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半导体分立器件分类表

发布时间:2023-01-31作者来源:半导体综研浏览:950


我一直在做半导体整个行业链的产品分类体的工作。这个工作量非常大,远超我一开始的预期。不过经过很长时间的收集整理和修改,在众多行业高人的指点下,目前也有了一个基本的框架。当然,其中各种细节内容还需要后续慢慢打磨修改

为了能更好确认内容,我需要让更多行业专业人士看到我的数据,然后帮我提出修改补充建议。所以我计划在公众号陆续发布这些信息

之前我发布了一个晶圆前道制造设备的分类表:

行业知识|晶圆制造设备分类表


这次,我把手头刚好整理的分立器件的分类表拿出来供大家参考

如果方便,也麻烦大家帮忙多多转发本文,让更多行业朋友能够看到,帮我确认内容。后续我还会发布其它芯片器件、材料、EDA/IP、CIM系统等各领域产品的分类表,欢迎有兴趣朋友关注

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免责声明:本文采摘自“半导体综研”,本文仅代表作者个人观点,不代表萨科微及行业观点,只为转载与分享,支持保护知识产权,转载请注明原出处及作者,如有侵权请联系我们删除。


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