一、产品概述

SL75BL30SQ 是 Slkor 推出的 SL75B 系列 CMOS 高压低压差线性稳压器，采用 SOT-89 大功率散热贴片封装，无使能控制引脚，固定输出 3.0V 标准电压，最大持续输出电流 150mA。芯片支持最高 36V 长期稳定输入，瞬时耐压可达 40V，集成输出限流、过热关断双重保护；具备微安级静态电流、低温漂、±2% 输出精度特性，外围仅需 1μF 输入陶瓷电容 + 10μF 输出陶瓷电容即可稳定工作。SOT-89 封装热阻更低、散热能力更强，适配高压、大压差、长时间满载工况，广泛用于 12V 车载、24V 工控、多串锂电池设备，为 MCU、传感器、无线模块提供稳定纯净 3.0V 低压电源。

二、产品特性

1. 核心电气参数（测试条件：TA=25℃，VIN=VOUT+2V，Cin=1μF，Cout=10μF）

1. 常规工作输入电压：最高 36V，瞬时极限耐压 40V
2. 固定输出电压：3.0V，输出精度 ±2%
3. 额定最大输出电流：150mA
4. 压差参数：负载 100mA 时典型 450mV，最大 600mV
5. 静态电流典型 2μA，最大 3μA，空载损耗极低
6. 线性调整率最大 0.2%/V，负载调整区间 25~60mV
7. 内置输出限流、过热自动关断双重安全保护
8. 低温漂设计，全温域输出电压偏移小

2. 封装与引脚定义

• 封装型号：SOT-89（SQ）无卤环保贴片，7 英寸编带，1000pcs / 卷
• 功率参数：单颗最大功耗 600mW，结到环境热阻仅 180℃/W，散热性能优于 SOT-23、SOT-23-5 封装
• 引脚排布：1-GND、2-VIN、3-VOUT，无空脚、无 EN 使能引脚，上电直接输出电压

3. 内置保护系统

输出限流保护、芯片过热关断保护

4. 温区与焊接标准

• 工作环境温度：-40℃ ~ +85℃
• 存储温度范围：-40℃ ~ +125℃
• 芯片极限安全结温：125℃
• 回流焊峰值≤260℃，单次高温最长 10 秒

5. 外围器件匹配

输入端配置 1μF X5R/X7R 低 ESR 陶瓷电容；输出端最低匹配 10μF 同规格陶瓷电容，增大容值可优化负载瞬态响应、减小电压波动。

三、产品优势

1. 大功率 SOT-89 散热封装最大功耗 600mW，热阻更低，高压大压差工况温升更小，支持长时间满载运行，适合连续工作设备。
2. 36V 超高耐压适配高压场景兼容 24V 工控、12V 车载、多串锂电供电，无需额外前置降压芯片，简化整机电源架构、降低 BOM 成本。
3. 2μA 超低静态功耗空载微安级电流输出，大幅延长电池设备待机时长，适配野外监测、无线遥控等长续航产品。
4. ±2% 高精度稳压输出3.0V 电压误差小，适配主控 MCU、射频模块、图像传感器等电压敏感元器件。
5. 双重硬件防护过载自动限流、高温自动关断，短路、满载、高低温恶劣环境下避免芯片烧毁。
6. 低温漂宽温稳定输出-40℃~+85℃区间电压波动微弱，户外、工业高低温场景供电可靠性高。
7. 外围电路极简仅两颗陶瓷电容即可搭建完整供电回路，简化硬件设计，缩短项目开发周期。
8. 同系列多封装兼容配套 SOT-23、SOT-23-3、SOT-23-5 多种封装，可根据 PCB 空间、散热需求灵活替换选型。

四、应用领域

1. 24V 工业安防摄像头、门禁、消防控制板 3.0V 传感器供电回路
2. 12V 车载记录仪、车载检测仪、车载小家电低压稳压电源
3. 多串锂电池手持检测仪、野外环境采集设备 MCU 主控供电
4. 超低功耗无线传感节点、无源遥控模块稳压电路
5. 小型工控板、继电器控制模块持续低压供电
6. 户外长待机环境监测终端、工业现场低功耗采集设备
7. 所有高压输入、需要长时间满载运行的固定式与便携式电子设备

五、注意事项

1. 无使能引脚说明SQ 封装未配备 EN 控制引脚，上电直接输出；如需软硬件电源通断控制，外部需增设 MOS 管实现开关功能。
2. 电容硬性规格要求输出电容容量不得低于 10μF，必须选用 X5R/X7R 低 ESR 陶瓷电容，小容值、高 ESR 电容易造成电源震荡、输出不稳。
3. PCB 布线规范输入、输出电容紧贴芯片引脚放置，走线短粗，采用单点模拟共地，降低寄生电感与电阻，优化瞬态响应性能。
4. 散热降额使用虽 SOT-89 散热性能更强，长期满载 150mA 运行时仍需加宽 GND 铺铜，芯片结温严禁超过 125℃。
5. 输入电压管控长期稳定工作电压不可超过 36V，40V 仅允许瞬时冲击，超压会永久损坏器件。
6. 压差预留设计系统输入电压需比 3.0V 输出至少高出 450mV，否则无法实现正常稳压。
7. 负载电流限制禁止长期持续输出超过 150mA，超大负载场景需重新核算整机功耗、更换电源方案。
8. 焊接工艺管控回流焊峰值温度控制在 260℃以内，缩短高温停留时间，防止塑封分层、引脚虚焊。