一、产品概述
SL9350L33SE 是 Slkor SL9350 系列 CMOS 高精度低压差线性稳压器,采用 SOT-23-5(SE 五引脚带使能贴片封装),固定输出 3.3V 标准电压,额定持续输出 300mA,瞬时峰值负载可达 400mA。芯片内置 160Ω 输出快速放电电阻,集成折返限流、输出短路、过热关断多重保护;拥有低输出噪声、75dB 高电源抑制、极速负载与线路瞬态响应性能,典型静态电流仅 50μA,EN 引脚关断后待机电流<1μA;工作输入电压 2.5V~6.5V,瞬时极限耐压 8V,外围仅需两颗 X5R/X7R 陶瓷电容即可稳定工作,支持软件电源开关控制,专为蓝牙穿戴、摄像模组、手机射频、小型 IoT、便携数码提供可控式 3.3V 精密低噪声稳压电源。
二、产品特性
1. 核心电气参数(测试条件:TA=25℃,VIN=VOUT+1V)
- 推荐工作输入电压:2.5V ~ 6.5V,瞬时极限耐压 8V
- 固定输出电压:3.3V,输出精度 ±2%
- 负载能力:持续 300mA,峰值 400mA,内置 360mA 限流阈值
- 压差参数:200mA 负载典型 220mV;300mA 负载 320~350mV
- 静态工作电流典型 50μA,EN 拉低关断后待机电流<1μA
- 内置 160Ω 输出放电电阻,断电自动泄放残余电压
- 电源抑制比:75dB@1kHz,45dB@1MHz
- 输出噪声:10Hz~100kHz 带宽典型 100μVrms
- 线性调整率 0.01%/V,负载调整区间 40~70mV
- 短路保护典型电流 100mA;EN 高电平(≥1.2V)开启,低电平(≤0.4V)关断,引脚高阻不可悬空
2. 封装与引脚定义
- 封装型号:SOT-23-5(SE)无卤环保贴片,7 英寸编带 3000pcs / 卷
- 功率参数:单颗最大功耗 450mW,结至环境热阻 220℃/W
- 引脚顺序:1-VIN 输入、2-GND 地、3-EN 使能、4-NC 空脚、5-VOUT 输出
3. 内置全套保护系统
折返式输出限流保护、输出短路保护、过热关断保护、输出快速放电回路
4. 温区与焊接标准
- 工作环境温度:-40℃ ~ +85℃
- 存储温度范围:-55℃ ~ +150℃
- 芯片极限安全结温 125℃
- 回流焊峰值≤260℃,单次高温最长 10 秒
5. 外围器件匹配
输入、输出标配 1μF X5R/X7R 低 ESR 陶瓷电容;高速大动态负载场景可选用 4.7μF 优化瞬态性能
三、产品优势
- 独立 EN 软件控制引脚支持 MCU 智能电源管理,设备休眠时关闭 LDO,大幅降低整机静态功耗,延长锂电池续航。
- 内置输出快速放电关机自动释放残压,避免 MCU、图像传感器因残余电压误上电、硬件损坏。
- 75dB 高纹波抑制高效滤除电池波动、开关电源干扰,射频、摄像供电纯净,信号画质稳定无杂波。
- ±2% 高精度 3.3V 稳压输出误差小,适配射频芯片、图像传感器、主控等电压敏感器件。
- 超低功耗架构正常工作仅 50μA,关断模式微安级电流,适配低功耗便携设备。
- 400mA 峰值负载可同时驱动多路传感器、蓝牙 / WiFi 无线模组,负载兼容性强。
- 优异瞬态响应输入、负载突变时电压过冲、下冲幅度极小,供电平稳可靠。
- 通用贴片 + 极简外围标准 SOT-23-5 封装,仅两颗陶瓷电容即可搭建电源,节省 PCB、降低 BOM 成本。
四、应用领域
- 智能手机、GSM/CDMA 无线射频模块 3.3V 可控稳压电源
- TWS 耳机、智能手表、手环等蓝牙穿戴设备主控供电
- 数码相机、安防摄像头图像传感器精密 3.3V 供电回路
- PDA、无绳电话、便携影音数码低压供电电路
- 小型 IoT 无线模块、光电检测传感器稳压电源
- 便携检测仪、美容仪、小型小家电 MCU 内核供电
- 各类可软件分区断电的单锂电池便携式电子产品
五、注意事项
- EN 引脚使用规范EN 为高阻引脚,严禁悬空;长期常工作可直接短接 VIN,需要休眠控制由 IO 口驱动。
- PCB 布线要求输入、输出电容紧贴芯片引脚放置,走线短粗,采用单点模拟共地,降低寄生参数,防止环路震荡。
- 散热降额使用长期满载 300mA 工况,加宽 GND 铺铜散热,芯片结温不得超过 125℃。
- 电压限值长期工作输入电压不可超过 6.5V,8V 仅瞬时耐受,超压永久损坏芯片。
- 压差预留电池供电最低输入需比 3.3V 高出至少 220mV,才能保证稳压性能。
- 短路防护输出持续短路仅输出 100mA 限流,但芯片持续升温,故障后及时断电排查负载。
- 电容选型优先 X5R/X7R 低 ESR 陶瓷电容,禁止使用高 ESR 电解,避免电源自激。
- 焊接管控回流焊峰值控制在 260℃以内,缩短高温停留时间,防止塑封分层、引脚虚焊。