萨科微slkor整流桥ABS8

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ABS8整流桥

特性：适用于印刷电路板。采用模塑塑料技术，可靠且成本低。保证高温焊接：260℃/10秒，拉力5lbs (2.3kg)。体积小，安装简单。浪涌电流能力高。玻璃钝化芯片结。绿色化合物（无卤素和Sb₂O₃）

品牌名称：Slkor(萨科微)

商品型号：ABS8

商品封装：ABS

包装方式：编带

商品毛重：0.16496克(g)

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产品详情产品文档

一、产品概述

ABS8 是萨科微（Slkor）推出的贴片式单相整流桥，采用铝基板工艺与紧凑型封装设计，具备优异的散热性能与稳定的整流特性，可高效完成工频交流电到直流电的转换。产品具备低正向压降、高抗浪涌能力、宽温稳定工作等特点，适用于各类小体积、高可靠性要求的电源整流场景，满足消费电子、工业控制、小家电等领域的批量应用需求。

二、产品优势

铝基板散热设计，温升更低

采用铝基板结构，散热效率显著提升，大电流工作状态下温度更低，长期运行更稳定。
高抗浪涌能力，可靠性更强

具备优异的峰值正向浪涌电流承受能力，可抵御开机冲击、电网波动带来的瞬时电流冲击，保护后端电路。
宽温工作，环境适应性强

工作温度范围宽，可在 - 55℃~150℃环境下稳定工作，适配高低温复杂工况。
贴片紧凑型封装，节省空间

小体积贴片封装，适合高密度 PCB 布局，适配小型化、便携式设备设计需求。
低反向漏电流，损耗更低

反向漏电流小，静态损耗低，有效提升电源转换效率，降低整机功耗。
符合环保标准，通用性强

满足 RoHS 环保要求，无卤素、阻燃材质，符合家电、消费电子安规与出口标准。

三、核心参数

封装类型：贴片式（ABS 封装）
基底材质：铝基板
反向重复峰值电压：800V
正向平均电流：2A
峰值正向浪涌电流：35A
正向压降：≤1.1V（典型值）
反向漏电流：≤5μA（25℃）
工作结温：-55℃ ~ +150℃
阻燃等级：UL94 V-0
环保标准：RoHS compliant

四、应用领域

小型开关电源、充电器、适配器
小家电控制板、智能家居模块
消费电子供电电路、LED 驱动电源
工业控制低压整流电路
便携式设备、安防监控电源
各类 AC-DC 小功率整流场景

五、注意事项

实际应用需预留 **≥30% 电压 / 电流余量 **，禁止超额定参数使用。
贴片焊接需控制温度与时间，避免高温长时间烘烤导致封装损坏。
安装位置需保证良好散热，大电流应用建议加大 PCB 铜箔面积提升散热能力。
避免在潮湿、腐蚀性气体、剧烈振动环境下长期使用，防止性能衰减。
禁止超结温、超反向电压使用，以免造成器件击穿或永久性损坏。
存储需在干燥、常温、避光环境，防止引脚氧化影响焊接可靠性。

名称

标题

说明

ABS8 ABS.pdf

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深圳市萨科微半导体有限公司

技术骨干来自清华大学和韩国延世大学，以新材料新工艺新产品引领公司发展，深耕第三代半导体碳化硅功率器件技术。产品主要有二极管三极管、功率器件、电源管理芯片等集成电路三大系列。萨科微从最初的IP设计公司已发展成为集设计研发、生产制造、销售服务一体化的高新科技企业。“Slkor”品牌在国际上的影响力和美誉度日增，为全世界数万家客户提供产品和配套的技术服务！