萨科微 ABS210 整流桥：1000V 耐压 2A ABS 贴片封装玻璃钝化桥式整流器

一、核心产品参数

1. 封装形式：ABS 贴片封装，模塑塑料外壳，阻燃等级 UL94V-0；端子为可电镀焊接引脚，器件重量 0.125g；
2. 额定平均整流输出电流：2A；
3. 最大反向峰值电压：1000V；
4. 最大均方根电压：560V；
5. 工作与存储温度范围：-55℃~+150℃；
6. 测试基准条件：环境温度 25℃，单相半波 60Hz 工况；
7. 负载适配基础要求：电阻、电感负载可直接使用；容性负载需要做 20% 电流降额；
8. 器件安装方式：任意安装位置均可；
9. 反向漏电流：额定阻断电压下，25℃环境最大直流反向电流 5.0μA。

二、产品核心特性

1. 芯片结采用玻璃钝化工艺，器件可靠性更高；
2. 反向电压覆盖区间 100V 至 1000V，同系列包含多种耐压规格，ABS210 为本系列最高耐压型号；
3. 拥有较高的浪涌电流耐受能力，可承受 8.3ms 单半正弦波浪涌冲击；
4. 专为表面贴装应用设计，适配 SMT 贴片生产制程；
5. 外壳环氧树脂达到 UL94V-0 阻燃等级，具备防火安全特性；
6. 引脚经过电镀处理，满足标准焊接工艺要求，焊接性能良好。

三、主要应用领域

1. 开关电源次级整流回路；
2. 适配器、小型充电器内部交流整流电路；
3. 家用电器控制板电源整流单元；
4. 工业小型控制模块的 AC-DC 整流部分；
5. 各类消费电子设备电源输入整流电路。

四、工程设计使用建议

1. 温度降额：器件外壳温度超过 125℃之后，平均输出整流电流需要随温度升高持续降额，外壳温度达到 150℃时器件无法输出电流；
2. 负载选型：电阻负载、电感负载可以按额定 2A 电流设计；容性负载应用时，工作电流需要降低 20% 使用；
3. PCB 布线参考：推荐采用尺寸 3.81cm×3.81cm 铜箔焊盘进行焊接，保障器件散热条件；
4. 浪涌考量：电路设计需要考虑非重复性浪涌冲击次数，多次浪涌会降低器件可承受的浪涌电流大小；
5. 温度对漏电流影响：器件结温升高后，反向漏电流会明显增大，高温工况需要关注反向漏电流带来的功耗；
6. 安装不受方位限制，实际布局可根据 PCB 空间自由摆放。

五、产品总结

ABS210 是 ABS 系列贴片桥式整流器的高耐压型号，1000V 反向耐压搭配 2A 额定输出电流，玻璃钝化工艺保障器件稳定性，贴片封装适合大批量自动化生产。该器件对散热条件较为敏感，高温环境以及容性负载场景需要做好降额设计，适合中小功率交流转直流的整流场景，是消费电子、小型电源设备中通用性较强的贴片整流桥器件。

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