCB?

发布时间:2022-09-06作者来源:萨科微浏览:906


随着电子技术的不断发展和计算机、医疗、航空等行业对电子设备要求的不断提高,电路板正向体积缩小,质量减轻,密度增加的方向发展。单、双面印制板由于可用空间的限制,已不可能实现装配密度的进一步的提高,因此就需要考虑使用层数更度,组装密度更高的多层线路板。多层线路板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能,目前已广泛应用于电子产品的生产制造中。


目前,国内的大部分PCB板厂,都以生产单双面消费电子电路板为主,很少有板厂能实现定制化PCB批量生产。

一般来讲,多层板定制化PCB更加常见。由于多层板的特性,会产生更多定制需求,在工艺、层压等方面,一块定制化电路板比常规电路板的生产过程复杂的多。本文将主要介绍猎板的多层板压合定制工艺。

八层板
多层PCB有哪些优势?

1、装配密度高、体积小、质量轻,满足电子设备轻小型化需求;

2、由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,安装简单,可靠性高;

3、由于图形具有重复性和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间;

4、可以增加布线层数,从而加大了设计灵活性;

5、能构成具有一定阻抗的电路,可形成高速传输电路;

6、可设置电路、磁路屏蔽层,还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要。

多层PCB层压过程有什么不同?

PCB的多层层压是一个顺序过程。这意味着分层的基础将是一块铜箔片,上面铺上一层预浸料。预浸料的层数根据操作要求而变化。此外,将内芯沉积在预浸料坯层上,然后再用覆盖有铜箔的预浸料坯层进一步填充内芯。这样就制成了该多层PCB叠层的一个层压板。将相同的层压板堆叠在一起。添加最终箔片后,将创建最终的叠层,称为“书”,每个叠层均称为“章”。

书籍完成后,将其转移到液压机上。液压机被加热并在书本上施加大量压力和真空。该过程称为固化,因为它可以抑制层压板彼此之间的接触,并使树脂预浸料与芯材和箔材融合。然后取出组件并在室温下冷却,使树脂沉降,从而完成铜多层PCB制造的制造。

十二层控制板

尽管大多数铜多层PCB制造商遵循相同的过程,但输出不限于该过程本身。它需要对细节的细致关注。因此,与合适的多层铜PCB制造商合作至关重要。

本质上,铜多层PCB制造商遵循的制造过程非常简单。制造过程按以下方式进行:

1、选择用于内层芯,预浸料片和铜(Cu)箔的材料。

2、预浸料片由玻璃布和环氧树脂制成。

3、芯板层压板进一步用特定重量和厚度的铜(Cu)箔覆盖。
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然后用光敏干膜覆盖这些叠层,使紫外线与抗蚀剂接触。通过利用紫外线,内部电路的电子数据被传输到抗蚀剂。

这是一个核心层压板的制备过程,但是多层PCB是通过多层层压制造的。让我们讨论多层层压工艺,以便透彻了解多层PCB制造工艺。

如何选择靠谱的多层PCB制造商?

技术能力

此过程需要广泛的操作员培训以及特定的设备和技术,而这只能由[敏感词]的多层铜PCB制造商提供。

经验

在做出决定之前,请务必检查制造商的经验。从他们的在线个人资料中可以很容易理解这一点,或者您可以在讨论阶段进行确认。您可以具体检查制造商在您所在行业的经验以及他从事的项目类型。

多层汽车主板

定制选项

尽管一些电子设备使用标准尺寸的PCB,但许多设备也需要定制的PCB。因此,您需要检查所选的制造商是否能够提供定制规格的PCB。




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