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CIS封装技术

发布时间:2022-03-18作者来源:萨科微浏览:816

CIS封装最初采用的是带有玻璃盖板的陶瓷封装,例如Amkor的VisionPak就是一种陶瓷无铅芯片载体。这种方案比较昂贵而且会占用很大的相机内空间。20世纪末晶圆级封装(Wafer Level Package, WLP)技术逐步发展起来,其优势在于尺寸小、重量轻和成本低,并逐渐引起大家的关注。2007年3月,日本Toshiba公司首次展出采用硅通孔技术的WLP的小型图形传感器模组,该技术不仅提供用于模块集成的完全密闭的器件,使由污染颗粒所导致的CIS成品率损失大大降低,还具有最小尺寸和质量、有效降低寄生效应、改善芯片运行速度和降低功耗等优点[11-12]。如今全球只有台积电下属公司精材科技、华天科技(昆山)电子有限公司、晶方科技、科阳光电四家OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Testing)可以提供图像传感器WLP解决方案,其中只有华天科技(昆山)和晶方科技能够提供300 mm(12英寸)图像传感器WLP服务。表1列举了全球CIS各环节主要供应商。

表1 CIS各环节主要厂商






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