产品展示
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SLESD5491S ESD防静电二极管

SLESD5491S 是单通道双向瞬态电压抑制 ESD 保护二极管,采用 SOD-523 微型贴片封装,丝印代码 3CM,无卤且符合 RoHS 环保标准。器件额定工作电压 3.3V,拥有 ±30kV 超高空气 / 接触静电防护能力,搭配 400W 峰值脉冲功率,可吸收 ESD、EFT 各类瞬态高压浪涌,专门保护 3.3V 供电的 IO 信号线、控制线路。产品钳位性能优异、漏电流低、响应速度快,体积小巧,适合 PCB 空间紧张的手机、便携仪器、工控主板,采用 7 寸载带包装,单卷 3000pcs 适配全自动 SMT 贴片生产。

品牌名称:Slkor(萨科微)

商品型号:SLESD5491S

商品封装:SOD-523​

包装方式:编带

商品毛重:0.028367克(g)

一、产品概述

SLESD5491S 是单通道双向瞬态电压抑制 ESD 保护二极管,采用 SOD-523 微型贴片封装,丝印代码 3CM,无卤且符合 RoHS 环保标准。器件额定工作电压 3.3V,拥有 ±30kV 超高空气 / 接触静电防护能力,搭配 400W 峰值脉冲功率,可吸收 ESD、EFT 各类瞬态高压浪涌,专门保护 3.3V 供电的 IO 信号线、控制线路。产品钳位性能优异、漏电流低、响应速度快,体积小巧,适合 PCB 空间紧张的手机、便携仪器、工控主板,采用 7 寸载带包装,单卷 3000pcs 适配全自动 SMT 贴片生产。

二、产品特性

1. 极限额定参数(TA=25℃)

  1. ESD 防护等级:IEC 61000-4-2 ±30kV 接触放电、±30kV 空气放电
  2. EFT 抗扰指标:40A(5/50ns 脉冲)
  3. 峰值脉冲功率(8/20μs 波形):400W
  4. 工作温度范围:-55℃ ~ +150℃
  5. 存储温度范围:-55℃ ~ +150℃
  6. 回流焊耐受条件:峰值 260℃,单次高温最长 10 秒

2. 核心电气参数(TA=25℃,1MHz 测试)

  1. VRWM 反向额定工作电压:3.3V
  2. VBR 反向击穿电压(IT=1mA):4.0V ~ 6.0V
  3. IR 反向漏电流(VRWM=3.3V):最大 1.0μA
  4. VC 浪涌钳位电压:
    • IPP=1A,8/20μs:≤6.5V
    • IPP=23A,8/20μs:典型 13V,最大 18V
  5. CJ 寄生结电容(VR=0V,1MHz):典型 38pF,最大 45pF

3. 封装与包装规格

  • 封装:SOD-523 小型贴片,UL94V-0 阻燃塑封,标准鸥翼引脚
  • 环保属性:无卤、RoHS/WEEE 合规
  • 包装:7 寸 8mm 载带,每卷 3000pcs
  • 功能:单通道双向防护,单颗器件仅保护 1 路 I/O 信号线

三、产品优势

  1. 30kV 超高全规格静电防护空气、接触放电均达 ±30kV,远超常规 ESD 器件,可应对工业、户外严苛静电干扰环境。
  2. 400W 大功率浪涌吸收可承载 23A 大峰值脉冲电流,同时兼容 ESD、EFT 双重浪涌抑制,防护可靠性强。
  3. 适配 3.3V 主流低压系统专为单片机 3.3V IO 口设计,匹配绝大多数 MCU、通信模块标准供电。
  4. 极低钳位电压1A 小浪涌下钳位电压仅 6.5V,浪涌冲击时后端芯片承受应力极小,降低损坏风险。
  5. 双向对称泄放结构无需区分信号正负极,PCB 布线设计简单,正负瞬态电压均可快速泄放。
  6. SOD-523 小型通用封装市面通用贴片规格,物料采购便捷,焊盘标准化,SMT 量产良率高。
  7. 低静态漏电流3.3V 工况漏电流最高仅 1μA,手持、电池类设备待机功耗几乎无增加。
  8. 超宽温稳定运行-55℃~150℃全温区间电气参数稳定,车载、工业、户外设备均可长期使用。

四、应用领域

  1. 手机整机、蓝牙耳机、智能穿戴设备 3.3V 信号口 ESD 防护
  2. 单片机主控板、PDA 便携检测仪器 IO 线路浪涌保护
  3. 笔记本、台式机、服务器串口、并口外设接口
  4. 网络交换机、路由器、通信设备低速信号端口
  5. 数码相机、便携电源、小型适配器控制线路
  6. 工业传感器、小型工控板 3.3V 控制信号线
  7. 各类外设配件、无线模组低压数据传输线

五、注意事项

  1. 温度功率降额环境温度超过 25℃后峰值脉冲功率线性衰减,150℃极限温度禁止承载浪涌脉冲。
  2. 电压使用限制线路常态电压不可长期超过 3.3V 额定工作电压,超压会导致漏电流激增,加速器件老化失效。
  3. PCB 布局规范器件紧贴连接器引脚放置,地线短粗并大面积铺铜,减小接地阻抗,提升钳位抑制效果。
  4. 高频场景适配提示结电容 38~45pF,仅适合低速 3.3V IO,不适用 HDMI、USB3.0 等超高速差分信号。
  5. 强浪涌分级防护存在大功率瞬时冲击场景,前端串联磁珠、限流电阻分级防护,避免 TVS 过载烧毁。
  6. 焊接工艺管控回流焊峰值温度≤260℃,高温停留严格控制在 10 秒内,防止塑封分层、电容参数漂移。
  7. 单通道使用规则器件为单路防护,多路信号线需一一对应布置多颗,不可共用单颗保护多路线路。
  8. 焊盘匹配要求严格按照 SOD-523 标准尺寸设计焊盘,焊盘过小散热不足易高温损坏,过大浪费 PCB 空间。
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