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纪念两岸半导体交流会25周年

发布时间:2022-06-06作者来源:朱贻玮浏览:435

·历史回顾:

25年前,1997529日至62日,中国大陆半导体界29人经香港到台湾新竹参加《两岸半导体学术研究与产业发展研讨会》,从此推进了两岸半导体、尤其是集成电路行业之间的交流与合作快速向前发展。这次会议由台湾电子材料与元件协会(EDMA)发起主办,中国半导体行业协会(CSIA)配合组团赴台参会。会前EDMA秘书长冯明宪和CSIA秘书长陈文华做了大量筹备工作。大陆代表团由CSIA理事长楼洁年任团长,包含大学7人、研究所10人、.工厂公司7人、政府机关3人和协会2人。其中包括当时大陆主要的集成电路企业:华晶、华越、贝岭、首钢日电,以及燕东。台湾方面参加38人,包括主要集成电路公司(台积电、联华电子、茂矽、茂德、旺宏和世界先进)、大学和研究单位。

研讨会上主要报告有张俊彦(EDMA理事长)所作“台湾半导体之技术现况与未来展望”和郑敏政(中国电子工业部基础产品司副司长)所作“大陆集成电路发展策略”。然后,会议分三组进行学术研究和产业发展论文宣讲。会议经过讨论后取得今后在半导体领域开展合作的共识,合作内容包括台湾协助大陆发展集成电路生产,提高量产效益,在集成电路产业上引

进资金、人才和技术等。

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新竹会议之后不久,台湾方面组织了“大陆半导体产业投资考察访问团”,于1997721日至83日先后访问了北京和上海。由茂矽电子公司高级顾问蔡南雄任团长,团员包括EDMA秘书长冯明宪和各公司总经理、副总经理。这次考察探讨了台湾集成电路产业界来大陆投资设硅片加工厂的可能性。在拜访电子工业部时,部总工程师俞忠钰则建议先到国有的两大集成电路企业:无锡华晶集团和绍兴华越公司,探讨合作的可能性。为此,考察团到上海后又去了江苏无锡,参观访问了华晶集团公司,从此揭开了两岸半导体合作的序幕。

·合作举例:

一、 华晶上华

华晶集团公司在20世纪90年代后半期头两三年执行国家的“908”工程,从美国郎迅公司引进0.9微米CMOS工艺技术6英寸芯片生产线。但引进的产品缺乏市场,没法形成规模生产,而且原有5英寸MOS线连续几年处于亏损状态。19979月底开始,蔡南雄、冯明宪和萧常辉(原香港华智公司)等人组成的海外华人代表团与华晶开始谈判。后来美籍华人陈正宇博士(台湾茂矽总经理)代替蔡南雄带领谈判,前后经过四个半月多次谈判,到1218日双方就合作运行华晶5英寸和6英寸MOS电路芯片工艺线达成协议。海外华人半导体企业家和专家在香港成立了上华半导体投资公司,于199821日开始以“来料加工、委托管理”模式管理华晶MOS事业部。上华将过去华晶采用的IDM(垂直集成)管理模式改为Foundry(代工)模式。这种代工模式是台湾台积电公司于1987年在世界上首创的,大陆地区的纯粹加工模式则是上华管理华晶MOS事业部开始的。陈正宇请美籍华人张汝京担任副总经理,由他带来团队建立了一套做代工的管理制度。之后又请回蔡南雄担任总经理,将6英寸片月产片量提高到5000片。华晶与上华后来成立华晶上华合资公司,到2002年香港华润集团收购华晶后改为华润上华公司,又在无锡新区建了8英寸线,持续不断地向前发展。

二、 清华大茂

清华大学微电子所所长钱佩信教授参加两岸半导体研讨会后,探索与台湾同仁合作的路子,从19989月开始与台湾交通大学冯明宪教授为首的团队经过8个月的谈判,到1999428日双方签署了合作协议书。对方是冯明宪任董事长的大茂电子公司。大茂协助清华建设5英寸线,使其成为能小批量生产的、科研与生产相结合的工艺线。经过提升净化间净化条件后安装调试设备,通过工艺试验转入流线。最后将铝栅CMOS芯片月产量达到30005英寸片的水平。双方合作结果将过去只能出样品和礼品的科研线建成能出产品、并能进入市场的小批量生产线。

三、 沪京新案

      到二十世纪末,中国大陆电子工业最大投资项909工程于1999223日在上海浦东金桥

建成中国大陆第一条8英寸超大规模集成电路芯片生产线,这是华虹NEC合资公司执行的,投产后生产DRAM产品。国务院于20006月底公布18号文件《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》后,北京和上海两地积极响应。上海早在1998年就在西郊宾馆召开了微电子工业发展国际研讨会。

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张汝京在北京大学王阳元院士陪同下到上海,于20004月创立中芯国际公司,张汝京出任总裁兼
CEO,从海内外募集资金,吸引大批海外华人半导体技术人员来到张江,高速度建起了38英寸芯片生产线。紧接着上海成立另一家宏力公司,由蔡南雄出任总经理,到20039月也建成一条8英寸芯片生产线。北京则请回中芯国际张汝京于两年时间内在亦庄经济技术开发区建成了中国大陆第一条12英寸芯片生产线,在20049月底开始投入生产。这距世界1999年建成第一条12英寸线仅5年之后。从此中芯国际迅速成长为中国大陆集成电路制造企业的领头羊,无论在技术水平上、还是产量规模上,都位居第一。


四、 
宁波中纬

国家发布18号文件之后,冯明宪等人组建的亚太科技公司在2002年到浙江宁波保税区筹建6英寸厂。从台湾台积电公司引进其一厂的6英寸工艺设备和技术,于20047月投产。这是浙江省第一条6英寸线。这是台湾独资性质,也采用代工模式,尽管产品质量优良,后因银行贷款到期还不了而被拍卖给比亚迪,之后成为比亚迪汽车自用IGBT产品的生产基地。


·交往延续:

2003年年末,亚太科技公司邀请大陆集成电路设计公司和洁净厂房设计公司组团,在中国半导体行业协会秘书长徐小田带领下去台湾进行访问,参访了台湾相应的公司,进行了交流,加深了友谊。

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到了20131127日,在台湾南投举办了第二次两岸半导体产学研会议。这次会议由台湾电子材料与元件协会、敏泰科技公司及台湾暨南大学筹备。大陆方的主要代表为中国科学院微电子所及半导体所,由微电子所所长叶甜春研究员领队,共计25人。清华大学微电子所所长魏少军教授(曾参加第一次新竹会议)和厦门大学电子工程系/厦门电子学会郭东辉教授也参加了这次会议。会中除了专业技术报告及合作研讨之外,还作出两项提议:一是下次两岸产学研合作会议在厦门举行,由厦门大学及厦门电子学会主办;二是在厦门推进建立两岸半导体产学研的合作示范基地。会后经两岸的授权代表:台湾电子材料与元件协会理事长郑晃忠教授及厦门电子学会会长郭东辉教授共同签署了“共建厦门两岸电子科技创新园”的合作协议。当年同时,在台北也召开了两岸合作会议,由前台湾清华大学校长/台湾行政机构负责人刘兆玄创办的李国鼎基金会邀请大陆科技部部长万钢率领的科技部委组成的访问团,双方进行交谈。之后促成了后来厦门联芯、合肥晶合、南京台积电和晋江晋华四座12英寸芯片厂计划和推进落地。同时也促进两岸清华大学在厦门推动成立厦门清华海峡研究院的创立运作,成为两岸半导体科研教学合作的主要承载平台。

之后,2014年间又分别在北京中科院微电子所(410日和520日)和厦门火炬高新技术开发区管委会及创业中心(624日和1016日)举行四次项目推进会。两岸双方都有众多单位参加。到了近几年,这项提议具体展示为在厦门/金门地区建立厦门(金门)两岸微电子创新产业园的两岸半导体产官学研的合作平台,现正在积极推进中。

2015330日台湾交通大学原校长张俊彦院士和台湾清华大学研发长张翼等一行到北京参访了中科院微电子所和清华大学,进行了学术交流。

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21世纪以来,在20余年间,当中国大陆大力发展集成电路制造业时,海外华人半导体技术人才纷纷到中国大陆来发挥才能。当初中芯国际和宏力两公司在上海张江园区建设之时,成百上千海外专业人才从美国、新加坡、中国台湾和和香港飞来上海。参加1997年新竹会议的林大野(美籍华人,当年任台湾茂德专案经理)于20059月加盟深圳方正微电子公司,在其带动下,先后有8名台湾和1名美籍技术人员加入,初步形成技术团队,和大家一起努力在深圳方正微建成一条6英寸芯片生产线。另一位是参加会议的梁孟松,当年任台积电公司处长,他于20171016日由中芯国际宣布被任命为联合CEO兼执行董事,4年多来带领研发团队在短期内把14纳米投入量产,并在没有EUV光刻机的条件下冲剌7纳米工艺技术。

 

·重大进展:

1997529日召开台湾新竹交流研讨会迄今已过去25年,中国大陆和台湾地区集成电路产业都有了很大发展,两岸半导体界合作项目和台湾企业到大陆设厂也愈来愈多。早在200111月从联电出来的台湾团队就在江苏苏州成立和舰科技公司,建设一条8英寸芯片生产线。紧接着20038月台积电(中国)有限公司在上海松江成立,也建设一条8英寸芯片生产线。到20146月国务院发布24号文件《国家集成电路产业发展推进纲要》,并设立国家集成电路产业投资基金一期之后,由此拉开了中国大陆半导体产业腾飞的序幕。台湾企业与大陆地方政府经过多年沟通谈判,纷纷到大陆来建12英寸厂。先有联电于201410月到福建厦门合作建联芯公司,做代工。再是力晶公司于20155月到安徽合肥合作建晶合公司,生产液晶面板LCD驱动电路。然后台积电公司于20165月到江苏南京成立台积电(南京)公司,独资建12英寸厂,技术为16纳米。再是联电又于2017年到福建晋江合作成立晋华公司,做DRAM产品。现今台湾台积电公司在集成电路制造技术水平上居世界领先地位,5纳米芯片已经量产,3纳米芯片即将投入生产,2纳米技术研发进展顺利。台积电承担全球一半的代工量。中国大陆中芯国际14纳米已经量产,在美国限制荷兰ASML公司不向中国交付EUV光刻机的局面下,中芯国际仍努力研发7纳米技术。中芯国际已成为世界第四大代工企业。


·展望愿景:

回想25年前参加研讨会的两岸半导体业者和会后在两岸交流中作出重大贡献者,有的已离我们而去,如台湾的张俊彦院士和陈正宇博士,大陆的13所梁春广院士、CSIA前秘书长陈文华和参会时的华越陈贤(后任CSIA秘书长和副理事长)。他们生前努力付出的两岸半导体交流和合作活动在未来的年代里必将长远地发展下去!让我们大家在未来的时日里一起努力,祝愿在两岸半导体交流与合作领域里开出更大更多的花朵,结出更大更多的硕果!

                       

                          朱贻玮 
                                2022529

 

说明:两岸半导体界联系历史过程:

·1991年冬天,蔡南雄在吴沈栋(清华大学无线电专业1957级)陪同下到北京西宛饭店见北京燕东公司副总经理朱贻玮(清华大学半导体专业1957级),当时蔡南雄任香港华智公司总经理。香港华智前身是爱卡公司,这是由北京电子管厂王正华、王思详、叶小琳等人(三位都是清华大学校友:电机系1952级、半导体专业1956级和1957级)协助荣智健(荣毅仁之子)建的4英寸芯片线。后来参加香港上华公司到无锡华晶工作的萧常辉和余楚荣都在爱卡和华智工作过。

·19968月,台湾电子材料与元件协会秘书长冯明宪(台湾清华大学材料科学与工程学系1978年入学)到北京凯宾斯基饭店见电子工业部徐小田处长,提出邀请大陆半导体同仁到台湾开交流会。后由中国半导体行业协会秘书长陈文华与冯明宪保持联系赴台事宜。原提去50人,国台办批准为30人。清华大学微电子所所长钱佩信(半导体专业1955级)提出高校和研究单位建议名单,朱贻玮提出工厂公司建议名单,最后由行业协会定下30人名单。由行业协会理事长楼洁年(清华大学半导体1956级)领队,共29人于1997529日到台湾新竹参加会议。大会上代表大陆方面作主要报告的是电子工业部基础产品司副司长郑敏政(清华大学半导体专业1963级)。



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