一、产品概述
BAS19 是萨科微(Slkor)推出的高压、小电容、高速开关二极管,采用SOT-23 标准贴片封装,外延平面芯片结构,具备反向耐压高、结电容小、开关速度快、体积小巧等特点,适用于高压信号切换、高频整流、钳位保护、工业控制等高压小信号电路,是通用高压开关领域的常用器件。
二、产品优势
- 高压耐压性能
反向击穿电压 ≥120V,满足中高压信号电路使用。
- 低结电容
结电容仅 5pF,高频特性好、损耗低。
- 高速开关
反向恢复时间 50ns,适配中高频工作场景。
- 标准 SOT-23 封装
通用性强、易焊接、适合自动化贴片生产。
- 宽温工业级
工作温度 -55℃~+150℃,稳定性强。
三、核心参数
- 型号:BAS19
- 封装:SOT-23
- 丝印:FC
- 反向击穿电压 VR:≥120V(IR=100μA)
- 正向连续电流 IFM:200mA
- 正向浪涌电流 IFSM:2.5A
- 正向压降 VF:≤1V@100mA,≤1.25V@200mA
- 反向漏电流 IR:≤0.1μA@100V(25℃)
- 结电容 Cj:5pF
- 反向恢复时间 trr:50ns
- 工作 / 存储温度:-55℃ ~ +150℃
四、应用领域
- 高压高速开关电路、信号切换
- 中高频整流、高压钳位、过压保护
- 工业控制板、电源、变频器电路
- 通信设备、机顶盒、路由器
- 家电控制、照明驱动、传感器电路
- 通用高压小信号整流与保护
五、注意事项
- 反向工作电压不可超过100V,避免击穿。
- 正向连续电流不超过200mA,防止过热损坏。
- 焊接温度:回流焊245~260℃/10s 内,手焊370℃/3s 内。
- 高频电路应缩短走线,减少寄生参数影响。
- 属于静电敏感器件,装配需做ESD 防护。
- 长期工作建议降额使用,提升可靠性。