芯片测试：一个萌发中的“隐形赛道”

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2022-03-10 11:32:56 0

2016年8月2日，三星Galaxy Note7横空出世，它不仅应用了三星自家优质的AMOLED的5.7英寸2k分辨率屏幕，而且还搭载了高通骁龙820处理器，按照当时的配置而言，Galaxy Note7堪称*的“机皇”。

Galaxy Note7集合了三星所有“黑科技”于一身，其寄期望借助Galaxy Note7来扭转在中国市场的颓势。在小米、华为等中国手机的冲击下，三星已经在2015年跌出中国手机销量榜前五，要知道就在两年前它还可以拥有中国市场近20%的份额。

上市初期，Galaxy Note7的销量果然不负众望，一度让其超越苹果成为最热门的手机类型，然而由于品控的拙劣表现，仅上市一个月的Galaxy Note7就在多个*频频发生爆炸起火事故，致使最终三星不得不紧急暂停生产，并召回这款手机。

在Galaxy Note7的一片骂声中，三星在中国手机市场的份额节节败退，市场占有率跌至1%以下。最终，三星不得不关停了中国工厂，并退出了中国市场。

对于一款产品而言，或许在上市初期市场更关注它的性能，但从长期来看，决定产品长期价值的依然还是品质。

但就是这样一条商业真理，却并没有体现在如今我国的芯片产业链中，现阶段而言，与品控相比，市场依然更加关注芯片产业链上游。

制造一枚芯片，产业链从上游到下游分别是：设计、流片、封装、测试，目前市场的主要注意力都放在设计、流片环节，测试甚至压根就没有被当成是一个单独的行业，而是与封装并称为封测。

虽然测试的市场份额仅占整个芯片制造产业链的6%，但其仍是一个十分重要的行业，甚至直接关乎芯片成品的品质，稍有不慎就会造成无法估量的后果。

现阶段，市场只关心我们能不能造出来芯片。但随着芯片行业的成熟，市场未来的关注点势必会调整至我们能不能高效的制造芯片。

按照这样的逻辑，芯片测试这个“隐形赛道”的价值并未被市场所充分挖掘。

0 1 什么是芯片测试？

顾名思义，芯片测试就是芯片制造过程中，检测厂商通过专业的仪器对生产中的芯片半成品进行测试，以此提升良品率的环节。

每一颗进入市场的芯片，都必须经过测试才能够最终上市，因此芯片测试环节实际有着巨大的市场需求。很多怀有偏见的投资者认为，测试只不过是芯片封装的后的例行公事，但实际上它的价值远不止于此。

按照制造流程划分，芯片测试可以分为晶圆测试（简称中测）和成品测试（简称成测）两种，他们的诉求都是确保终端产品良品率的提升，从而实现控制成本的目的。

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来源：公开资料

中测指的是，在晶圆制造完成后，检测厂商对晶圆上每一个芯片进行电性能力和电路机能的测试，确保晶圆能够实现芯片的电路功能。中测是晶圆被送至封装工厂之前的最后一步工序，直接决定了封装原材料的质量。

成测则是芯片封装后的最终检测。基于芯片种类的差异，芯片封装流程中的测试节点也不尽相同，测试方案与测试程序也都有所差异，因此成测更偏向于为客户提供定制化的服务，其产业附加值是要高于中测的。

同时，根据测试设备的技术参数，芯片测试又可以分为高端测试平台和中端测试平台。高端测试平台必须具备测试频率高于 100MHz 且通道数大于 512PIN ；低于上述要求的设备都被归结为中端测试平台。

高端测试平台主要应用于 SoC、FPGA、AI 等芯片的测试，投资金额较高，国内市场存量有限，具备一定的竞争护城河。而中端测试平台则主要应用于常规模拟芯片，虽然技术难度不高，但测试流量很大。

从总体来看，芯片测试正逐渐向高端化发展，这将成为芯片测试企业未来新的增长点。

0 2 一个正在萌芽的“隐形行业”

一直以来，芯片测试行业都被看成是芯片封测的一部分。而真实的情况是，传统一体化封测企业并不足以满足当下的需求。

传统一体化封测企业的测试业务往往是当做封装业务的补充，核心业务以封装为主，测试为辅，既没有产品多样性，也没有精力去服务小的客户。

也就是说，传统一体化封测公司，它们的测试业务更多用于自检，并没有去承接外部用户的能力，而行业内对于独立第三方芯片测试业务的需求已经越来越*盛。

随着芯片设计行业的迅速发展，大量芯片类型被设计了出来，但其中只有很少的一部分会进行大规模流片，很多芯片仍停留在设计阶段。这就意味着，大量的芯片测试需求实际是没有得到满足的。

独立第三方芯片测试公司则能够根据客户需求，定制化的推出测试服务，满足客户对于芯片功能、性能和品质等多方面的严苛要求。在测试过程中，客户还能够根据独立测试公司的反馈，及时调整芯片设计思路，避免大规模流片造成的浪费。

从商业模式考量，传统封测公司与独立第三方测试公司存在明显差异。传统封测公司更注重封装产量，是一种偏重资产的制造业公司；独立测试公司更加看重用户体验，实际上是以用户感受为主的服务型公司。

由于两者迥然的模式差异，因此我们很难用一方去替代另一方，芯片制造需要能够大规模封测的企业，同样也需要能够提供差异化服务的独立第三方测试公司。

随着第三次半导体产业转移，中国已经逐渐成为*上最核心的集成电路制造*。在产能逐步攀升的同时，实则需求也在日益多样化，这为独立第三方测试企业提供了生长的土壤。

与传统一体化封测厂商相比，独立第三方检测厂商具备三重优势。

首先，独立第三方测试厂商不参与芯片制造的其他流程，因此不存在立场上的倾斜，关于芯片设计、流片、封装的一切潜在问题，都可以给出客观公正的建议，用一种更加专业化的方式帮助中国芯片企业发展。

其次，芯片测试已经呈现逐渐高端化的趋势，具有技术含量高、知识密集的特点，传统封测企业很难有足够的资金和精力去应对行业的更替。独立第三方测试企业所聚焦的颗粒化更细，能够专注产业最前沿，进一步的推动中国芯片行业的发展。

同时，封装与测试对研发人员的要求也完全不同，传统封测企业更注重封装工艺制程的研究，而独立第三方测试公司则专长在于软件和硬件的结合。

最后，独立第三方测试企业能够为芯片企业提供更加优质的增值服务，包括集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。通过专业的测试，让芯片产品最终的效果得到提升。

鉴于此，如果国内没有独立第三方测试机构出现，所有的需求都交给封测企业，那么势必会影响我国芯片产业的发展。

芯片检测，一个背靠封装行业的“隐形赛道”正在崛起。

0 3 封测市场增长强力，专业测试刚刚起步

封测行业是中国在半导体产业链中竞争力最强的环节。纵观全球封测市场，中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立。

据TrendForce公布的报告，2021年Q2季度，全球封测市场规模排名前十的厂商中，有6家来自于中国台湾，合计市场份额占比54.8%；3家来自中国大陆，合计市场份额占比27.4%；仅有安靠一家来自美国，市场份额占比17.9%。

纵向来看，中国大陆的3家封测企业营收增速显著，市场份额占比不断攀升，全球市场份额占比由2020年Q2季度的25.5%提升至27.4%，而中国台湾和美国厂商的份额则成下降趋势。虽然中国大陆企业入局较晚，但目前却显示出强劲的增长势头。

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数据来源：TrendForce

与封测行业的强势崛起不同，目前中国独立第三方测试公司依然处于刚刚起步的状态。放眼全球市场，来自中国台湾的京元电子是领军企业，今年上半年营收规模达35.5亿元，展现出*的规模优势。

反观国内市场，目前专注独立第三方测试业务的公司并不多，利扬芯片和华岭股份是其中的佼佼者。目前，仅有利扬芯片一家公司在科创板上市，具有稀缺投资属性；华岭股份背靠复旦微电，近年来成长较快，但暂未上市。

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来源：公开资料

虽然利扬芯片和华岭股份的营收规模远远落后于*龙头公司京元电子，但在业务成长性方面，则显示出*的成长力，上半年分别同比增长63.1%和28.2%，远高于京元电子3.9%的营收增速。

由于芯片测试产业仍属于技术密集型、资金密集型产业，因此企业发展与技术实力、资金实力高度相关。随着科创板的推出，成功上市的利扬芯片获得了*的发展机遇，而另一方面华岭股份虽然暂未上市，但却极有可能登陆北交所。

在资本助力之下，中国芯片测试这个“隐形赛道”有望破土而出，走上资本前台。中国芯片行业的未来，需要更多“专精特新”的优秀企业。

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