一、产品概述
SL9350L33SC 是 Slkor SL9350 系列 CMOS 高精度低压差线性稳压器,采用 SOT-23-3(SC 三引脚无使能贴片封装),固定输出 3.3V 标准电压,额定持续输出电流 300mA,瞬时峰值负载可达 400mA。芯片内置 160Ω 输出快速放电电阻,集成折返限流、输出短路、过热关断三重防护电路;拥有低输出噪声、75dB 高电源抑制、极速负载 / 线路瞬态响应等核心性能,典型静态电流仅 50μA,关断待机电流<1μA;标准工作输入 2.5V~6.5V,瞬时极限耐压 8V。外围仅需两颗 X5R/X7R 小型陶瓷电容即可搭建稳定供电回路,专为单节锂电池供电无线蓝牙设备、图像传感器、小型 MCU、便携数码提供纯净 3.3V 精密稳压电源。
二、产品特性
1. 核心电气参数(测试条件:TA=25℃,VIN=VOUT+1V)
- 推荐工作输入电压:2.5V ~ 6.5V,瞬时极限耐压 8V
- 固定输出电压:3.3V,输出精度 ±2%
- 负载能力:持续输出 300mA,峰值 400mA,内置 360mA 限流阈值
- 压差参数:200mA 负载典型 220mV;300mA 负载 320~350mV
- 静态工作电流典型 50μA,关断待机电流<1μA
- 内置 160Ω 输出放电电阻,断电自动泄放残余电压
- 电源抑制比:75dB@1kHz,45dB@1MHz
- 输出噪声:10Hz~100kHz 带宽典型 100μVrms
- 线性调整率 0.01%/V,负载调整区间 40~70mV
- 短路保护典型电流 100mA;本封装无 EN 引脚,上电直接输出电压
2. 封装与引脚定义
- 封装型号:SOT-23-3(SC)无卤环保贴片,7 英寸编带 3000pcs / 卷
- 功率参数:单颗最大功耗 450mW,结至环境热阻 220℃/W
- 引脚排布:3-VIN 电源输入、1-GND 公共地、2-VOUT 电压输出,无使能 / 空引脚
3. 内置多重保护机制
折返式输出限流保护、输出短路限流保护、过热关断保护、输出快速放电回路
4. 温区与焊接标准
- 正常工作环境温度:-40℃ ~ +85℃
- 存储温度范围:-55℃ ~ +150℃
- 芯片极限安全结温 125℃
- 回流焊峰值温度≤260℃,单次高温最长 10 秒
5. 外围器件匹配
输入、输出标配 1μF X5R/X7R 低 ESR 陶瓷电容;高速大动态负载场景可选用 4.7μF 提升瞬态性能
三、产品优势
- 自带输出快速放电电路设备关机自动释放残压,避免 MCU、图像传感器因残余电压误上电、硬件损坏。
- 75dB 高纹波抑制高效过滤电池波动、开关电源工频杂波,射频、摄像供电干净无干扰,提升信号画质稳定性。
- ±2% 高精度 3.3V 稳压输出电压误差小,适配射频芯片、图像传感器、主控等电压敏感器件。
- 3 脚极简贴片封装无使能控制端,PCB 布线简洁,缩小电路板占用空间,适配超薄小型整机。
- 超低静态功耗工作仅 50μA,休眠电流不足 1μA,有效延长锂电池整机续航时长。
- 400mA 峰值驱动能力可同时多路驱动传感器、蓝牙 / WiFi 无线模组,负载兼容性广。
- 优异瞬态响应特性输入、负载突变时电压过冲、下冲幅度极小,供电平稳可靠。
- 极简外围电源方案仅两颗陶瓷电容即可完成电路设计,减少 BOM 物料,降低整机硬件成本。
四、应用领域
- 智能手机、GSM/CDMA 无线射频模块 3.3V 专用稳压电源
- TWS 耳机、智能手表、手环等蓝牙穿戴设备主控供电回路
- 数码相机、安防摄像头图像传感器精密 3.3V 供电电路
- PDA、MP3、无绳电话等便携式数码低压供电电源
- 小型 IoT 无线模块、光电检测传感器稳压电路
- 便携检测仪、美容仪、小型小家电 MCU 内核供电
- 无线遥控器、各类单锂电池驱动便携式电子产品
五、注意事项
- 无使能引脚说明SC 版本为 3Pin 封装,不具备 EN 控制引脚,上电直接输出;如需软硬件电源开关,外部需加装 MOS 管实现通断控制。
- PCB 布线规范输入、输出电容紧贴芯片引脚放置,走线短粗,采用单点模拟共地,降低寄生参数,防止电源环路震荡。
- 散热降额使用长期满载 300mA 工况,加宽 GND 引脚铺铜散热,芯片结温严禁超过 125℃。
- 电压使用限制长期工作输入电压不得高于 6.5V,8V 仅允许瞬时冲击,超压会永久损毁芯片。
- 压差预留要求电池供电场景,输入电压需比 3.3V 输出至少高出 220mV,才能实现正常稳压。
- 短路故障处理输出持续短路仅限制 100mA 电流,但芯片持续升温,故障后需及时断电排查负载。
- 电容选型建议优先选用 X5R/X7R 低 ESR 陶瓷电容,高 ESR 电解电容易引发电源自激。
- 焊接工艺管控回流焊峰值温度控制在 260℃以内,缩短高温停留时间,防止塑封分层、引脚虚焊。