《“芯”火燎原》连载(五)：浮浮沉沉的中国芯

周祖成|Zhou Zucheng|

2024-09-14 15:29:42 979

1.4需求导致芯片进口额超石油，建立完整产业链成燃眉之急

2013年，我国芯片进口额*突破2000亿美元，达到2322亿美元，远远超过石油的进口额，甚至超过了农产品+铁矿+铜+铜矿+医药品进口额的总和，成为国内进口产品*大宗类商品。当这一数据公布后，引起业内一片哗然。

芯片进口额不断飙升的背后，主要的原因是电子信息产业*盛的市场需求使然。

一是国内彩电、空调、冰箱等家电产品的需求不断增加。根据工信部发布的2013年电子信息产业统计公报显示，2013年，我国电子信息产业销售收入总规模达到12.4 万亿元，同比增长12.7%；其中，2013年家电产业规模已突破1.3万亿元，同比增长18.8%。

二是华为、小米、OPPO、VIVO等国内手机品牌企业的崛起，手机对芯片需求不断上升。据市场研究机构IDC数据显示，2013年全球手机出货量达到18亿部，同比增长7.3%。其中，我国手机产量达到14.6亿部，增长23.2%，占全球出货量的81.1%。

三是汽车产业规模不断扩大，对芯片的需求开始增多。据中国汽车工业协会统计，2013年我国全年累计生产汽车2211.68万辆，同比增长14.76%；销售汽车2198.41万辆，同比增长13.87%，产销量**。

与此同时，芯片进口额超过石油的另一个主要原因是，国内集成电路产业未形成完整的产业链，国内芯片行业的水平与国际芯片先进水平差距较大，无法充分地支撑本土*盛的电子信息产业的市场需求。虽然我国占据了全球一半以上的半导体消费市场，但集成电路产业自给率严重不足，高端芯片几乎全部要进口。

为此，建立完整的集成电路产业链，成为燃眉之急。

芯片进口额超过石油的第二年，2014年6月，《*集成电路产业发展推进纲要》推出，如图1.14所示。同年9月24日，“集成电路产业投资基金”（业内称为“大基金”）正式设立，基金总额在1200亿元。

图1.14 国务院印发《*集成电路产业发展推进纲要》

大基金改变以往国接直接补贴给企业的形式，投资工作重心从"注重投资前"向"投前投后并重"转变，发挥*对集成电路产业发展的引导和支持作用。大基金还与*科技重大专项共同支持；并参与子基金的设立，比如北京、上海、湖北等地方基金。此外，大基金还带动了社会融资。

1.5 芯片“卡脖子”卡在科学创新，人才是关键因素

2018年4月16日，美国商务部发布公告，美国政府在未来7年内禁止中兴通讯向美国企业购买敏感产品。5月，中兴通讯公告称，受拒绝令影响，公司主要经营活动已无法进行。2018年6月7日，美国商务部长表示，只要中兴再缴纳10亿美元罚金，并改组董事会，即可解除相关禁令。

美国的制裁，直接导致中兴的业务陷入瘫痪。

一年后，2019年5月16日，美国政府将华为列为禁运名单，美国企业未经批准不得与华为合作。随后，谷歌及美国多家芯片企业陆续断供，华为手机无法在海外正常使用。2020年5月15日，美国对华为的制裁升级，使用美国技术的全球厂商不经美国许可，不能为华为提供芯片设计和生产；这直接导致台积电、三星甚至是国内的中芯国际都无法给华为制造先进制程的芯片，华为麒麟芯片无处生产，华为高端手机不得不中止销售。

中兴事件和华为事件如“一声惊雷”，让上至*领导，下至老百姓，都知道了芯片是什么，芯片的重要性，知道了中国芯的处境；更让企业感受到了依赖于人的痛处。习近平主席呼吁“关键核心技术要不来、买不来、讨不来”。

2018年11月5日，习近平主席宣布设立科创板。2019年6月13日，科创板正式开板，如图1.15所示。过去20年，中国半导体基本是靠政府财源来支持。科创板的问世，政府通过市场机制来推进半导体产业的发展。科创板如同一个出海口，让中国半导体产业有了一个正向的循环。

图1.15 科创板正式开板

大基金一期二期、科创板的联动，吸引更多风险投资、社会资本进入中国半导体产业。曾极极其“寂寞”的半导体产业迎来了资本“风口”。

国产替代，成为国内全产业界的共识。下游终端企业开始纷纷推进国产替代，能用国内芯片的就不用国外芯片，完全扭转了曾经的局面。同时，全国各地掀起中国半导体产业的发展热潮，半导体创业项目也如雨后春笋般涌现。

如何使中国芯能够具有持久的创新力？

回顾集成电路60年来的技术演进，早期主要是技术的使然，不断推进工艺尺寸的缩小，促成集成度的提升和性能的提升。后来，从0.35um（1987年）到7nm（2019年），更多是在半导体学科的科学技术的突破。2004年，林本坚开发DUV浸润式光刻技术，芯片工艺得以推进至32nm。2015年，胡正明提出FinFET的新型器件，芯片工艺进一步推进至16nm。2017年，台积电开始使用EUV光刻，进行7nm制程开发。2020年，2nm工艺改用全新的多桥通道场效电晶体(MBCFET)架构，台积电2nm工艺取得重大突破。同时，三维(3D)的Chiplet小芯片技术的进展和SIP系统级封装技术的推动，从时-空多维度上维持摩尔定律。

走过技术阶段、资本积累阶段之后，接下来面临的问题主要是科学的发现，比如：半导体产业开始探讨材料问题，材料则属于物理科学层面的问题。

美国卡中国脖子卡的是什么？卡的是科学创新，实质是核心人才之争。

当前，国外和国内都处在科学与技术高度融合的阶段。在这个阶段，*核心的是科学家、高端人才。当下，我们中国更需要科学家，需要尊重知识，尊重人才，尊重人才的劳动（知识产权）。

可喜的是，*开始下大力度推进知识产权保护和重视人才培养，来推进我国的科技创新。2021年1月，习近平主席强调，*加强知识产权保护工作，激发创新活力推动构建新发展格局；同年12月，习近平主席提出，深入实施新时代人才强国战略，加快建设*重要人才中心和创新高地。

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