电源管理芯片行业技术演进的核心方向是什么？

2025-11-27 10:44:41 99

核心方向是第三代半导体应用、工艺升级与封装创新三大趋势，推动产品从“功能实现”向“系统优化”跨越。

第三代半导体应用：采用碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等新型半导体材料，提升芯片在高频、高温及高效率场景下的性能，满足新能源汽车、5G通信等对电能转换效率和耐高温的严苛需求。

工艺升级：通过先进制程（如14nm以下节点）和数字电源技术，优化芯片能效比与稳定性。例如，40nm BCD工艺量产推动车规级芯片自给率提升至35% 。 ‌

先进封装：电源管理芯片行业的技术水平正朝着更高集成度方向发展，例如将多个电源管理功能模块集成在一颗芯片上，像某些先进芯片已能集成降压、升压、充电管理等至少5种功能。

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