一、产品概述
BAV70T 是萨科微(Slkor)推出的单片式双串联高速开关二极管,采用SOT-523 超小型贴片封装,具备开关速度快、结电容小、漏电流低、体积微型化等特点,专为高频信号切换、整流、钳位保护等高密度便携设备设计,广泛用于 TWS 耳机、智能手表、手机、蓝牙模块等小型化数码产品。
二、产品优势
- 超高速开关
反向恢复时间仅 4ns,高频信号处理能力优异。
- 超小封装 SOT-523
尺寸极小,适合微型化、高密度 PCB 与便携穿戴设备。
- 低电容、低漏电流
结电容仅 1.5pF,反向漏电流低,高频损耗小。
- 双管集成结构
单片集成双二极管,节省布板空间,简化电路。
- 宽温稳定可靠
工作温度 -55℃~+150℃,满足工业与消费电子环境。
- 自动贴片适配
适合高速自动化生产,良率高、成本低。
三、核心参数
- 型号:BAV70T
- 封装:SOT-523
- 丝印标记:A7
- 反向耐压 VR:85V
- 正向连续电流 IF:75mA
- 正向浪涌电流 IFSM:2.0A(8.3ms)
- 功耗 Po:150mW
- 反向击穿电压 V (BR):≥85V
- 正向压降 VF:855mV@10mA
- 反向漏电流 IR:≤2μA@75V
- 结电容 CD:1.5pF
- 反向恢复时间 trr:4ns
- 工作 / 存储温度:-55℃ ~ +150℃
四、应用领域
- 高频信号开关、高速整流、钳位保护
- TWS 耳机、智能手表、手环等穿戴设备
- 手机、蓝牙模块、WiFi 模块信号处理
- 传感器接口、电平转换、浪涌吸收
- 小型化数码产品、高密度 PCB 电路
- 高频检波、限幅、保护电路
五、注意事项
- 最大反向电压不可超过 85V,避免击穿失效。
- 连续正向电流不可超过 75mA,防止过热损坏。
- SOT-523 微型封装焊接需精准,温度控制 260℃/10s 内。
- 高频布局应缩短走线,减少寄生参数影响开关速度。
- 长期工作建议降额使用,提升稳定性与寿命。
- 属于静电敏感器件,生产装配需做好 ESD 防护。