产品展示
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SLESD0501CM防静电二极管

SLESD0501CM 是单通道双向低容瞬态电压抑制 TVS 二极管,采用 DFN1006 超微型贴片封装,无卤且符合 RoHS 环保标准,单颗器件仅保护 1 路数据线或 VCC 电源线路。器件具备超高 30kV 接触 / 空气静电防护能力、优秀钳位性能、极低漏电流与低寄生电容,响应速度快,封装体积极小,专为 PCB 空间紧张的便携数码、通信设备设计,可吸收 ESD、EFT 各类电压浪涌,保护 MCU、射频、接口等电压敏感芯片,采用 7 寸载带包装,单卷 10000pcs 适配全自动 SMT 量产。

品牌名称:Slkor(萨科微)

商品型号:SLESD0501CM

商品封装:DFN1006​

包装方式:编带

商品毛重:0.01042克(g)

一、产品概述

SLESD0501CM 是单通道双向低容瞬态电压抑制 TVS 二极管,采用 DFN1006 超微型贴片封装,无卤且符合 RoHS 环保标准,单颗器件仅保护 1 路数据线或 VCC 电源线路。器件具备超高 30kV 接触 / 空气静电防护能力、优秀钳位性能、极低漏电流与低寄生电容,响应速度快,封装体积极小,专为 PCB 空间紧张的便携数码、通信设备设计,可吸收 ESD、EFT 各类电压浪涌,保护 MCU、射频、接口等电压敏感芯片,采用 7 寸载带包装,单卷 10000pcs 适配全自动 SMT 量产。

二、产品特性

1. 极限额定参数(TA=25℃)

  1. ESD 防护等级:IEC61000-4-2 ±30kV 接触放电、±30kV 空气放电
  2. EFT 抗扰能力:40A(5/50ns 脉冲)
  3. 峰值脉冲功率(8/20μs 波形):400W
  4. 工作温度范围:-55℃ ~ +150℃
  5. 存储温度范围:-55℃ ~ +150℃
  6. 回流焊耐受条件:260℃峰值温度,最长 10 秒

2. 标准电气参数(TA=25℃,1MHz 测试)

  1. VRWM 反向额定工作电压:5V
  2. VBR 反向击穿电压(IT=1mA):5.8V~9.0V
  3. IR 反向漏电流(VRWM=5V):最大 1.0μA
  4. VC 钳位电压:
    • IPP=1A,8/20μs:≤9.8V
    • IPP=20A,8/20μs:典型 12V,最大 15V
  5. CJ 结电容(VR=0V,1MHz):典型 33pF,最大 40pF

3. 封装与包装规格

  • 封装:DFN1006 超微型贴片,尺寸 1.0mm×0.6mm,UL94V-0 阻燃塑封
  • 环保规格:无卤、RoHS 合规
  • 包装:7 寸 8mm 载带,每卷 10000pcs
  • 功能:单通道双向防护,适配单路信号 / 电源线路

三、产品优势

  1. 超高 30kV 全规格静电防护接触、空气放电均达 ±30kV,远超常规 ESD 器件,防护能力强,应对严苛工业、户外静电环境。
  2. 400W 大功率浪涌吸收可承受大峰值脉冲电流,兼顾 ESD、EFT 电快速脉冲双重干扰抑制。
  3. DFN1006 极致微型封装仅 1.0×0.6mm,大幅节省 PCB 空间,适配超薄手机、穿戴设备、小型传感器。
  4. 双向对称保护正负向浪涌均可泄放,无需区分信号极性,布线设计更简单。
  5. 低漏电流静态损耗小5V 工况漏电流最高仅 1μA,电池类便携设备待机功耗几乎无增加。
  6. 低钳位电压浪涌冲击时电压抬升幅度低,最大程度降低后端 IC 承受应力,避免芯片损坏。
  7. 低寄生结电容典型 33pF,兼顾低速 IO 与中高频信号线路,信号衰减可控。
  8. 宽温全域稳定-55℃~150℃全程电气参数稳定,车载、工业、户外高低温设备均可长期使用。

四、应用领域

  1. 手机、蓝牙耳机、智能手表等便携穿戴设备信号口 ESD 防护
  2. 笔记本、台式机、服务器串口、并口、外设接口浪涌保护
  3. PDA、便携检测仪器、手持终端 MCU 主控线路保护
  4. 通信网络设备、路由器、交换机低速信号端口
  5. 小型开关电源、适配器控制板 VCC 电源线路防护
  6. 各类基于单片机的小型电子设备 IO 口防静电
  7. 数码相机、摄像设备数据线、控制信号线保护

五、注意事项

  1. PCB 布局要求器件紧贴接口连接器引脚摆放,地线短粗就近大面积铺铜,减小接地阻抗,提升钳位抑制效果。
  2. 电压使用限制线路常态电压不可长期超过 5V 额定工作电压,否则漏电流大幅上升,加速器件老化失效。
  3. 脉冲功率降额环境温度升高后需降低可承受峰值脉冲功率,150℃极限温度禁止承载浪涌电流。
  4. 高频场景选型提示本产品结电容 33~40pF,不适合 HDMI、USB3.0 等超高速差分高频线路,优先选用超低容 ESD 阵列。
  5. 焊接工艺管控回流焊峰值温度控制 260℃以内,高温停留不超过 10 秒,防止封装分层、电容参数漂移。
  6. 单通道使用限制仅支持单路信号 / 电源防护,多路接口需对应多颗器件布局。
  7. 大电流浪涌配合方案若线路存在持续大电流冲击,需串联限流电阻、磁珠分级防护,避免 TVS 过载损坏。
  8. 焊接焊盘匹配严格按照规格书 DFN1006 标准焊盘设计,焊盘过大 / 过小会造成虚焊、散热不足问题。
名称
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说明
SLESD0501CM DFN1006​.pdf
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