一、产品概述
SLESD7951ST5G 是一款面向高速音频、高速数据线路设计的单通道双向 TVS/ESD 防护器件,采用 DFN1006-2L 超微型贴片封装,丝印代码 JJ,无卤环保材质。器件拥有 0.3pF 极致低寄生电容,可实现 ±25kV 空气、±22kV 接触四级 ESD 防护,峰值脉冲功率 120W,能够快速泄放静电、瞬时高压,避免后端 IC 发生闩锁、损坏。体积仅 1.0×0.6mm,7 寸载带单卷 10000pcs,适配高速 SMT 贴片,专为手机、MP3、数码相机、笔记本等便携设备音频与高速 IO 线路静电防护开发。
二、产品特性
1. 极限额定参数(TA=25℃)
- ESD 防护等级(IEC61000-4-2 四级):±25kV 空气放电、±22kV 接触放电
- 峰值脉冲功率(8/20μs):120W,最大峰值脉冲电流 4.5A
- 芯片结温上限:150℃
- 工作温度范围:-40℃ ~ +125℃
- 存储温度范围:-55℃ ~ +150℃
- 回流焊最高耐受温度:260℃
2. 核心电气参数(TA=25℃,1MHz 测试)
- VRWM 反向额定工作电压:5.0V
- VBR 反向击穿电压(IT=1mA):最小值 6.5V
- IR 反向漏电流(VRWM=5V):最大 1μA
- VC 钳位电压:
- IPP=1A、8/20μs:典型 12V
- IPP=4.5A、8/20μs:典型 22V
- CJ 寄生结电容(VR=0V,1MHz):典型 0.3pF
3. 封装与包装规格
- 封装:DFN1006-2L 微型贴片,尺寸 1.0mm×0.6mm,UL94V-0 阻燃塑封
- 环保标准:无卤、RoHS 合规
- 包装:7 寸 8mm 载带,每卷 10000pcs
- 引脚定义:Pin1/2 双向 IO,单通道双向防护
三、产品优势
- 0.3pF 极致超低电容几乎无高频信号衰减,音频、USB、高速差分线路不会出现失真、损耗。
- 超高四级 ESD 防护±25kV 空气、±22kV 接触放电,严苛静电环境下稳定防护芯片,杜绝闩锁失效。
- 120W 大功率浪涌承载可承受 4.5A 峰值脉冲,应对瞬时大冲击,防护冗余充足。
- DFN1006 超微型尺寸1.0×0.6mm 极小体积,折叠屏、TWS 耳机、微型模组等空间紧缺 PCB 首选。
- 双向无极性设计无需区分信号正负极,布线简单,正负静电均可同步快速泄放。
- 纳安级低漏电流5V 工况漏电流≤1μA,手持电池设备几乎无额外待机功耗,延长续航。
- 无卤阻燃环保符合全球电子环保法规,UL94V-0 阻燃等级,设备安全系数更高。
- 大容量卷装量产单卷 10000pcs,减少 SMT 换料频次,提升贴片效率、降低生产成本。
四、应用领域
- 手机、蓝牙耳机、智能手表音频输入 / 输出线路 ESD 防护
- MP3 播放器、便携数码设备高速数据 IO 接口
- 数码相机、运动相机控制线、通信信号线
- 笔记本、掌上工控、PDA 外设端口浪涌抑制
- 各类电脑外设、无线通信模块高速传输线路
- 超薄便携检测仪器、微型传感器信号回路
- 高清音频设备、耳机接口静电保护
五、注意事项
- 温度功率降额环境温度高于 25℃后,器件可承载脉冲功率线性下降,125℃禁止承受浪涌冲击。
- 电压使用限制线路常态电压不得长期超过 5V,超 VRWM 会导致漏电流上升,加速器件老化损坏。
- PCB 布局规范器件紧贴接口插座引脚放置,地线短粗并大面积铺铜,减小接地阻抗,优化钳位效果。
- 差分线路匹配差分正负信号线各独立布置一颗器件,保证两路电容一致,避免阻抗失衡造成信号畸变。
- 强冲击分级防护雷击、大功率瞬时冲击场景,前端搭配磁珠、限流电阻分级防护,防止 TVS 过载烧毁。
- 焊接工艺管控回流焊峰值≤260℃,高温停留时间严格控制在 10 秒内,防止塑封分层、电容参数漂移。
- 单通道使用规则单颗仅保护一路 IO,多路信号线需一一对应布置器件,不可共用单颗防护多路。
- 微型焊盘设计严格按照 DFN1006 标准尺寸绘制焊盘,焊盘过小散热不足、易虚焊,过大浪费 PCB 面积。