产品展示
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SLESD05D6BU防静电二极管

SLESD05D6BU 是面向高速差分接口开发的单通道超低容瞬态电压抑制 ESD 保护器件,采用 DFN0603 超微型贴片封装,丝印代码 5BU,无卤环保材质。器件寄生结电容典型仅 0.25pF,几乎不衰减高频信号;满足 IEC 61000-4-2 ±20kV 空气、±8kV 接触 ESD、40A EFT、CDM、CDE 多重浪涌标准,单颗可保护 1 路高速数据线 / 控制线。体积仅 0.6×0.3×0.3mm,极致节省 PCB 空间,适配超薄手机、高清显示设备、高速传输接口,7 寸载带单卷 15000pcs,适配高速全自动 SMT 量产。

品牌名称:Slkor(萨科微)

商品型号:SLESD05D6BU

商品封装:DFN0603​

包装方式:编带

商品毛重:0.007313克(g)

一、产品概述

SLESD05D6BU 是面向高速差分接口开发的单通道超低容瞬态电压抑制 ESD 保护器件,采用 DFN0603 超微型贴片封装,丝印代码 5BU,无卤环保材质。器件寄生结电容典型仅 0.25pF,几乎不衰减高频信号;满足 IEC 61000-4-2 ±20kV 空气、±8kV 接触 ESD、40A EFT、CDM、CDE 多重浪涌标准,单颗可保护 1 路高速数据线 / 控制线。体积仅 0.6×0.3×0.3mm,极致节省 PCB 空间,适配超薄手机、高清显示设备、高速传输接口,7 寸载带单卷 15000pcs,适配高速全自动 SMT 量产。

二、产品特性

1. 极限额定参数(TA=25℃)

  1. ESD 防护等级:IEC61000-4-2 空气 ±20kV、接触 ±8kV
  2. EFT 抗扰能力:40A(5/50ns 脉冲),支持 CDM、线缆放电 CDE 防护
  3. 峰值脉冲功率(8/20μs):100W
  4. 工作温度区间:-55℃ ~ +125℃
  5. 存储温度区间:-55℃ ~ +150℃
  6. 回流焊耐受:峰值 260℃,最长 10 秒

2. 核心电气参数(TA=25℃,1MHz 测试)

  1. VRWM 反向额定工作电压:5.0V
  2. VBR 反向击穿电压(IT=1mA):最小值 6.0V
  3. IR 反向漏电流(VRWM=5V):最大 100nA
  4. VC 浪涌钳位电压:
    • IPP=1A、8/20μs:≤13V
    • IPP=4A、8/20μs:≤25V
  5. CJ 寄生结电容(VR=0V,1MHz):典型 0.25pF

3. 封装与包装规格

  • 封装:DFN0603 微型贴片,尺寸 0.6mm×0.3mm×0.3mm,UL94V-0 阻燃塑封
  • 环保:无卤、合规 RoHS 标准
  • 包装:7 寸 8mm 载带,每卷 15000pcs
  • 通道:单通道双向 ESD 防护,单颗保护单路信号线路

三、产品优势

  1. 0.25pF 极致超低电容高速信号传输无畸变,完美适配 USB、HDMI、DP、SATA 等千兆级高频差分线路。
  2. DFN0603 超小型封装0.6×0.3mm 微型尺寸,超薄穿戴、折叠屏、微型模组等空间受限 PCB 首选。
  3. 多重浪涌全面防护同时覆盖 ESD、EFT、CDM、CDE 四大干扰测试,适配消费电子、高清设备严苛静电环境。
  4. 纳安级超低漏电流5V 工作下漏电流最高仅 100nA,电池类产品待机功耗几乎无增加,延长续航。
  5. 低钳位电压设计浪涌冲击时电压抑制能力优秀,大幅降低后端主控 IC 承受冲击应力。
  6. 双向对称泄放无需区分信号正负极,PCB 布线简化,正负静电均可快速泄放。
  7. 超大量产包装容量单卷 15000pcs,减少换卷频次,提升 SMT 生产效率、降低加工成本。
  8. 宽温稳定可靠-55℃~125℃全温域电气参数稳定,车载、户外、工业小型设备均可使用。

四、应用领域

  1. HDMI、DVI、DisplayPort 高清视频高速差分接口防静电
  2. USB 数据线、Serial ATA 硬盘高速传输线路 ESD 防护
  3. 智能手机、折叠屏、TWS 无线耳机高速信号口
  4. 笔记本、台式机、服务器外设通信端口
  5. MDDI 移动显示接口、高清摄像模组控制线
  6. 超薄便携仪器、微型传感器信号保护线路
  7. 高速无线模块、穿戴设备 IO 控制信号线

五、注意事项

  1. 温度功率降额规范环境温度高于 25℃后峰值脉冲功率线性下降,125℃极限温度禁止承受脉冲浪涌。
  2. 额定电压使用限制线路常态电压不可长期超过 5V,超 VRWM 会造成漏电流上升、器件加速老化。
  3. PCB 布局要求ESD 器件紧贴接口端子摆放,地线短粗并大面积铺铜,降低接地阻抗,提升钳位效果。
  4. 差分线路匹配方案差分正负信号线各独立放置一颗器件,保证两路寄生电容一致,避免差分阻抗失衡。
  5. 大功率浪涌搭配存在持续大电流 / 强雷击场景时,前端搭配磁珠、限流电阻分级防护,防止 TVS 过载烧毁。
  6. 焊接工艺管控回流焊峰值≤260℃,高温停留严格控制在 10 秒内,避免塑封分层、电容参数偏移。
  7. 单通道使用限制仅支持单路信号防护,多路接口需一一对应布置对应数量器件,不可共用。
  8. 微型焊盘设计严格按照 DFN0603 标准焊盘绘制,焊盘过小易散热不足、虚焊,过大浪费 PCB 面积。
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SLESD05D6BU DFN0603​.pdf
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