中芯国际稳居全球第三大晶圆代工厂（萨科微8月12日每日芯闻）

每日芯闻|SlkorMicro Chip news information|

2024-08-12 12:13:53 969

图源：萨科微总经理宋仕强朋友圈

国际：

1、国际科技巨头飞利浦宣布收购OPPO 21件通信标准必要专利，欲强化其通信技术研发版图。

2、Tower Semiconductor宣布2024年9月24日在上海举办2024年全球技术研讨会。

3、三星将为人工智能半导体公司DeepX量产5nm AI芯片DX-M1。

4、英飞凌在马来西亚的新晶圆厂正式运营，建设完成后该工厂将成为全球*大*具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。

5、惠普回应“将一半PC生产迁出中国”的报道不实。

6、软件制造商Anaconda起诉英特尔，指控后者滥用其软件来开发人工智能平台。

国内：

1、诺基亚与瑞士电信突破性合作，建设全球*大无人机5G网络。

2、中芯国际该季度销售收入达到19.013亿美元，同比大幅增长21.8%，稳居全球第三大晶圆代工厂。

3、萨科微（https://www.slkormicro.com/）和金航标上周的每周之星是萨科微销售经理殷浩，现予奖励200元人民币。

4、中国台湾省台积电美国晶圆厂面临工作文化冲突、工资无法吸引1%*人才的两大困难。

5、上交所终止硅谷数模半导体股份有限公司在科创板上市审核的决定。

6、华虹半导体二季度产能利用率提升至97.9%，12英寸晶圆继续放量。

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