最高涨幅30%！三季度晶圆代工报价再度上涨，封测及芯片设计厂商也将跟进

芯智讯|Core Zhixun|

2022-03-10 13:22:04 0

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6月15日消息，据台湾媒体报道，随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧，业内传出晶圆代工厂第三季度报价最高将上调30%，远高于市场预期的15%。与此同时，IC设计业第三季度也将同步*。

晶圆代工报价三季度最高调涨30%

报道称，供应链分析，疫情带动的在家办公、在线教学风潮使得笔记本电脑、平板电脑等终端销售*盛，车用需求也暴增，推升面板驱动IC、电源管理IC、微控制器（MCU）、 CIS影像感测器等芯片用量大幅提升，这些芯片主要以成熟制程生产，在芯片厂大举卡位产能背景下，台积电、联电、*与力积电等晶圆代工厂成熟制程产能至今年底均被客户一扫而空，推升报价一路上涨。

消息称，在三季度的这波*当中，联电、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、*先进也将因应市况而有所调整。

对于*的传闻，四大晶圆代工厂向来不对价格进行置评。

不过，联电昨日强调，今年平均销售价格（ASP）将有双位数成长；力积电董事长黄崇仁先前则公开表示，“现在半导体晶圆代工价格每季都在涨，没有下来的痕迹”，晶圆制造厂可以说是占上风，“如果IC设计客户毛利率超过我的，我一定*！”。凸显对报价扬升的态势充满信心。

受惠于客户端需求畅*，加上*效应助攻，晶圆代工厂联电6月4日公告5月营收达171.89亿元新台币，首度突破170亿元新台币大关，月增4.93%、年增16.57%，创历史新高纪录。累计今年前1-5月营收为806.68亿元新台币，年增11.93%，同样写下历年同期新高。

联电指出，第2季市场需求前景持续超越供给，推升晶圆出货量及以美元计价的平均售价，预估晶圆出货量将增加2%，ASP成长3-4%，毛利率挑战30%大关，产能利用率维持100%。

联电先前表示，考量交期及地缘政治，且近一、二年市场不会有显著的产能增加，预期成熟制程产能吃紧情况至少会持续一至二年，2023年前都不会缓解。

随着需求持续强劲，也让晶圆代工订单交期大幅拉长。供应链透露，以联电为例，一个新产品以12吋晶圆生产，最快交期为17周，最慢可能会到两个季度甚至三个季度，8吋晶圆方面快则14周，最慢长达两个季度，相较过去普遍两个月可交付给客户验证，当前交期较往年平均拉长了一个半月。

虽然近来各应用领域终端市场有不少砍单传闻，但尚未见到联电8吋或12吋成熟制程有砍单情形，需求仍较供应产能高出1.3至1.4倍，预料晶圆将持续缺货到下半年，预估全年平均售价将较去年成长一成。

随着交期大拉长，也让晶圆代工厂不怕终端需求放缓疑虑影响，先前市场就预期晶圆代工厂第3季将再调整报价，涨幅落在15%左右，不过近期传出依据不同客户和不同制程别，有的涨幅上看30%，远高于业界预期。

除了晶圆代工价格三季度将集体上涨之外，半导体封测报价也将在三季度再度上涨。据此前消息，目前封测大厂日月光投控打线封装订单暴增，市场传出，日月光第3季将对客户取消过往会有的3%至5%价格折让，伴随供不应求态势延续并反映原料价格上扬，不仅价格折让取消，还要再*5%至10%。

另外，本月台湾封测大厂京元电子爆发的群体感染新冠肺炎疫情，导致的工厂短暂停工，以及由于上千外籍员工停工隔离14天所带来的产能损失，也使得封测产能紧缺加剧，推升*需求。

芯片设计厂商也将跟进

随着上游晶圆代工及封测报价持续上调，芯片设计厂商为应对成本上升，也将在第三季同步开启*，其中驱动IC、微控制器（MCU）两类芯片将率先上涨。

据此前台湾媒体报道，随着二季度全球疫情再度升温，市场对于健康测量类产品和各类小家电等需求持续增加，推升了对于MCU的需求，而与此同时，晶圆代工产能依旧紧缺，全球IDM大厂已将产能强化在车用、工控及高端消费市场，进而使消费类芯片供给更加紧张，供需缺口持续扩大逾20%。再加上上游的晶圆代工及封测报价持续上涨带来的成本持续上升，使得相关厂商纷纷调涨芯片报价进行应对。

今年6月1日，意法半导体已再度*调涨产品报价，这也是意法2021年来第二次启动*措施。近期业内传闻，包括台湾义隆、盛群等MCU业者，都将在三季度再度*，其中，义隆是今年以来第三度*。消息称，盛群将自8月起，再度调涨产品价格，调涨幅度为10%到15%，以反映生产成本的上涨，这也是这家台系MCU大厂继4月*调涨15%后的再度调涨。此外，新唐、松翰等MCU厂也有意跟进调涨。

值得一提的是，盛群方面在4月就曾透露，受惠于大陆市场强劲需求持续，该公司2021年订单已接满，交期达到6个月，并开始承接明年订单，而且对后者还先预收三成订金。足见需求之*盛。

另外，虽然近期智能手机市场出现砍单传闻，同时传出有特定驱动芯片厂下修投片量，但是多数驱动芯片厂强调，市况紧缺态势不变，且非手机领域需求仍*盛，产能一路*到明年上半年。为应对上游晶圆代工及封测产能*所带来的成本上升，近期市场也传出，驱动芯片厂商也规划第三季度调涨报价，涨幅上看一成。

据台湾媒体报道称，台湾驱动芯片厂商矽创将在三季度*，这将是矽创是今年以来第三度*。另外，联咏、敦泰、天钰、晶宏等驱动芯片厂商也或将跟进。

据了解，矽创驱动芯片主攻非手机类应用，产品应用范围包括移动设备、工控、车载等。据了解，矽创去年已先行针对手机应用驱动IC调涨，工控与车载应用产品则于今年首季调高，第二季度时手机应用驱动芯片的报价再度调升，以反映今年以来的成本上涨，如今市场传出其驱动IC报价，又将于第3季调高。业界评估，矽创的驱动IC从年初至第3季，调涨报价幅度可能累计达三成。

对于上述产品*传闻，盛群坦言为反映成本，第3季确实有调整价格计划；义隆与矽创则不愿评论。敦泰表示，该公司不会主动*，但必须视情况适当反映成本。

另外，根据已公布的5月营收数据显示，联发科、联咏、瑞昱、矽创、敦泰、通嘉、骅讯等七家芯片设计厂商的5月营收均创下了新高。比如，联发科5月营收为413.26亿元新台币，月成长13%，与去年同期相比暴涨近90%；累计今年前五个月营收是1,859.3亿元新台币，同比增长近80%。

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