一、产品概述
SLESDP0603UC6VB 是一款0603 封装、超低电容、单路双向高速信号 ESD 防护器件,专为 USB 3.0/3.1、HDMI 2.0、SATA、射频天线等超高速接口设计。器件以0.05pF 典型电容、<10nA 漏电流、<1ns 超快响应为核心优势,可有效抑制静电与瞬态过压冲击,不损耗高速信号完整性,是高端高速接口的理想防护方案。
二、产品优势
- 极致超低电容:典型值0.05pF,完全不影响超高速信号
- 超快响应:<1ns,瞬间泄放 ESD 能量
- 超低漏电流:<10nA,适合电池供电与射频设备
- 双向防护:单路双向保护,布线灵活
- 标准安规防护:满足 IEC61000-4-2 ±15kV 空气 /±8kV 接触
- 小型通用封装:0603 贴片,适配高密度高速板
- 无卤素、RoHS 环保,工业级宽温稳定
三、核心参数
- 工作电压 VDC:6V
- 触发电压 VT:450V
- 钳位电压 VC:40V(8kV 接触)
- 漏电流 IL:≤10nA
- 结电容 CJ:0.05pF(典型)
- ESD 等级:±15kV(空气)/±8kV(接触)
- 响应时间:<1ns
- 工作温度:-55℃~+125℃
- 封装:0603
四、应用领域
- 超高速接口:USB 3.0/3.1、HDMI 1.3/1.4/2.0
- 存储接口:SATA /eSATA
- 射频天线、RF 信号线路
- 手机、平板、笔记本、机顶盒、高速通信设备
- 对信号完整性要求极高的高速 I/O 口防护
五、注意事项
- 焊接峰值温度≤260℃,时间≤30 秒,避免高温损坏。
- 必须靠近被保护接口 / 连接器放置,尽量缩短走线。
- 优先使用完整地平面,降低寄生电感,提升防护效果。
- 属于静电敏感器件,生产、装配、存储需做防静电处理。
- 专为高速低压信号设计,不可用于电源或高压场景。