产品展示
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SL75BL30SE线性稳压器

SL75BL30SE 是 Slkor SL75B 系列 CMOS 工艺高压低压差线性稳压器,采用 SOT-23-5 贴片封装,无独立使能控制引脚,固定输出 3.0V 标准电压,最大输出负载电流 150mA。器件支持最高 36V 持续高压输入,极限耐压 40V,集成输出限流、过热关断双重保护;拥有仅 2μA 超低静态电流、低温漂、±2% 高精度输出特性,仅需 1μF 输入陶瓷电容 + 10μF 输出陶瓷电容即可稳定工作,适配 12V/24V 车载、工业安防、多串锂电池、长待机低功耗设备,为 MCU、传感器、无线模块提供稳定 3.0V 低压供电。

品牌名称:Slkor(萨科微)

商品型号:SL75BL30SE

商品封装:SOT-23-5​

包装方式:编带

商品毛重:0.039567克(g)

一、产品概述

SL75BL30SE 是 Slkor SL75B 系列 CMOS 工艺高压低压差线性稳压器,采用 SOT-23-5 贴片封装,无独立使能控制引脚,固定输出 3.0V 标准电压,最大输出负载电流 150mA。器件支持最高 36V 持续高压输入,极限耐压 40V,集成输出限流、过热关断双重保护;拥有仅 2μA 超低静态电流、低温漂、±2% 高精度输出特性,仅需 1μF 输入陶瓷电容 + 10μF 输出陶瓷电容即可稳定工作,适配 12V/24V 车载、工业安防、多串锂电池、长待机低功耗设备,为 MCU、传感器、无线模块提供稳定 3.0V 低压供电。

二、产品特性

1. 核心电气参数(测试条件:TA=25℃,VIN=VOUT+2V,Cin=1μF,Cout=10μF)

  1. 常规工作输入:最高 36V,瞬时极限耐压 40V
  2. 固定输出电压:3.0V,输出精度 ±2%
  3. 额定最大输出电流:150mA
  4. 压差性能:IOUT=100mA 时典型 450mV,最大值 600mV
  5. 静态电流典型 2μA,最大 3μA,空载功耗极低
  6. 线性调整率最大 0.2%/V,负载调整范围 25~60mV
  7. 内置限流保护、过热关断双重安全机制
  8. 低温漂设计,宽温环境输出电压偏移小

2. 封装与引脚定义

  • 封装型号:SOT-23-5(SE)无卤环保贴片,7 英寸编带 3000pcs / 卷
  • 功率参数:单颗最大功耗 400mW,结到环境热阻 380℃/W
  • 引脚排布:1-GND、2-VIN、3-VOUT、4-NC、5-NC,无 EN 控制引脚,上电直接输出电压

3. 内置保护系统

输出限流保护、芯片过热关断保护

4. 温区与焊接标准

  • 工作环境温度:-40℃ ~ +85℃
  • 存储温度范围:-40℃ ~ +125℃
  • 芯片安全极限结温 125℃
  • 回流焊峰值≤260℃,单次高温最长 10 秒

5. 外围器件匹配

输入匹配 1μF X5R/X7R 低 ESR 陶瓷电容;输出最低配置 10μF 同规格陶瓷电容,增大容值可优化负载瞬态响应、降低电压波动。

三、产品优势

  1. 超高输入耐压支持 36V 长期工作,适配 24V 工控、12V 车载、多串锂电高压取电场景,省去前置降压电路,简化电源架构。
  2. 微安级超低静态功耗空载仅 2μA 电流,大幅延长电池类设备待机时长,适合低功耗无线传感、遥控终端。
  3. ±2% 高精度稳压输出3.0V 输出误差小,适配 MCU、图像传感器、射频模块等电压敏感元器件。
  4. 标准 SOT-23-5 通用贴片市面通用封装,PCB 布局兼容性强,批量采购成本低。
  5. 双重内置防护过载限流 + 高温自动关断,短路、长时间满载、高低温环境下可保护芯片不损毁。
  6. 低温漂特性全工作温区输出电压波动微弱,户外、工业高低温场景供电稳定。
  7. 外围电路极简仅两颗陶瓷电容即可完成电源设计,减少 BOM 物料、缩短硬件开发周期。
  8. 同系列可选 SOT-23/SOT-23-3/SOT-89 多种封装,可根据散热、空间需求灵活替换。

四、应用领域

  1. 24V 工业安防摄像头、门禁、消防设备 3.0V 传感器供电回路
  2. 12V 车载检测仪、车载小家电、行车记录仪辅助低压电源
  3. 多串锂电池供电便携检测仪、手持采集设备 MCU 供电
  4. 超低功耗无线传感节点、无源唤醒遥控模块稳压电源
  5. 小型工控板、继电器控制板 3.0V 辅助供电
  6. 长待机智能遥控器、野外监测采集终端
  7. 各类高压输入、低功耗便携式电子设备

五、注意事项

  1. 无使能引脚说明本封装无 EN 控制端,上电直接输出;如需软硬件电源开关,外部需增设 MOS 管实现通断控制。
  2. 电容硬性规格要求输出电容不得低于 10μF,必须选用 X5R/X7R 低 ESR 陶瓷,小容值或高 ESR 电容会引发电源震荡、输出不稳。
  3. PCB 布线规范输入、输出电容紧贴芯片引脚放置,走线短且宽,采用单点模拟共地,减小寄生电感电阻,优化瞬态表现。
  4. 散热降额使用高压工况芯片压差大、发热明显,长期满载 150mA 时加宽 GND 铺铜,芯片结温严禁超过 125℃。
  5. 输入电压管控长期工作电压不可超过 36V,40V 仅允许瞬时冲击,超压会永久损坏器件。
  6. 压差预留设计系统输入电压必须比 3.0V 输出至少高出 450mV,否则无法实现正常稳压。
  7. 负载电流限制禁止长期持续输出超过 150mA,大负载工况可更换 SOT-89 散热加强版本。
  8. 焊接工艺管控回流焊峰值温度控制在 260℃以内,缩短高温停留时间,防止塑封分层、引脚虚焊。
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