产品展示
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MMUN2233数字晶体管

这种新型数字晶体管系列旨在取代单个器件及其外部电阻偏置网络。偏置电阻晶体管(BRT)包含一个带有由两个电阻组成的单片偏置网络的单个晶体管,即一个串联基极电阻和一个基极-发射极电阻。BRT通过将这些单独的组件集成到一个器件中,消除了这些组件。使用BRT可以降低系统成本和电路板空间。该器件采用SOT-23封装,专为低功率表面贴装应用而设计。

品牌名称:Slkor(萨科微)

商品型号:MMUN2233

商品封装:SOT-23​

包装方式:编带

商品毛重:0.033567克(g)

一、产品概述

MMUN2233 属于 MMUN2211~MMUN2241 系列集成偏置电阻 BRT 数字三极管,丝印代码 A8J,采用标准 SOT-23 贴片封装。芯片单片集成硅 NPN 开关三极管、4.7kΩ 基极限流电阻 R1、47kΩ 基极下拉电阻 R2,省去外部配套分压分立元件,简化电平转换、小信号开关电路设计。器件耐压 50V,最大持续集电极电流 100mA,适配全自动 SMT 载带批量生产,广泛应用工控、小家电、智能穿戴、电源控制板等低压逻辑驱动场景。

二、产品特性

1. 极限额定参数(TA=25℃)

  1. 集电极 - 基极耐压 VCBO:50V;集电极 - 发射极耐压 VCEO:50V
  2. 最大持续集电极电流 IC:100mA
  3. 25℃最大耗散功率 PD:200mW,高于 25℃降额系数 1.6mW/℃
  4. 结到环境热阻 RθJA:625℃/W
  5. 工作、存储温度区间:-65℃ ~ +150℃
  6. 回流焊峰值温度≤260℃,单次高温最长耐受 10 秒

2. 核心电气参数(TA=25℃)

  1. 内置电阻配置:R1=4.7kΩ,R2=47kΩ,分压比值小,适配高输入电压
  2. 截止漏电流:ICBO≤100nA,ICEO≤500nA,静态待机损耗极低
  3. 击穿电压 V (BR) CBO/V (BR) CEO 最小值 50V,兼容 5V/12V/24V 供电系统
  4. 直流放大系数 hFE(VCE=10V,IC=5mA):最小 80,典型 200,放大能力强
  5. 集电极饱和压降 VCE (sat) 最大 0.25V,导通损耗低、发热小
  6. 发射结反向耐压 6V,反向漏电流 IEBO 最大 0.18mA,漏电流控制优异
  7. 低输出结电容,适合低速数字逻辑开关

3. 封装与包装规格

  • 封装:SOT-23 无卤贴片,改良鸥翼引脚结构,缓冲焊接热冲击,降低芯片损坏概率
  • 包装:8mm 载带,提供 7 寸 3000pcs、13 寸 10000pcs 两种卷装规格
  • 引脚定义:1 脚基极(信号输入)、2 脚发射极(接地 GND)、3 脚集电极(信号输出)

三、产品优势

  1. 一体化集成分压网络内置 4.7k/47k 分压电阻,替代三极管 + 两颗外接电阻,精简 BOM,降低物料采购与贴装成本。
  2. 适配高压逻辑输入R2 阻值更大,分压衰减更强,可直接适配 12V 逻辑输入,无需额外限流,适用高压电平转换。
  3. 50V 宽耐压规格同时兼容单片机 3.3V/5V 低压回路、12V/24V 工业辅助电路,通用性强。
  4. 高电流放大倍数hFE 可达 20,小基极输入即可驱动较大负载,驱动效率更高。
  5. 极低饱和压降满载最大仅 0.25V,驱动 LED、光耦、小型信号继电器时温升低。
  6. 标准通用 SOT-23 封装市面通用贴片,SMT 设备兼容性好,鸥翼引脚提升焊接良率。
  7. 超宽温稳定性能-65℃~+150℃全温域参数波动小,车载、户外、高低温工控设备可长期稳定工作。
  8. 极小关断漏电流微安级待机损耗,大幅降低电池类产品静态功耗,延长设备续航。

四、应用领域

  1. 12V/24V 转 5V 单片机高低电平转换电路
  2. 集电极开路反相器、数字逻辑信号反向控制回路
  3. 光耦、指示灯、小型信号继电器驱动电路
  4. 小家电、智能家居主控板小信号开关控制
  5. 工业传感器信号隔离、简易小电流恒流输出电路
  6. 智能手环、便携检测仪器内部逻辑切换开关
  7. 开关电源、充电桩辅助控制板低压信号切换

五、注意事项

  1. 高温功率降额环境温度超过 25℃时线性降低工作电流,芯片结温严禁超过 150℃,防止热击穿失效。
  2. 电流限值管控不可长期持续满载 100mA 输出,大功率负载需额外增加外部限流电阻。
  3. 输入电压适配优势本款 R2=47kΩ,适合 12V 输入;5V 低压输入场景导通门槛略高,需确认输入高低电平阈值。
  4. PCB 散热优化SOT-23 封装热阻偏高,长期接近满载工况时加宽集电极焊盘铜箔辅助散热。
  5. 焊接工艺管控回流焊峰值温度控制在 260℃以内,高温停留不超过 10 秒,避免塑封开裂、内置电阻阻值漂移。
  6. 引脚接线规范固定 1 脚输入、2 脚接地、3 脚接负载,引脚错位会直接造成器件永久损坏。
  7. 高速布线建议数字开关场景缩短走线长度,减小线路寄生电容,提升开关响应速度。
  8. 并联使用限制多颗并联驱动负载时,器件 hFE、内置电阻存在离散差异,各支路需独立限流,避免电流分配失衡。
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