（4）20世纪80-90年代（阵列封装）
20世纪80-90年代，集成电路运算速度不断进步，可集成门电路高达数百万甚至数千万只，I/O数量达到数百至1000以上。这种情况下，原来四边引出的QFP、QFN封装形式已不能满足高I/O数量的要求，封装引脚由周边型向中央渐进发展成阵列型。20世纪80年代最先发展出的阵列封装为 PGA（针栅阵列封装），将芯片封装成带有方阵形式的插针引脚接口，应用时将这些插针直接插入PCB板对应的插孔底座。
但针栅阵列封装体积较大且笨重，制作工艺复杂、成本较高，而且使用这种封装形式得到的芯片不能使用 SMT 表面贴装，降低了其大规模工业化应用便捷性。
20世纪90 年代，新型阵列封装产品 LGA（栅格阵列封装）和 BGA（球阵列封装）相继出现。LGA用金属触点式封装取代了 PGA 的针状插脚，大幅降低了工艺难度和生产成本，且采用 LGA 封装的芯片可通过锡膏和回流焊的方式在PCB上进行 SMT 贴装，有利于下游组装企业提高生产效率。
BGA 封装是在基板的背面按阵列方式制作出球形触点作为引脚，较 LGA封装进一步提高了 I/O 数量，且 BGA 互联长度缩短使电气性能得到进一步提高。目前，BGA封装形式广泛用于高性能芯片领域。
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