e络盟扩充测试仪器与工具产品阵容，为工程师的电子设计、测试和维护工作提供支持
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟新增来自多家*供应商的测试仪器与工具产品系列，均可快速交付。
通过这一举措，e络盟现可供货来自27个*品牌的超过3.7万种创新产品，包括Ametek、Keysight Technologies、NI、Pico Technology、Rohde & Schwarz、Tektronix及Weller等。
是德科技面向卫星通信运营商推出 2 GHz 实时频谱分析解决方案
是德科技公司推出一款实时频谱分析（RTSA）解决方案。该解决方案支持高达 2 GHz 的 RTSA 带宽，可以与 Keysight N9042B UXA 信号分析仪配合使用。这款基于软件的 RTSA 解决方案可监测卫星信号和干扰，助力卫星网络运营商向用户提供高品质服务。
O-RAN联盟宣布与OAI签署谅解备忘录，推出新开放测试和集成中心，发布O-RAN Release 3和新规范，举办春季插拔测试大会
在日前签署的谅解备忘录中，OAI和O-RAN联盟同意就开放式无线电接入网络问题、开源软件开发、5G，以及展示O-RAN技术的新一代平台进行合作。两个组织将鼓励分享共同关心领域的信息，并可能举行联合会议和研讨会。
智能手机需求有望回温，预估2023年手机相机模组出货量将同步成长至46.2亿颗
受高通胀以及疫情影响，2022年全球智能手机市场生产量表现不如预期，连带降低手机相机模组出货量，仅达44.6亿颗。2023年在预期全球经济缓步回稳下，智能手机生产量有望年增0.9%，而受惠于低阶手机镜头数量提高，因此，TrendForce集邦咨询预估今年手机相机模组出货量将年增3.6%，达46.2亿颗。
华大九天与复旦大学EDA创新校企联合实验室揭牌
近日，北京华大九天科技股份有限公司与复旦大学EDA创新校企联合实验室揭牌。
据悉，EDA创新校企联合实验室依托复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室和微电子学科，将利用高校与企业双方的资源优势，整合双方的科技人员、科技成果、工程实践、市场渠道等资源，推进技术合作、学术交流、人才培养、联合申请科研课题等工作，推动我国集成电路产业生态环境的建设，为我国集成电路产业的发展提供技术支持。
实力见证！芯华章荣登「2022年度中国高科技高成长企业榜单」
近日，芯华章凭借在系统级验证领域展现的技术创新与落地服务能力，获得产业用户及投资机构高度认可，荣登「数字新未来-2022年度中国高科技高成长企业榜」，也进一步展现了EDA作为数字创新基石的重要战略价值。本次入选系列榜单的数字企业还包括韦尔股份、紫光股份、中芯国际等一线产业企业。
以IoT为链，助力两轮车智能升级！移为通信斩获2023中国电动车产业*论坛技术创新奖
3月13日，2023中国浙江国际自行车新能源电动车展览会展会期间举办的2023中国电动车产业创新发展*论坛上，移为通信作为本届论坛的官方赞助企业，携其自主研发的两轮车智能化产品隆重亮相，其电动两轮车 IoT 智能终端SC50C荣获2023中国电动车产业创新发展*论坛"技术创新奖"，移为通信荣誉墙再添新绩。
集创北方全国产供应链OLED显示芯片量产
近日，全显示控制解决方案提供商集创北方宣布全新推出的OLED手机芯片ICNA3512在国内一线终端客户验证通过并开始量产，用于其最新OLED曲屏手机产品。该芯片为国内IC设计厂商*推出的支持LTPO（低刷新率技术）、折叠屏和屏下摄像头等功能的OLED手机显示驱动芯片。ICNA3512从设计、代工生产到芯片封测等流程实现国产化，打破了国外厂家的垄断局面，在供应链安全保障方面意义重大。
CAPAS 2023蓄势待发 全力开辟西南汽车业发展新局
成都国际汽车零配件及售后服务展览会（CAPAS）将于2023年5月18至20日在成都世纪城新国际会展中心隆重举行，本届展会预计将吸引逾550家参展企业在逾40,000平方米的展览场地展示产品和服务。作为服务于中国西南地区汽车产业与消费市场的*型平台， CAPAS 2023将积极融入*汽车产业发展大势，*把握汽车市场未来趋势与发展先机，大力推进西南区域汽车行业高质量发展。
均价跌幅扩大，2022年第四季NAND Flash总营收环比下跌25%
TrendForce集邦咨询最新调查显示，NAND Flash市场自2022年下半年以来面临需求逆风，供应链积极去化库存加以应对，此情况导致第四季NAND Flash合约价格下跌20~25%，其中Enterprise SSD是下跌最剧烈的产品，跌幅约23~28%。
在原厂积极*求量的同时，客户为避免零部件库存再攀高，备货态度消极，使得第四季NAND Flash位元出货量环比增长仅5.3%，平均销售单价环比减少22.8%，2022年第四季NAND Flash产业营收环比下跌25.0%，达102.9亿美元。
奥特斯树立2026/27财年目标
鉴于当前的市场环境，奥特斯调整其增长步伐，将中期目标推迟一年，即到2026/27财年达成。CEO 葛思迈（Andreas Gerstenmayer）表示："当前半导体封装载板市场萎缩减缓了我们的增长速度，但是，这不会改变奥特斯长期的市场前景和地位。我们将利用这段充满挑战的时刻，让企业变得更强大，并通过客户组合多样化，推动策略发展。"葛思迈同时指出："当然，这需要我们对成本结构进行相应调整。"
作为企业多元化策略的组成部分，奥特斯已经成功赢得了更多的半导体封装载板客户。在新客户的资金支持下，建设中的位于莱奥本的研发中心将打造成为可以进行批量生产的基地。这些客户的业务涉及计算/数据处理，对载板有很高的需求，用来生产节能处理器等产品。除了半导体封装载板业务的多元化，奥特斯还赢得了PCB业务的新客户，盈利能力大幅度提高，有力地证明我们受益于广泛、高质量的产品组合。
通快激光助力汽车刹车盘减少有毒粉尘排放
全球*的机床和激光技术方案提供商德国通快集团（TRUMPF）拥有成熟的激光加工工艺，能够有效地减少刹车盘的磨损，从而减少有毒粉尘的排放。目前通快已联合知名主机厂和零部件供应商针对刹车盘磨损问题进行了量产测试。通快激光德国公司总裁兼首席执行官 Richard Bannmuller 先生表示，"多年来，通快与汽车产业密切合作，对市场情况了解深刻。高速激光熔覆技术不仅具有成本优势，还能够实现批量生产，有望成为制造刹车盘的新标准。"
意法半导体发布结合软硬件的安全方案Secure Manager, 开发安全的嵌入式应用从此变得更简单
意法半导体发布了业界*微控制器系统芯片安全解决方案，STM32Trust TEE Secure Manager(安全管理器)，它可以简化嵌入式应用开发过程，保证安全保护服务“开箱即用”。最先用于STM32H5系列微控制器，STM32Trust TEE Secure Manager解决方案省去了开发者自己编写、验证安全代码的过程，同时提供根据最佳实践开发的安全服务。
