一、产品概述

SL326 是萨科微推出的 SOT-23-6 封装单节锂离子 / 锂聚合物电池专用保护芯片，集成过充、过放、两级过流、短路、充电器检测全套保护逻辑，无需外接延时电容，外围元件极少。芯片充电检测、负载检测功能完善，支持 0V 低压预充，过充检测电压精度高达 ±25mV，静态功耗极低，适配手机、数码、充电宝等小型锂电池 PACK，超薄贴片封装节省电池包内部空间，回流焊工艺兼容自动化贴片生产。

二、产品特性

1. 封装与温区：SOT-23-6 微型贴片封装；工作温度 - 40℃~+85℃，存储温度 - 40℃~+125℃
2. 核心电压保护阈值（Ta=25℃）
   • 过充检测电压 VOCP：4.375V±25mV（区间 4.35~4.40V）
   • 过充释放电压 VOCR：4.100V±50mV（区间 4.05~4.15V）
   • 过放检测电压 VODP：2.40V±0.10V（区间 2.30~2.50V）
   • 过放释放电压 VODR：3.00V±0.10V（区间 2.90~3.10V）
3. 两级电流保护
   • 过流保护阈值 VOI1：180mV±30mV（150~210mV），延时 10~20ms
   • 短路保护阈值 VOI2：1.35V±0.10V（1.25~1.45V），延时 5~50μs，快速切断短路故障
4. 电流功耗指标
   • 工作静态电流 ICC（VCC=3.9V）：典型 3μA，最大 6μA，待机损耗极低
   • 掉电电流 IPD（VCC=2.0V）：≤0.1μA，长期存放自放电极小
5. 内置延时电路：过充延时 80~200ms、过放延时 40~100ms，无需外部电容
6. 专属功能
   • 0V 电池充电功能，深度亏电电池可恢复充电
   • 过充状态负载检测、充电器接入识别功能
   • 故障自动恢复机制，解除异常后自动恢复导通
7. 引脚驱动：OC 充 MOS 驱动、OD 放 MOS 驱动，高低电平输出驱动外接功率 MOS
8. 焊接要求：回流焊峰值温度＜250℃，高温时长＜7s，适配常规贴片工艺

三、产品优势

1. 超高过充电压精度±25mV 精准检测，电池充分满充同时杜绝过充鼓包、起火风险，提升电池循环寿命。
2. 超低静态功耗仅 3μA 工作电流，闲置电池包自放电慢，延长存放续航时间。
3. 极简外围电路无需延时电容，仅少量电阻即可完成方案，降低 BOM 成本、缩小 PCB 面积。
4. 两级电流保护常规过流 + 极速短路双重防护，短路微秒级关断，保护 MOS 与电芯不被大电流冲击损坏。
5. 支持 0V 亏电修复电池深度放空至 0V 仍可正常充电，避免电池报废。
6. 自动恢复设计过充、过放、过流故障排除后无需断电重启，自动恢复充放电，使用体验更好。
7. 微型 SOT-23-6 封装体积小巧，适配手机、耳机、相机、小型充电宝等狭小电池仓。
8. 内置 ESD 防护电路，生产装配抗静电能力优于同类普通保护 IC。

四、应用领域

1. 手机、功能机内置单节锂电池保护板
2. TWS 蓝牙耳机、智能手环、手表便携电池 PACK
3. 数码相机、运动相机、手持数码设备电池
4. 小型移动电源、超薄充电宝单节电芯保护
5. 便携风扇、美容仪、小型小家电内置锂电池
6. 无线键鼠、遥控器、小型 IoT 无线模块电池组
7. 各类 3.7V 单节锂聚合物 / 锂离子储能电池包

五、注意事项

1. 电压极限管控芯片 VDD 引脚电压范围 VSS-0.3V ~ VSS+10V，OC/CS 引脚耐压范围 VDD-26V ~ VDD+0.3V，禁止超压烧毁芯片。
2. 静电防护内置简易 ESD 电路，生产、焊接、组装仍需全程防静电操作，高压静电会击穿内部逻辑。
3. MOS 选型匹配OC、OD 引脚驱动 N 沟道功率 MOS，需匹配合适内阻 MOS，大电流场景选用低内阻 MOS 降低发热。
4. PCB 布线规范CS 电流检测走线短粗，减少线阻影响过流阈值精度；VCC、GND 就近铺铜，稳定供电。
5. 焊接温度控制回流焊峰值温度不能超过 250℃，高温区间停留时间严格控制在 7 秒以内，防止塑封分层、引脚虚焊。
6. 容性负载与电池匹配仅适配单节 3.7V 锂电，不可串联多节电芯；大容量电芯需搭配合适电流采样电阻调整过流阈值。
7. 存放环境成品电池包存储温度控制在 - 40~85℃，长期高温会加速芯片老化与电芯衰减。
8. 采样电阻设计CS 引脚外接采样电阻决定过流保护电流，需根据设备最大放电电流合理选型，避免保护误触发或失效。