稀土材料氧化钇（Y₂O₃）在半导体行业的应用

2025-10-17 14:03:05 15

一、摘要（结论先行）

氧化钇（Y₂O₃）是当前等离子刻蚀腔体最关键的防护材料之一。它在高能离子与卤素等离子体环境中具有极高化学稳定性与耐冲蚀性，能显著延长设备维护周期、降低粒子污染、提升产能稼动率。在高端逻辑与存储厂（7 nm 以下节点）中，Y₂O₃ 涂层已逐步替代传统铝阳极氧化件，成为设备性能和工艺良率的重要支撑材料。

二、适用场景 / 边界

维度	说明
工艺类型	高密度等离子刻蚀（ICP/CCP），CF₄、SF₆、O₂、Cl₂、HBr 等介质
设备部位	腔体内壁、liner、baffle、showerhead、ESC 外缘保护件
主要作用	抑制基体（铝、石英等）被刻蚀溅射；降低金属/卤素污染
导入边界	不涉及电气功能部件，仅限暴露等离子体区域的防护件

三、技术判断与机理说明

1、为什么选 Y₂O₃

高化学稳定性：Y–O 键能高，对 F、Cl 等卤素化学侵蚀极不敏感。
低粒子生成倾向：致密涂层不易剥落或生成氧化/氟化碎屑。
热稳定性强：在 1000 °C 以上仍保持结构完整，不易热裂。

2、与传统阳极氧化铝（Al₂O₃）比较

项目	铝阳极氧化	氧化钇（Y₂O₃）
化学稳定性	中等，易被卤素腐蚀	极高，几乎不反应
粒子污染风险	易形成 AlF₃ 剥落物	极低
腔体寿命	数百小时级	千小时级
成本	低	较高，但生命周期成本更优

四、价值逻辑（对 PM 的关键）

维度	影响点	产品经理关注点
良率	减少粒子缺陷（killer defects）	产品差异化卖点：粒子降低 × %
稼动率	延长 PM 间隔	客户 OEE 改善数据可量化
材料替代	与 YF₃、YAlO₃、Al₂O₃ 形成性能梯度	建立产品组合结构（基础 / 高端）
供应链	原粉、造粒、喷涂一体化能力	评估供应链成熟度与国产替代进度
法规与洁净度	高纯粉体制程需符合 SEMI C10 / C79	作为认证壁垒与竞争力维度

五、从产品视角的「选材三步法」

1、从纯度走向结构一致性
不仅看“5N”纯度，更要验证杂质谱（Na/K/Cl/F/C 等）与批间稳定性。

2、从成分走向可喷性
粉体需喷雾造粒+烧结形成高球形度团聚体；否则无法稳定送粉或熔融。

3、从粉到涂层的系统验证
看最终涂层显微结构、孔隙率、硬度、结合强度及等离子耐蚀性数据。

六、PM 视角的关键指标（用于产品定义或招标）

类别	指标	含义
粉体	粒度分布 D10/D50/D90、一致性 Cpk、球形度	决定可喷性与沉积效率
杂质	Na/K/Fe/Cl/F/C/H₂O 水平	决定腐蚀与污染风险
涂层	孔隙率、显微硬度、结合强度	影响耐蚀性与寿命
可靠性	粒子生成率、PM 间隔提升比	反映客户真实收益

七、风险与导入策略

风险	说明	对策
空心颗粒 / 粉体裂解	造成喷涂孔隙高、易剥落	要求 SEM 验收 + TGA 确认脱脂完全
批间差异	粒度/流动性波动	供应商提供批次 Cpk 报告
腔体边角磨损	局部溅蚀加剧	优化厚度分布与过渡层设计
卤素侵蚀沟槽	杂质或晶界弱化	控制卤素含量 ≤ 检出限
成本压力	原料昂贵	强调 LCC 优势与 PM 间隔改善ROI

八、供应链与市场趋势（PM 重点）

国际格局：Tosoh、H.C. Starck、Showa Denko 为高端粉体主力；日系在制粉与涂层一致性上*。
国产替代：国内部分企业已掌握喷雾造粒与致密化工艺，但在杂质控制与批间一致性上仍需爬坡。
应用延伸：除刻蚀腔体外，Y₂O₃ 还用于 MOCVD 腔体防护、PVD 靶材添加剂、CMP 抛光助剂等。

免责声明：本文采摘自“老虎说芯”，本文仅代表作者个人观点，不代表萨科微及行业观点，只为转载与分享，支持保护知识产权，转载请注明原出处及作者，如有侵权请联系我们删除。

上一篇：: 人形机器人需要哪些类型的芯片？

下一篇：: 物理学家杨振宁和半导体有哪些内在联系？

稀土材料氧化钇（Y₂O₃）在半导体行业的应用

客服QQ2635709730

客服QQ
2635709730