产品展示
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SL75BL36SC线性稳压器

SL75BL36SC 是 Slkor SL75B 系列 CMOS 工艺三端高压低压差线性稳压器,采用 SOT-23-3 无使能贴片封装,固定输出 3.6V,额定最大输出电流 150mA。该系列专为高压输入场景设计,支持最高 36V 持续输入电压,具备超低静态电流特性,集成限流、过热关断双重保护电路,输出电压精度 ±2%。器件仅需 1μF 输入陶瓷电容 + 10μF 输出陶瓷电容即可稳定工作,适合工业安防、电池供电设备、低功耗 MCU、车载低压转换等高压取电场景,提供稳定 3.6V 精密低压供电。

品牌名称:Slkor(萨科微)

商品型号:SL75BL36SC

商品封装:SOT-23-3​

包装方式:编带

商品毛重:0.038433克(g)

一、产品概述

SL75BL36SC 是 Slkor SL75B 系列 CMOS 工艺三端高压低压差线性稳压器,采用 SOT-23-3 无使能贴片封装,固定输出 3.6V,额定最大输出电流 150mA。该系列专为高压输入场景设计,支持最高 36V 持续输入电压,具备超低静态电流特性,集成限流、过热关断双重保护电路,输出电压精度 ±2%。器件仅需 1μF 输入陶瓷电容 + 10μF 输出陶瓷电容即可稳定工作,适合工业安防、电池供电设备、低功耗 MCU、车载低压转换等高压取电场景,提供稳定 3.6V 精密低压供电。

二、产品特性

1. 核心电气参数(测试条件:TA=25℃,VIN=VOUT+2V,Cin=1μF,Cout=10μF)

  1. 持续工作输入电压范围:最高 36V,极限耐压 40V
  2. 固定输出电压:3.6V,输出精度 ±2%
  3. 额定最大输出电流:150mA
  4. 压差参数:IOUT=100mA 时典型 450mV,最大 600mV
  5. 静态电流典型 2μA,最大 3μA,空载功耗极低
  6. 线性调整率最大 0.2%/V,负载调整 25~60mV
  7. 内置输出限流、过热关断双重保护机制
  8. 低温漂设计,宽温输出电压波动小

2. 封装与引脚定义

  • 封装型号:SOT-23-3(SC)无卤环保贴片,7 寸编带 3000pcs / 卷
  • 功率参数:单颗最大功耗 400mW,结到环境热阻 380℃/W
  • 引脚排布:1-GND、3-VIN、2-VOUT,无使能、空引脚,上电直接输出

3. 内置保护系统

输出限流保护、芯片过热关断保护

4. 温区与焊接标准

  • 正常工作环境温度:-40℃ ~ +85℃
  • 存储温度范围:-40℃ ~ +125℃
  • 芯片极限安全结温 125℃
  • 回流焊峰值≤260℃,单次高温最长 10 秒

5. 外围器件匹配

输入推荐 1μF X5R/X7R 低 ESR 陶瓷电容;输出最低匹配 10μF X5R/X7R 陶瓷电容,加大容值可优化瞬态响应、降低电压波动。

三、产品优势

  1. 超宽高压输入最高支持 36V 输入,适配 24V 工控、12V 车载、多串锂电池等高压供电场景,省去前置降压电路。
  2. 微安级超低静态电流典型 2μA 空载功耗,极大延长电池类设备续航,适配长期待机低功耗产品。
  3. ±2% 高精度稳压3.6V 输出误差小,适配 MCU、传感器、无线模块等电压敏感元器件。
  4. 三引脚极简封装SOT-23-3 体积小巧,无 EN 引脚,PCB 布线简单,节省板卡空间。
  5. 集成双重安全防护限流 + 热关断,短路、长时间过载、高温环境下自动保护芯片不烧毁。
  6. 低温漂特性宽温区间输出电压偏移小,高低温环境供电稳定性优异。
  7. 外围方案简单仅两颗陶瓷电容即可完成供电回路,简化硬件设计、降低 BOM 成本。
  8. 多封装兼容同系列同系列有 SOT-23/SOT-89/SOT-23-5 可选,可根据散热、空间需求灵活替换。

四、应用领域

  1. 24V 工业安防监控、门禁设备 3.6V 传感器供电
  2. 12V 车载小家电、车载检测模块低压稳压电源
  3. 多串锂电池供电便携仪器、低功耗检测仪 MCU 电源
  4. 超低功耗无线传感节点、无源唤醒设备主控供电
  5. 消防、安防低功耗控制器、红外检测设备电源
  6. 小型工控板辅助低压 3.6V 供电回路
  7. 长待机电池设备、智能遥控、无线采集终端

五、注意事项

  1. 无使能引脚说明SOT-23-3 版本不带 EN 控制端,上电直接输出;如需电源通断控制,外部增加 MOS 管实现开关。
  2. 电容规格硬性要求输出必须使用≥10μF X5R/X7R 陶瓷电容,小容值会导致电源震荡、输出不稳。
  3. PCB 布线规范输入、输出电容紧贴芯片引脚,走线短粗,单点共地,减小寄生电感电阻,优化瞬态表现。
  4. 散热降额使用高压工况下压差大、芯片发热明显,满载 150mA 时加宽 GND 铺铜,结温严禁超过 125℃。
  5. 电压限值管控长期工作输入不可超过 36V,40V 仅瞬时耐受,超压永久损坏器件。
  6. 压差预留设计输入电压必须至少高于 3.6V 输出 450mV,否则无法正常稳压。
  7. 负载电流限制持续输出不可长期超过 150mA,大负载工况优先选用 SOT-89 散热加强版本。
  8. 焊接工艺管控回流焊峰值控制在 260℃以内,缩短高温停留时间,防止塑封分层、引脚虚焊。
名称
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说明
SL75BL36SC SOT-23-3​ .pdf
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