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华为哈勃又入股一家碳化硅企业

发布时间:2022-03-17作者来源:萨科微浏览:1488

天眼查App显示,近日,东莞市天域半导体科技有限公司发生工商变更,新增股东华为关联投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)等;注册资本由约9027万增至约9770万,增幅超8%。

 

 

据天域官网信息,天域(TYSiC)成立于2009年。它是中国[敏感词]家从事碳化硅 (SiC) 外延晶片市场营销、研发和制造的私营企业。 2010年,天域与中国科学院半导体研究所合作,共同创建了碳化硅研究所,该研究所由该领域最优秀的人才组成。天域是中国[敏感词]家碳化硅半导体材料供应链的企业获得汽车质量认证(IATF 16949) 。目前,天域在中国拥有最多的碳化硅外延炉-CVD。 月产能 5000件。 凭着[敏感词]的外延能力和[敏感词]的测试和表征设备,天域为全球客户提供 n-型 和 p-型 掺杂外延材料、制作肖特基二极管、JFETs、BJTs、MOSFETs,GTOs 和 IGBTs等。

此前,华为哈勃曾入股了碳化硅企业天科合达,天科合达是全球排名第四、我国排名[敏感词]的碳化硅晶片制造商,目前已经实现6英寸碳化硅晶片的批量供应。目前上交所已受理北京天科合达IPO申请,

以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料是继硅之后最有前景的半导体材料。第三代半导体材料是我国“新基建”战略的重要组成部分,有望引发科技变革并重塑国际半导体产业格局。





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