一、产品概述
DSK34L 是 SOD-123FL 贴片封装 3A 大电流肖特基整流二极管,额定直流反向耐压 40V,平均正向整流电流可达 3A,采用金属冶金结合工艺、阻燃塑封结构,自带引脚应力缓解设计,适配全自动 SMT 贴装生产。产品拥有极低正向导通压降、80A 超大短时浪涌耐受能力,25℃常温下反向漏电流极低,兼顾大功率低压整流、续流、防反接场景,广泛应用于充电器、适配器、车载电源、工控大功率辅助电源等贴片式大功率整流电路。
二、产品特性
1. 极限额定参数(TA=25℃,单相半波 60Hz 阻性负载)
- 重复峰值反向电压 / 直流阻断电压:40V,最大有效值反向电压 28V
- 平均正向整流电流 IO:3A(容性负载需降额 20% 使用)
- 8.3ms 单次半波浪涌峰值电流 IFSM:80A
- 工作结温范围 TJ:-55℃ ~ +125℃;存储温度 TSTG:-55℃ ~ +150℃
- PCB 标准 5×5mm 铜垫热阻 RθJA:88℃/W
2. 核心电气参数(TA=25℃)
- 3A 额定电流下正向压降 VF:最大 0.46V
- 额定 40V 反向电压下反向漏电流 IR:25℃最大 0.7μA,125℃最大 30mA
- 典型结电容 CJ:120pF(测试条件:4V 反向电压、1MHz)
3. 封装机械特性
- 封装型号:SOD-123FL 贴片,UL94V-0 阻燃模塑料外壳
- 极性标识:色带端为阴极,任意角度均可贴装
- 单颗重量:0.063g,引脚内置应力缓冲结构,抗弯折开裂
- 工艺:金属冶金键合结构,散热与导电性能优异
三、产品优势
- 3A 大电流输出贴片封装实现大功率整流,替代传统直插肖特基,缩小电源整机体积。
- 超低正向压降3A 满载仅 0.46V,导通损耗小,整流发热低,电源转换效率更高。
- 超强浪涌耐受短时可承受 80A 峰值电流,开机冲击、短路瞬时冲击不易损坏器件。
- 常温极低漏电流25℃下 IR 仅 0.7μA,待机静态损耗小,适合电池供电充电设备。
- SOD-123FL 专用贴片封装带应力缓解引脚,SMT 拾取贴装顺畅,不易出现引脚断裂。
- 阻燃安全外壳UL94V-0 级环氧塑封,高温工作不易起火,提升设备安全系数。
- 宽温稳定运行-55℃~125℃全程稳定,车载、户外工业高低温场景均可使用。
- 适配阻性 / 感性负载,仅容性负载小幅降额,通用各类开关电源整流回路。
四、应用领域
- 手机快充、数码充电器、电源适配器次级整流电路
- 车载 USB 充电、车载 DC-DC 降压大功率续流回路
- 工业控制设备、大功率模块电源低压整流
- 储能锂电池充放电防反接保护电路
- 便携大功率储能电源、移动电源整流单元
- 小型开关电源、LED 驱动电源输出整流
- 仪器仪表大功率低压供电回路
五、注意事项
- 容性负载降额规则电容类负载使用时,平均电流需降低 20%,防止电容充放电冲击损坏。
- PCB 焊盘散热要求必须配套规格≥5.0mm×5.0mm 铜箔焊盘,否则热阻升高,满载易过热。
- 温度降额曲线引脚温度超过 45℃后需持续降低工作电流,结温严禁超过 125℃。
- 反向电压管控长期工作反向电压不得超过 40V,高温环境漏电流会大幅上升,加速老化。
- 浪涌使用限制80A 浪涌仅支持单次 8.3ms 半波冲击,不可频繁、长时间大电流冲击。
- 极性焊接规范封装色带一侧为阴极,焊接正负极不可接反,通电瞬间直接击穿。
- 回流焊管控峰值温度不超过 260℃,缩短高温时长,避免塑封分层、引脚脱焊。
- 并联均流要求多颗并联大功率设计时,需预留铜箔均衡电流,避免单管过流烧毁。