华为哈勃投资持股7%，山东天岳科创板IPO获受理！拟募资20亿元扩大碳化硅衬底产能

芯智讯|Core Zhixun|

2022-03-10 13:18:33 1

6月2日消息，据上海证券交易所网站显示，5月31日，碳化硅衬底材料企业山东天岳先进科技股份有限公司科创板IPO申请已获得受理。根据招股书显示，本次公开发行不超过约4297万股，且发行完成后公开发行股份数占发行后总股数的比例不低于10%，拟募集资金20亿元，将主要用于碳化硅半导体材料项目，以提高公司碳化硅衬底的产业化能力。

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已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场*前三

招股书显示，山东天岳成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售。目前公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底，前者可制成微波射频器件，应用于信息通讯、无线电探测等领域；后者则可制成MOSFET、IGBT等功率器件，应用于新能源汽车、轨道交通以及大功率传输变电等。

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资料显示，碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、效率高的优势，可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积。目前，碳化硅半导体主要应用于以 5G 通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、 “新基建”为代表的电力电子领域，在民用、军用领域均具有明确且可观的市场前景。

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同时，我国“十二五”、“十三五”及“十四五”规划均已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，随着*“新基建”战略的实施，碳化硅半导体将在 5G 基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基建领域发挥重要作用。因此，以碳化硅为代表的宽禁带半导体是面向经济主战场、面向*重大需求的战略性行业。

招股书称，在此背景下，山东天岳作为我国碳化硅衬底领域的领军企业，成为了* 863 计划新材料技术领域中导电型碳化硅衬底相关研究课题和《2013 年新材料研发及产业化专项项目》中导电型碳化硅衬底相关项目的牵头单位之一，已成功掌握了导电型碳化硅衬底材料制备的技术和产业化能力。

经过十余年的技术发展，目前山东天岳已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等环节的核心技术，自主研发了不同尺寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术。

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招股书显示，截至2020年末，公司拥有授权专利286项，其中境内发明专利 66项，境外发明专利1项。通过数千次的研发及工程化试验，公司核心技术不断创新，所制产品已达到国内*、国际先进水平。

在产业化方面，招股书称，公司担当起*核心战略物资的保障供应重任，批量供应了半绝缘型碳化硅衬底材料，成功实现该产品的自主可控。此外，公司同时进行导电型碳化硅衬底材料的研发和小批量销售，所制备的衬底正在电力电子领域客户中进行验证。

2018年-2020年，公司碳化硅衬底产量（各尺寸产量简单相加数）合计分别为 11,463 片、20,159 片和 47,538 片。报告期内的产能主要用于半绝缘型碳化硅衬底的生产。

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根据国际知名行业咨询机构 Yole 的统计，2019 年及 2020 年山东天岳已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的*前三。

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与头部企业仍有较大差距

虽然山东天岳已跻身半绝缘型碳化硅衬底市场的*前三，但需要指出的是，其与碳化硅衬底龙头企业科锐及贰陆公司相比，仍有较大差距。

根据公开信息显示，行业龙头科锐公司能够批量供应4英寸至6英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底，且已成功研发并开始建设8英寸产品生产线。而目前，山东天岳主要产品是4英寸半绝缘型碳化硅衬底，6英寸半绝缘型和6英寸导电型衬底仅形成小批量销售，与行业龙头仍存在一定的差距。

另外，在专利数量上，截至 2020 年末，公司拥有授权专利 286 项，其中境内发明专利 66 项，境外发明专利 1 项。而据公司统计，截至 2020 年末，科锐公司约有 3,491 项有效授权专利，与碳化硅相关的专利约有247项。截至 2020 年末，贰陆公司约有186项有效授权专利，与碳化硅相关的专利约有 29 项。截至 2020 年 3 月末，天科合达拥有 34 项专利，其中发明专利 27 项。

在研发投入规模上，截至 2020 年末，公司研发人员占员工总数的比例为 14.19%；2020 年冲减研发产出后的研发费用为 4,550.09 万元，占当年营业收入的比例为 10.71%。

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而科锐公司2020年研发费用为1.84亿美元，占当年营业收入的比例为20.38%。贰陆公司 2020 年研发费用为 3.39 亿美元；占当年营业收入的比例为 14.25%。

拟募资20亿元，扩大碳化硅单晶衬底的生产能力

山东天岳在招股书中表示，全球碳化硅半导体产业市场快速发展并已迎来爆发期，国际巨头纷纷加大投入实施扩产计划。其中，碳化硅国际标杆企业美国科锐公司于 2019 年宣布投资 10 亿美元扩产 30 倍，以满足未来市场需求；此外，美国贰陆公司、日本罗姆公司等也陆续公布了相应扩产计划。

而为了追赶与头部企业之间在产能上的差距，山东天岳拟对碳化硅半导体材料项目投资25亿元，募集的20亿元也将全部投入该项目。

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据悉，25亿元的投入包含土地出让金 7,542.00 万元、基础设施建设投资 30,000.00 万元、电力设施建设投资 23,000.00 万元、智慧工厂集成建设投资 19,200.00 万元、机电安装投资 33,000.00 万元、设备投资 120,820.00 万元，以及铺底流动资金 16,438.00 万元。

山东天岳表示，本项目的主要建设内容为购置土地、新厂房建设和国内外先进生产设备的引入，以提升产品质量、提高技术水平，并扩大碳化硅单晶衬底的生产能力，满足公司产品日益增长的市场需求。本项目将巩固公司在宽禁带半导体材料产品应用领域的竞争优势与市场*地位，为公司业绩持续增长提供保障。

营收持续增长，但亏损却逐年扩大

报告期内，公司的业务规模持续扩大，2018 年度、2019 年度及 2020 年度，公司的营业收入分别为 13,613.40 万元、26,855.84 万元、42,481.19 万元，2018 年末、2019 年末及 2020 年末，公司的资产总额分别为 142,792.39 万元、154,905.16 万元和 246,793.88 万元。

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报告期各年度，公司归属于母公司股东的净利润分别为-4,213.96 万元、 -20,068.36 万元、-64,161.32 万元。截至 2020 年 12 月 31 日，公司累计未弥补亏损为-15,758.09 万元。

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山东天岳表示，公司收入逐年增长，净利润却逐年下降，主要系 2019 年和 2020 年实施股权激励所致。另外，由于碳化硅材料的持续研发需要大量投入，未来一段时间，公司将可能持续亏损。

值得一提的是，报告期内，公司综合毛利率分别为25.57%、37.68%和 35.28%，上涨明显但有所波动。

源自前五大客户的营收占比高达近90%

报告期内，公司前五大客户的收入占营业收入的比例分别为 80.15%、82.94% 和 89.45%，客户集中度较高。

其中，2018 年和 2019 年，客户 A 销售收入占公司销售总额比例超过 50%，为公司主要客户。2020 年，随着客户 B 销售额上升，公司客户结构更加多元，客户 A 的销售占比下降，公司不存在单一客户收入占比超过 50%的情形。报告期内，公司上述主要客户中，除客户 B 为公司关联方外，其他主要客户不存在为公司关联方的情形。公司向客户 B 公司销售的产品已用于其最终产品中。

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报告期内，公司上述主要客户中，除客户 B 为公司关联方外，其他主要客户不存在为公司关联方的情形。公司向客户 B 公司销售的产品已用于其最终产品中。

对于前五大客户营收占比较高的问题，山东天岳表示，原因系发行人为满足国家战略需要，将报告期内的产能主要用于半绝缘型碳化硅衬底的生产，该类衬底产品主要用于外延生长射频器件，并最终应用于新一代信息通信和无线电探测等领域，这些领域呈现参与者较为集中的态势。

前五大最终供应商占比较高

报告期内公司出于渠道保密等原因存在较多通过关联方代采购的情形，穿透到最终供应商后，公司向前五大原材料最终供应商的采购金额分别为 2,429.62 万元、5,347.23 万元和 15,563.71 万元，占各年度原材料穿透采购总额的 74.66%、 83.47%和 86.73%，集中度相对较高。

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山东天岳表示，若公司无法寻找合适的替代供应商，一旦主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，甚至出现双方合作关系破裂的情况，将对公司生产经营产生不利影响。

存货及应收账款持续增加

2018 年末、2019 年末及 2020 年末，公司存货账面价值分别为 4,579.56 万元、 6,445.05 万元和 16,221.82 万元，占各期末流动资产的比例分别为 11.74%、13.42% 和 15.59%。

应收账款回收的风险随着公司经营规模扩大，公司应收账款规模总体上有所增加。报告期各期末，公司应收账款净额分别为 558.41 万元、1,401.68 万元和 6,260.59 万元，占各期末流动资产的比例分别为 1.43%、2.92%和 6.02%。公司应收账款规模的增加，加大了公司的财务风险。如果经济形势恶化或者客户自身发生重大经营困难，公司将面临应收账款回收困难的风险。公司应收票据（包含应收款项融资）报告期各期末余额分别为 1,304.09 万元、 454.54 万元、9,825.88 万元，其中，银行承兑汇票分别为 1,304.09 万元、454.54 万元、3,435.88 万元，商业承兑汇票分别为 0 万元、0 万元和 6,390.00 万元。

未来，随着业务规模逐渐扩大，如果公司不能合理控制应收票据规模，对应收票据不能有效管理，或者下游客户、承兑银行经营情况发生不利变化，公司将面临应收票据到期无法兑付的风险。

政府补助在营收中占比较高

报告期内，公司计入其他收益的政府补助金额分别为 1,271.05 万元、2,918.89 万元和 3,250.98 万元，占同期公司收入的比例分别为 9.34%、10.87%和 7.65%，比例较高；

报告期各期末，公司因政府补助形成递延收益余额分别为 6,776.62 万元、14,548.94 万元和 15,524.73 万元，规模较大。

未来，如政府部门对碳化硅及相关产业支持力度减弱，或公司不满足申请相关政府补助所要求的条件，导致公司取得政府补助减少，将对公司业绩产生不利影响。

研发人员占比仅14.19%

作为典型的技术密集型行业，半导体材料行业对于专业人才尤其是研发人员的依赖程度较高，核心技术人才是公司生存和发展的重要基石。但是，截至 2020 年末，山东天岳拥有技术研发人员 64 名，在公司总人数当中的占比仅14.19%。

另外，从公司员工的受教育程度来看，本科及以上学历的员工占比仅30.6%。

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实控人宗艳民控制42.7511%股权，华为哈勃投资持股超7%

本次发行前，宗艳民直接持有公司 33.4340%的股份，同时，宗艳民担任执行事务合伙人的员工持股平台上海麦明和上海铸傲分别持有公司 5.9815%和 3.3356%的股份，因此宗艳民合计控制公司 42.7511%的表决权，为公司的控股股东及实际控制人，具有直接影响公司重大经营决策的能力。

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值得一提的是，2019年8月，华为旗下的哈勃科技投资股份有限公司（简称“哈勃投资”）入股山东天岳，获得10%的股权，成为当中山东天岳的第二大股东。不过，随着山东天岳IPO前的数轮融资之后，哈勃投资的股权溢价被稀释到了7.049%，目前仍是山东天岳的第四大股东。

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