萨科微 SL12010B 碳化硅肖特基势垒二极管：1200V 28A TO‑220‑2 功率半导体器件

一、核心产品参数

1、最大极限额定参数

1. 重复反向峰值电压\(V_{RRM}\)/ 直流反向电压\(V_{DC}\)：1200V
2. 正向持续电流\(I_F\)：28A（Tc=25℃）；10.5A（Tc=150℃）
3. 非重复浪涌电流\(I_{FSM}\)：55A（10ms 正弦半波）
4. 总耗散功率\(P_{tot}\)：153W（Tc=25℃）；25W（Tc=150℃）
5. I²t：15 A²·S
6. 存储温度\(T_{stg}\)：-55℃~+175℃；工作结温\(T_j\)：-55℃~+175℃

2、关键电气特性

1. 正向压降\(V_F\)（IF=10A）：1.56V (typ)/1.8V (max)@25℃；2.2V (typ)/3V (max)@175℃，正向电压正温度系数
2. 反向漏电流\(I_R\)（VR=1200V）：2.5μA(typ)/50μA(max)@25℃；12.5μA(typ)/175μA(max)@175℃
3. 总存储电荷\(Q_C\)：62nC（VR=800V）

3、热阻与封装

1. 结-壳热阻\(R_{th(j-c)}\)：最大 0.98℃/W
2. 封装 TO-220-2；外壳为阴极，2 脚为阳极

二、产品核心特性

1. 高耐压高结温：1200V 耐压，最高结温可达 175℃，耐受高温工况。
2. 优异高频开关能力：零反向恢复电流、零正向恢复电压，开关性能几乎不受温度影响，开关损耗低。
3. 正温度系数 VF：结温升高正向电压增大，多管并联不易发生热失控。
4. 抗浪涌能力强：可承受 55A 短时浪涌电流，抵抗瞬时电流冲击。
5. 低存储电荷：\(Q_C\)小，开关噪声低，降低 EMI。
6. TO-220-2 功率封装：可装配散热器，外壳阴极等电位，适合大功率设备。

三、主要应用领域

1. 太阳能升压器，作为升压回路整流器件
2. 逆变器反并联续流二极管
3. 维也纳三相 PFC 整流变换器
4. 大功率 AC-DC 变换器高压整流、续流
5. 工业高频开关电源

四、工程设计使用建议

1. 电压降额：工作电压需预留安全余量，避免电压尖峰击穿器件。
2. 电流功率降额：壳温升高，允许电流、功耗需要降额，结温不可长期接近 175℃上限。
3. 散热装配：TO-220-2 外壳与阴极等电位，散热器务必做好绝缘；使用导热硅脂减小接触热阻。
4. 并联扩流：VF 正温度系数支持并联，保证布线阻抗、器件温度均衡，优化均流。
5. 高温漏电流：高温会显著增大反向漏电流，需要评估由此带来额外发热。
6. 故障防护：具备短时浪涌能力，但无法承受长时间短路，需增加熔断器等保护。
7. 引脚核对：外壳为阴极，2 引脚为阳极，防止阴阳极接反造成器件直接损坏。

五、产品总结

SL12010B 是 1200V/28A 的 TO-220-2 碳化硅肖特基二极管。对比传统硅快恢复二极管，它具备零反向恢复、高结温等优势，大幅降低高频开关损耗，适合光伏、三相 PFC、逆变器、大功率开关电源等高压大功率场景。实际工程中需要做好电压、电流、功率降额，重视散热绝缘设计，配套合理保护电路，保障系统长期稳定运行。

萨科微Slkor：以可靠技术，赋能工业基石