产品概述
SL30N50P 是萨科微采用先进平面条纹 DMOS 工艺打造的500V/30A N 沟道高压功率 MOS 管,采用 TO-3P 大功率封装。产品以低导通损耗、优异开关性能、高雪崩能量与强抗冲击能力为核心特性,专为高效 AC/DC 开关电源、高频功率转换场景设计,可在雪崩与换流模式下承受高能脉冲冲击,满足工业级大功率设备的长期稳定运行需求,符合高可靠性电源系统的应用标准。
产品优势
- 高压大电流,承载能力强劲
500V 漏源击穿电压,30A 连续漏极电流,120A 脉冲电流,满足大功率高压转换场景,过载能力突出。
- 低导通损耗,能效更优
VGS=10V 下典型导通电阻仅 150mΩ,最大 180mΩ,大幅降低导通发热,提升电源转换效率。
- 开关速度快,高频适配性强
总栅极电荷典型 72nC,反向传输电容仅 13pF,开关速度快、切换损耗低,适合高频开关电源。
- 雪崩全测试,可靠性更高
100% 通过雪崩测试,单脉冲雪崩能量达 430mJ,抗浪涌与感性负载冲击能力强,设备运行更安全。
- dv/dt 耐受能力强,稳定性出色
优化动态特性,提升电压变化率耐受能力,在高频硬开关场景下不易误触发,工作更稳定。
- 大功率封装,散热性能优异
TO-3P 封装结壳热阻低至 0.42℃/W,散热效率高,可满足大功率连续工作需求。
产品参数
1. 绝对最大额定值
- 漏源击穿电压 VDS:500V
- 栅源电压 VGS:±30V
- 连续漏极电流 ID:30A(Tc=25℃),20A(Tc=100℃)
- 脉冲漏极电流 IDM:120A
- 单脉冲雪崩能量 EAS:430mJ
- 最大功耗 PD:298W(Tc=25℃)
- 结壳热阻 RθJC:0.42℃/W
- 工作与存储温度:-55℃~150℃
2. 关键电气特性
- 栅极阈值电压 VGS (th):2.0V~4.0V
- 导通电阻 RDS (on):典型 150mΩ,最大 180mΩ(VGS=10V,ID=15A)
- 零栅压漏电流 IDSS:≤1μA(VDS=500V,VGS=0V)
- 输入电容 CISS:4110pF;输出电容 COSS:415pF;反向传输电容 CRSS:13pF
- 总栅极电荷 Qg:典型 72nC
- 体二极管正向电压:≤1.4V(IS=20A)
3. 封装参数
- 封装形式:TO-3P
- 引脚定义:G 栅极、D 漏极、S 源极
应用领域
- AC/DC 开关电源、适配器、大功率充电器
- 服务器电源、通信电源、工业高频电源
- UPS 不间断电源、光伏逆变器、储能变流器
- 电机驱动、焊机电源、高频感应加热设备
- 大功率 LED 驱动、电力电子设备、工业控制装置
- 高压放电、脉冲功率电路、高压负载开关
注意事项
- 本品为高压 MOS 管,电路设计与测试必须做好高压绝缘防护,严禁带电直接触摸。
- 栅极对静电与高压脉冲敏感,装配、焊接、测试全过程必须采取防静电与防浪涌措施。
- 工作时严禁超出 VDS=500V、VGS=±30V、ID=30A 额定值,避免器件永久性损坏。
- TO-3P 封装需搭配足够面积散热片与良好散热设计,保证结温不超过 150℃。
- 驱动回路建议串联合适栅极电阻,抑制振荡并优化开关速度,提升系统稳定性。
- 焊接温度最高不超过 300℃,焊接时间控制在 5 秒内,避免高温损坏封装与内部芯片。
- 感性负载应用必须配置续流、吸收或缓冲电路,防止雪崩能量超标损坏器件。
- 布局时尽量缩短功率回路走线,减小寄生电感与振荡,提升高压高频工作可靠性。