一、产品概述
SL70333 属于 SL703xx 系列 CMOS 超低噪声 LDO 线性稳压器,采用 SOT23-5 贴片封装,带 CE 使能控制引脚,固定输出 3.3V,额定最大输出电流 500mA(持续 300mA)。芯片专为电池供电无线便携设备开发,具备超低噪声、70dB 高纹波抑制、低压差特性,静态电流仅 40μA,关断电流小于 1μA,待机功耗极低;内置限流、过热、短路全套保护,搭配 1μF 小型陶瓷电容即可稳定工作,广泛用于蓝牙、WLAN、手机、便携数码等对电源纯净度要求高的设备。
二、产品特性
1. 核心电气参数(TA=25℃,Cin=Cout=1μF,VIN=VOUT+1V)
- 工作输入电压:最高 7V,极限输入 6V
- 固定输出电压 VOUT:3.3V,输出精度 ±2%
- 持续输出电流 300mA,峰值可达 500mA
- 压差:100mA 负载 300mV,200mA 负载 500mV
- 静态工作电流 ISS:典型 40μA;关断电流<1μA
- 电源抑制比 PSRR:70dB@1kHz;300Hz~50kHz 输出噪声 50μVrms
- 线性调整率:0.05%/V;负载调整率典型 50mV
- 使能 CE 高电平开启,低电平关断,高阻引脚不可悬空
2. 封装与引脚定义
- 封装:SOT23-5,贴片封装,最大功耗 300mW
- 引脚排布:1-VIN 电源输入、2-GND 地、3-CE 使能、4-NC 空脚、5-VOUT 电压输出
3. 内置保护功能
集成输出限流保护、热关断保护、输出短路保护,负载异常自动切断输出,防止芯片烧毁。
4. 温度与焊接规格
- 工作环境温度:-40℃ ~ +85℃;存储温度 - 55℃ ~ +125℃
- 回流焊峰值 260℃,最长焊接时间 10 秒
5. 外围器件需求
输入、输出仅各 1μF X5R/X7R 陶瓷电容,无需大容量电解,节省 PCB 空间。
三、产品优势
- 射频级超低噪声50μVrms 低输出噪声,蓝牙、WiFi、射频模组供电无杂波,通讯信号稳定。
- 70dB 高电源抑制高效滤除电池纹波、工频干扰,输出电压干净平稳。
- 带使能开关引脚可软件控制电源通断,系统休眠时彻底切断供电,大幅延长电池续航。
- 低静态 + 微安关断功耗工作仅 40μA,关机不足 1μA,便携设备待机损耗极小。
- 大负载驱动能力峰值 500mA、持续 300mA,可驱动多路外设、射频芯片。
- ±2% 高精度稳压适配 MCU、传感器、摄像头等电压敏感元器件。
- 超快线路 / 负载瞬态响应负载跳变无明显电压过冲、下冲。
- 极简外围电路两颗陶瓷电容即可完成供电回路,降低 BOM 成本与 PCB 面积。
四、应用领域
- 手机、CDMA/GSM 手机射频内核 3.3V 稳压电源
- TWS 耳机、智能手表、手环等可穿戴蓝牙 / WLAN 设备
- PDA、MP3、便携播放器便携数码产品供电
- 无绳电话、无线遥控收发模块电源
- 小型 IoT 无线模组、摄像头传感器供电回路
- 单节锂电池供电小型工控、消费电子主控电源
- 各类电池供电便携式信息终端
五、注意事项
- 使能引脚规范CE 为高阻 CMOS 引脚,禁止悬空;无需关断时直接短接 VIN。
- 电容布线要求输入、输出 1μF 陶瓷电容紧贴芯片引脚,走线短粗、单点共地,减小寄生参数,保证环路稳定。
- 散热降额使用SOT23-5 最大功耗 300mW,长时间满载需加宽 GND 铺铜,结温不可超标。
- 输入电压限制正常输入不超过 7V,极限 6V,长期超压造成芯片永久损坏。
- 短路故障处理持续短路会快速升温,故障后及时断电排查负载短路问题。
- PCB 接地设计输入输出电容统一单点回流至芯片 GND,避免地弹噪声干扰射频性能。
- 焊接管控回流焊峰值控制在 260℃以内,高温时长不超过 10 秒,防止塑封分层虚焊。
- 压差预留电池供电最低输入需比 3.3V 高出至少 300mV,保证正常稳压。