一、产品概述
BAS299 是萨科微(Slkor)推出的 SOT-23 封装高速双二极管,采用小型贴片化设计,具备超快开关速度、低结电容、宽工作温度范围等特性,支持最高 100V 反向耐压,适用于高频信号处理、高速开关、高频整流与信号限幅等场景,满足便携式设备与高密度电路设计需求。
二、产品优势
超高速开关特性:反向恢复时间最大仅 6ns,开关速度快,适合高频电路应用。
小型化贴片封装:SOT-23 标准封装,体积小、易贴装,适配自动化生产。
宽耐压与电流能力:最高 100V 反向耐压,峰值正向电流达 900mA,驱动能力强。
低结电容:总电容典型值约 3pF,高频损耗低、信号保真度高。
环保无卤无铅:符合 RoHS、无卤素要求,绿色可靠。
宽温稳定工作:工作温度覆盖-65℃~+150℃,工业级稳定性。
三、核心参数
反向重复峰值电压(VRRM):100V
连续反向电压(VR):100V
峰值正向电流(IFRM):900mA
连续正向电流(单管):430mA
连续正向电流(双管):300mA
功耗(PD):300mW
正向压降(VF):IF=10mA 时≤0.855V
反向恢复时间(trr):≤6ns
结电容(CT):≈3pF
封装:SOT-23
工作温度:-65℃ ~ +150℃
四、应用领域
高频信号开关、高速整流与限幅电路
便携式消费电子、小型化电源管理模块
射频前端、信号检测与高速逻辑接口
工业控制、传感器接口与驱动电路
汽车电子、LED 驱动与保护电路
五、注意事项
工作电压、电流需在额定范围内使用,避免长期过载。
焊接温度与时间严格遵循 SOT-23 工艺要求,防止热损伤。
高频应用注意布局走线,减少寄生参数对开关速度的影响。
存储环境应干燥、无尘、无腐蚀性气体,避免封装受潮氧化。
双管同时工作时需按降额设计,确保温升与功耗在安全范围。