产品概述

产品优势

1. 高集成极简设计：内置功率晶体管、防倒充电路及状态检测模块，无需额外搭配 MOS 管、隔离二极管和检测电阻，外围仅需少量电容电阻即可构成完整充电电路，大幅简化设计流程、节省 PCB 空间。
2. 精准充电，保护电池：充电截止电压精度达 ±1%（典型值 4.2V），支持预充（2.94V 阈值）、恒流、恒压三段式充电，避免电池过充损坏；智能再充电功能可在电池电压降至 4.0V 以下时自动重启充电，既保障电量充足又避免频繁充电损耗。
3. 灵活可调，适配性广：充电电流通过 PROG 引脚外接电阻即可设定（公式：IBAT=1000V/RPROG），最大支持 1000mA 快充，适配不同容量锂电池；支持 USB 与适配器两种供电方式，满足便携式设备多样化供电需求。
4. 多重保护，安全可靠：集成电池反接保护（反接漏电电流≤0.5mA）、电池温度保护（通过 NTC 电阻设定阈值）、芯片过温保护（结温 135℃自动降流）、输入欠压保护等多重防护，全方位保障充电过程安全；ESD 防护等级达 4000V（HBM），抗静电能力强。
5. 低耗节能，体验优异：待机模式与睡眠模式电流均低至 1μA，大幅降低电池闲置功耗；内置充电状态指示（CHRG）与充电完成指示（STDBY）引脚，可直接驱动 LED 灯，直观反馈充电进度；充电电流软启动功能（20μS 平缓上升），避免电流冲击损坏电池。

产品参数

1. 输入电源电压（VCC）：最小值 4.5V，典型值 5V，最大值 6.5V（绝对最大额定值 - 0.3V~9V）
2. 充电截止电压（VFLOAT）：最小值 4.158V，典型值 4.2V，最大值 4.242V
3. 最大充电电流（IBAT）：1000mA（可通过外部电阻调节）
4. 涓流充电电流（ITRIKL）：典型值 100mA（VBAT＜2.94V）
5. 待机 / 睡眠电流：典型值 1μA，最大值 3μA
6. 电池反接保护电流：典型值 0.5mA（VBAT=-4.2V）
7. 涓流充电阈值电压（VTRIKL）：典型值 2.94V
8. 涓流充电迟滞电压（VTRHYS）：典型值 80mV
9. 输入欠压保护阈值（VUV）：典型值 3.73V
10. 输入欠压保护迟滞电压（VUVHYS）：典型值 0.23V
11. VCC-BAT 阈值电压（VASD）：上升时典型值 144mV，下降时典型值 94mV
12. PROG 引脚电压（VPROG）：恒流模式下典型值 1.0V
13. 状态指示引脚低电压（VCHRG/VSTDBY）：典型值 0.3V（电流 5mA 时）
14. 再充电阈值电压（ΔVRECHG）：典型值 210mV（VFLOAT-VRECHG）
15. 滤波时间：再充电比较器滤波时间 1.8mS，结束比较器滤波时间 1.8mS
16. 过温保护结温（TLIM）：典型值 135℃
17. 外置温度检测阈值：过高检测（OTPH）45% VCC，过低检测（OTPL）80% VCC
18. 封装形式：ESOP8（含 9 脚 EPAD，增强散热，需连接 GND）
19. 引脚定义：1 脚 TS（电池温度保护设置端）、2 脚 PROG（充电电流设置端）、3 脚 GND（电源地）、4 脚 VCC（充电器正端）、5 脚 BAT（电池正端）、6 脚 STDBY（充电完成状态指示端）、7 脚 CHRG（充电状态指示端）、8 脚 CE（芯片使能端）、9 脚 EPAD（散热端，接 GND）
20. 工作环境温度：-40℃~+85℃
21. 储存温度：-65℃~+125℃
22. ESD 防护等级（HBM）：4000V

应用领域

1. 消费电子设备：智能手机、平板电脑、MP3/MP4 播放器、数码相机等终端产品的充电模块。
2. 可穿戴设备：蓝牙耳机、智能手表、智能手环等小型设备的充电方案。
3. 移动电源与充电配件：充电宝、便携式充电器、充电座的充电控制电路。
4. 物联网与通信设备：GPS 定位模块、无线传感器、物联网终端的供电充电电路。
5. 小型家电与数码产品：Mini 音响、手持游戏机、电子词典等设备的锂电池充电。

注意事项

1. 电压电流限制：输入电源电压不得超出 - 0.3V~9V 的绝对最大额定值，正常工作电压建议控制在 4.5V~6.5V；充电电流设置电阻（RPROG）最小不能小于 0.8KΩ，避免电流过大损坏芯片。
2. 引脚连接规范：CE 引脚正常使用时接 VCC 或悬空，关闭芯片时需接地；EPAD 引脚必须连接 GND 以保证散热效果；TS 引脚若无需温度保护可直接接地，需启用温度保护时需外接 NTC 热敏电阻与分压电阻。
3. PCB 布局要求：VCC 与 GND 之间建议并联 2.2μF 滤波电容，BAT 与 GND 之间并联 1μF 电容，减少电压波动；PROG 引脚布线需短小，避免寄生电阻影响电流设定精度；EPAD 需预留足够敷铜区域，提升散热效率。
4. 电池反接防护：电池正负极需正确连接至 BAT 与 GND 引脚，反接会导致芯片停机、指示灯全灭，虽有反接保护，但仍需避免长期反接；反接后移除电池，需等待 BAT 端电容负电位释放后再正确接入，否则指示灯可能异常。
5. 充电状态指示：CHRG 引脚为漏极开路输出，充电时为低电平（指示灯亮），充电完成后为高阻态（指示灯灭）；未接电池时 CHRG 引脚会闪烁提示，需通过上拉电阻驱动 LED 灯。
6. 热管理优化：高功率充电或高温环境下，可在 VCC 与输入电源之间串联 0.5Ω 电阻或正向压降＜0.5V 的二极管，分担芯片功耗；PCB 需为 EPAD 预留充足散热敷铜，避免芯片因过热频繁降流。
7. 静电与存储防护：运输、装配过程中需做好防静电处理（佩戴防静电手环、使用防静电工具），ESD 防护等级为 4000V；存储环境需干燥、通风，避免高温、高湿环境导致引脚氧化。